¿Qué sucede con los chips de Apple en TSMC?

Apple se encuentra en una encrucijada crítica mientras finaliza los preparativos para sus próximos lanzamientos, incluyendo los esperados modelos iPhone Fold/Ultra y Air 2. Aunque la diversificación de la gama ayuda a gestionar la presión, un cuello de botella en la memoria RAM ha revelado que la situación de producción para el chip A20 Pro es más compleja de lo previsto inicialmente.

La información proviene de Tim Culpan, analista especializado en semiconductores con base en Taipéi. Según los reportes, la escasez de DRAM impide completar el proceso de ensamblaje, dejando una parte significativa de la producción del A20 Pro inmovilizada en las instalaciones de TSMC, ya que el procesador no puede ser finalizado sin su memoria integrada.

iPhone 17 Pro
iPhone 17 Pro

La imagen superior muestra la serie actual de dispositivos de la compañía, cuya continuidad depende estrictamente de una cadena de suministro que hoy se ve tensionada. La integración de los componentes en los nuevos procesadores es un paso crítico que actualmente está detenido por la falta de insumos básicos.

¿Cuál es el impacto financiero de este bloqueo técnico?

De acuerdo con la newsletter de componentes de Culpan, citada por medios como MacRumors, el proceso de fabricación en el nodo N2 de 2 nm funciona correctamente, pero el ensamblaje está estancado:

“La producción del A20 Pro en N2 avanza bien, con un buen volumen y unos buenos rendimientos de fabricación. Sin embargo, las obleas se están acumulando a la espera de la DRAM antes de poder encapsularse y pasar a la siguiente fase”.
“Como resultado, TSMC tiene acumulados alrededor de 1.000 millones de dólares en procesadores de Apple a la espera de recibir la DRAM para poder encapsularlos y continuar con la siguiente etapa”.

El problema radica en el uso del Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Esta tecnología de TSMC requiere que el SoC y la DRAM se integren desde la fase de oblea. Si uno de los componentes falta, el producto no puede avanzar, lo que explica por qué el valor de los chips "atascados" alcanza los 10.000 millones de dólares en términos de capacidad productiva comprometida.

¿Por qué Apple no puede conseguir la memoria que necesita?

La industria de los semiconductores atraviesa una coyuntura compleja. Debido a las necesidades ingentes de memoria HBM para centros de datos, muchos fabricantes han comprometido su capacidad de producción hasta 2030, priorizando a los hiperescaladores sobre los fabricantes de dispositivos móviles. Apple ha intentado reaccionar, incluso negociando con el fabricante chino CXMT, pero según Digital Daily, las condiciones de precio no fueron favorables para Tim Cook.

Como resultado, Apple ha subido los precios de casi todos los dispositivos en su catálogo. La incertidumbre sobre si esto retrasará el lanzamiento de los iPhone 18 Pro persiste, aunque la empresa confía en una resolución gradual conforme el stock de DRAM se estabilice.

Vía Xataka.