AMD anunció los Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) adaptive SoCs, una variante con memoria integrada dentro de la familia Premium Gen 2 que la empresa había presentado en noviembre de 2024. El silicio principal se mantiene (dos núcleos Cortex-A72, dos Cortex-R5F y fabric FPGA de gama alta), pero los nuevos dispositivos 2VP3422, 2VP3522 y 2VP3622 apilan hasta 32 GB de LPDDR5X directamente en el paquete.
Ese cambio libera al diseñador de rutear memoria de alta velocidad en la placa del carrier y, según AMD, reduce el área de PCB hasta en 60%. El ancho de banda de memoria máximo sube a 288 GB/s, repartidos entre ocho controladores de 32 bits hardware con ECC en línea y cifrado.
¿Qué integra exactamente el Versal Premium Gen 2 MoP?
Especificaciones clave del SoC adaptativo:
- CPU aplicaciones: Cortex-A72 dual-core, caché L1 48/32 KB con paridad y ECC, L2 de 1 MB con ECC.
- CPU tiempo real: Cortex-R5F dual-core, L1 32/32 KB y 256 KB de TCM con ECC.
- Memoria en paquete: 32 GB de LPDDR5X a hasta 9.000 Mb/s, más 256 KB on-chip con ECC.
- Fabric FPGA: hasta 3.273K CLB LUTs y 7.616 DSP engines con soporte de datos punto fijo y flotante para DSP y ML.
- Ancho de banda LPDDR5X on-package: hasta 288 GB/s con ocho controladores hardware.
- Ethernet: MAC 100G multirate y MAC 600G Ethernet (3 cores en el 2VP3422, 5 cores en 2VP3522 y 2VP3622).
- PCIe/CXL: dos enlaces PCIe Gen6 x8 con DMA y CXL 3.1 vía subsistema CPM6.
- Transceivers GTM2: hasta 72 canales PAM4/NRZ a hasta 128 Gb/s.
- Crypto en línea: motores criptográficos hardware con capacidad de cifrado a 800 Gb/s de line-rate, más IDE para PCIe y cifrado de DDR en los controladores.
- Paquete: VMVA3575 con anillo de rigidez, 55 × 57,5 mm y pitch de 0,92 mm.
- Temperatura: rango extendido (0°C a 110°C) e industrial (-40°C a 110°C).
Las tres SKU comparten los 32 GB de LPDDR5X, el mismo par de complejos Cortex-A72 y Cortex-R5F, y la misma arquitectura adaptativa. Se diferencian en recursos FPGA (celdas lógicas, entre 2.512 y 7.616 DSP engines) y en la cantidad de transceivers GTM2.
Los dispositivos usan el mismo flujo de AMD Vivado y AMD Vitis que los Versal Premium Gen 2 estándar, así que los diseños existentes pueden migrar sin retrabajos mayores de software ni del flujo FPGA.
¿Qué gana el diseñador con la memoria on-package?
Sacar los módulos DRAM del carrier tiene tres beneficios inmediatos, coherentes con el pitch de AMD:
1. Menos PCB: hasta 60% menos superficie ocupada por el subsistema de memoria, útil en tarjetas aceleradoras densas y en cargas útiles satelitales donde cada centímetro pesa. 2. Más ancho de banda estable: 288 GB/s en enlaces cortos elimina la incertidumbre de firmar la integridad de señal de LPDDR5X a 9.000 Mb/s en trazas largas. 3. Cifrado y ECC hardware "de fábrica": el silicio incluye ECC en línea y encriptación de la memoria en los controladores integrados, algo que en soluciones discretas suele quedar del lado del firmware.
¿Para qué aplicaciones apunta y cuándo llega?
AMD apunta el nuevo silicio a aceleración en cloud y data center, redes, equipos de test y medición, video broadcast y sistemas aeroespaciales y de defensa, incluidos comunicaciones seguras, satélites LEO y radar. Los dispositivos operan sobre rango de temperatura amplio y quedan cubiertos por el programa de ciclo de vida de 15 años de AMD, un detalle que suele cerrar contratos de largo plazo con la industria de defensa y telecomunicaciones críticas.
El calendario que la compañía comunicó es más largo que el habitual del mercado consumo: las muestras de los Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package comienzan a fines de 2026, y la producción en volumen está agendada para el segundo semestre de 2027. Más información en la página del producto y en el anuncio oficial.
