Semiconductores, chips de IA, FPGAs, GPUs y la cadena de suministro de la electrónica profesional. Cobertura de NVIDIA, AMD, Intel, ARM y de las decisiones geopolíticas que afectan la industria global.
Dos candidatos a imanes de fusión pasaron por el mismo haz de electrones y a la misma temperatura. Uno perdió por completo su estructura cristalina en 50 minutos, el otro seguía intacto a los 90.
El equipo dejó de encender sin garantía, sin repuestos y sin esquemáticos, hasta que un reparador rastreó la falla hasta un solo transistor en encapsulado SOT-23.
Investigadores del Instituto de Tecnología de Shibaura, en Japón, crearon una herramienta que convierte las medidas de un dedo o una muñeca en un patrón plano que se pliega solo.
Un muro refrigerante desarrollado en la Universidad Tecnológica de Graz combina el patrón giroide con una arcilla porosa hecha de micelio y astillas de madera.
El youtuber Jay Bowles llevó su cosechador electrostático a 14.000 kilómetros de su taller, y la sal, el viento y el clima le ganaron al experimento.
Investigadores de la USC crearon sensores MRI personalizados y flexibles mediante impresión 3D, mejorando drásticamente la calidad de imagen en pacientes pediátricos.
La firma coreana Hyosung Heavy Industries presentó un transformador de estado sólido de 1.05MVA, diseñado para optimizar redes eléctricas ante la alta demanda de IA.
Arm expande su catálogo de centros de datos con el nuevo Neoverse CSS N4 y su CPU AGI, enfocándose en la infraestructura necesaria para cargas de trabajo de IA agéntica.
El gigante tecnológico chino estrena un procesador propio con arquitectura Tau Scaling para su nuevo teléfono plegable de tres pantallas, el Mate XT2.
El centro de investigación Imec presentó un avance histórico en circuitos superconductores, integrando 3.8 millones de uniones Josephson en un solo centímetro cuadrado.
Arm introduce su plataforma CSS for Mobile 2, integrando los nuevos núcleos C2-Ultra, C2-Pro y la GPU Mali G2-Ultra NX con aceleración de IA nativa.
La nueva arquitectura de subsistema de cómputo de Arm promete escalar hasta 128 núcleos por chip, integrando tecnologías de vanguardia como PCIe 7.0 y CXL 4.0.
La automotriz china despliega una línea de ensamblaje automatizada en 80% para su robot humanoide IRON, desafiando los retrasos de producción de Tesla.
El nuevo propulsor es 18% más pequeño y 25% más liviano, según la compañía, pero el avance real está en la cadena de suministro y no en la eficiencia.
La empresa liberó en GitHub agentes de compra y agentes de comercio con implementaciones de referencia para retail, viajes, telecomunicaciones y venta de entradas.
El popular emulador de PlayStation 3 añade soporte para unidades de disco óptico, permitiendo ejecutar juegos físicos sin necesidad de volcarlos al PC.
Desarrollado por la startup eleQtron y respaldado por el gobierno alemán, JION se integra a la red de supercomputación de Jülich para potenciar la investigación.
La firma china apuesta por la arquitectura LogicFolding para mejorar el rendimiento de sus procesadores ante las limitaciones de fabricación de semiconductores.
Un equipo de investigadores utiliza impresión 3D de bajo costo para crear geometrías internas que reducen la resistencia hidráulica y mejoran la transferencia de masa.
Investigadores ajustaron el rango de voltaje para minimizar la acumulación de gases, permitiendo una durabilidad superior en celdas de gran formato.
El proyecto usa un módulo Waveshare con pantalla cuadrada de 720 píxeles, reloj en tiempo real y lector SD, y exige los clips en AVI con MJPEG y audio PCM a 44,1 kHz.
Si la placa quedó fuera de la red porque cambió el router, se puede editar el perfil de conexión directamente en la tarjeta, sin conectar monitor ni teclado.
El electrodo de pasta de carbono modificado alcanza un límite de detección de 1,0 x 10⁻⁷ mol/L y opera entre pH 3,4 y 5,5, sin la instrumentación costosa de la espectrometría convencional.
