
Qualcomm Linux 2.0 unifica el BSP de los SoC Dragonwing IoT
Qualcomm promete un modelo upstream-first con un único árbol de soporte para todos sus chips IoT, kernel mainline o LTS y arquitectura de overlays.
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El kit del tamaño de una tarjeta de crédito combina el módulo CM0 Lite con teclado matricial de 46 teclas, LCD de 1,9 pulgadas y salida HDMI desde USD 59 en Kickstarter.

El framework para crear distribuciones Linux embebidas estrenó la versión Wrynose con soporte de cuatro años, SBOM mejorado y defaults más seguros para cumplir con el Cyber Resilience Act europeo.

La compañía convoca una transmisión en vivo el 13 de mayo para discutir, sin guion, las decisiones de arquitectura detrás de su placa híbrida.
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