Renesas Electronics amplió su serie RZ/G con dos microprocesadores (MPU) de 64 bits de uso general, el RZ/G3L y el RZ/G3SE, informó Open Electronics. Apuntan a interfaces hombre máquina (HMI) y a equipos IoT de borde. Los dos son compatibles pin a pin y cubren sistemas HMI industriales y de consumo, además de gateways IoT y domésticos que piden potencia de proceso y conexión de red rápida.

El RZ/G3L integra una GPU para gráficos 3D y un códec de video H.264. Renesas lo propone para terminales de retail y equipos médicos con pantalla, que necesitan gráficos y video. El RZ/G3SE es para equipos IoT con pantallas más simples, como cargadores de vehículos eléctricos y gateways industriales que muestran estados y menús de configuración.

Como comparten la distribución de patas, un fabricante puede usar el mismo diseño de PCB para distintas variantes de un producto. Según Renesas, eso simplifica el desarrollo y acorta el tiempo de salida al mercado.

¿Cuánto rinden y cuánto consumen?

La CPU tiene hasta cuatro núcleos Arm Cortex-A55 a 1,2 GHz, más un coprocesador Cortex-M33 a 200 MHz. Esta tercera generación de la serie RZ/G usa una arquitectura propia de gestión de energía que baja el consumo en reposo. En modo de reposo profundo los chips llegan a un consumo del orden de 1 mW.

Los dispositivos pueden quedar en reposo con el sistema Linux cargado en memoria y retomar la operación rápido cuando se los necesita. Renesas apunta esas funciones de ahorro a equipos industriales e IoT que deben quedar conectados todo el tiempo.

Conectividad para ampliar el sistema

Los MPU traen PCIe, Gigabit Ethernet con soporte TSN y USB. Por PCIe se pueden conectar módulos 5G, módulos Wi-Fi 6 e incluso aceleradores de IA externos. El Gigabit Ethernet con TSN da comunicación de baja latencia y alta confiabilidad, que es lo que exigen las redes industriales con requisitos de tiempo real.

"La creciente sofisticación de los dispositivos industriales e IoT requiere soluciones capaces de equilibrar alto rendimiento, bajo consumo, conectividad avanzada y escalabilidad de plataforma", dijo Hari Pendurty, vicepresidente de la división EP Edge AI & Application Processors de Renesas. "RZ/G3L y RZ/G3SE se desarrollaron para ayudar a los clientes a cumplir estos requisitos en constante evolución y a construir familias de productos de forma más eficiente, aprovechando una plataforma de hardware común para distintas aplicaciones".

Herramientas y socios

Renesas acompaña el lanzamiento con un ecosistema de diez soluciones que incluye entornos de desarrollo de interfaces gráficas, sistemas operativos, software y módulos SoM. La empresa dice que seguirá ampliando esa oferta de hardware, software y herramientas ya validadas. El listado de socios está en el Renesas Partner Program.

Especificaciones técnicas

  • CPU principal Arm Cortex-A55 en configuración de dos o cuatro núcleos.
  • Encapsulado LFBGA de 400 pines (14 × 14 mm) o LFBGA de 368 pines (17 × 17 mm).
  • Protección ECC (corrección de errores) en la memoria integrada y en la interfaz DDR externa.
  • Seguridad con Renesas Secure IP, arranque seguro, Arm TrustZone y detección de manipulación.
  • Rango de temperatura de operación de -40 °C a +125 °C.
  • Verified Linux Package (VLP) conforme a la Civil Infrastructure Platform (CIP), con soporte de largo plazo (LTS).

Diseños de referencia

Renesas combinó los nuevos MPU con otros chips de su catálogo en diseños completos. Entre ellos está el cargador Mode3 AC EV Charger Wallbox, con comunicación PLC de alto nivel y basado en el RZ/G3L. También el AI-Enabled Smart Home Security Hub, basado en el RZ/G3SE, que integra cámaras, micrófonos, sensores y conexión a la nube. El resto de estas combinaciones está en el sitio de Renesas.

¿Cuándo están disponibles?

El RZ/G3L y el RZ/G3SE ya están a la venta. Para los dos hay un kit de evaluación con una placa de módulo SMARC v2.1 y una placa portadora.

Los RZ/G3L y RZ/G3SE, disponibles junto con el kit de evaluación de placa de módulo SMARC v2.1 y placa portadora.