IA
TSMC frente a China: ¿está en riesgo su liderazgo global?
El presidente de TSMC minimiza el avance de los fabricantes chinos mientras Huawei apuesta por la arquitectura LogicFolding para escalar sus semiconductores.
Xataka
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#tsmc
19 notas publicadas
IA
TSMC revela que la eficiencia energética es el nuevo límite de la IA
El gigante de los semiconductores advierte que el futuro de la IA no dependerá solo de la capacidad de cálculo, sino de cuánto consumo energético requiere cada tarea.
Xataka
IA
Vera Rubin se fabrica en Taiwán con agentes IA y digital twins de NVIDIA
TSMC acelera 20-50% la litografía computacional con cuLitho; Foxconn recorta 80% el análisis de causa raíz con MoMClaw; Pegatron baja 67% el deploy de inspección visual con Cosmos.
NVIDIA Blog
IA
ASML se expande en Taiwán: 1.000 nuevos empleos para 2026
La demanda insaciable de chips para inteligencia artificial obliga a ASML a elevar sus planes de contratación y construir una nueva planta masiva en Nueva Taipéi.
Xataka
IA
Nvidia invierte 150.000 millones en Taiwán: ¿por qué no en EE. UU.?
El CEO de Nvidia reafirma que el epicentro de la IA está en Taiwán. Con una inversión anual de 150.000 millones de dólares, la dependencia tecnológica es total.
Xataka
IA
NVIDIA gastará USD 150 mil millones al año en Taiwán
Jensen Huang reveló en Taipei que la cuenta anual con proveedores liderados por TSMC pasó de USD 10-15 mil millones hace tres años a 150 mil millones, y anunció cuadruplicar el personal local a 4.000.
The Decoder
Electrónica
Huawei promete chips de 1,4nm con LogicFolding sin EUV
La arquitectura apila circuitos lógicos en doble capa y promete 55% más densidad y 41% mejor eficiencia energética sin máquinas EUV restringidas por las sanciones de EE.UU.
Tom's Hardware
Electrónica
ASIC de IA en 2026: Broadcom, Google y Meta erosionan el 70% de Nvidia
Los chips a medida pasarán al 27,8% del mercado este año y crecerán 44,6% interanual, casi triplicando al 16,1% proyectado para GPU mercantiles.
Tom's Hardware
Electrónica
AMD arranca producción del EPYC Venice de 256 núcleos en 2nm
El primer chip HPC en N2 de TSMC promete un salto de 70% en rendimiento sobre EPYC Turin, con socket SP7, 16 canales de memoria y 1,6 TB/s de ancho de banda.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel arranca 10A y 7A mientras 14A llega a hito clave en octubre
Lip-Bu Tan confirma que la compañía ya trabaja en los procesos de la próxima década, mientras 14A se prepara para entregar a clientes el PDK v0.9 que define la fase comercial.
Tom's Hardware
Electrónica
IC-Link de imec entra a la 3DFabric Alliance de TSMC
La división ASIC del centro belga gana acceso temprano a las tecnologías de packaging CoWoS, InFO y SoIC, claves para chips de IA y HPC.
Electronics Weekly
Electrónica
TSMC: 70% CAGR en capacidad 2nm y A16 hasta 2028
En su Taiwan Technology Symposium, TSMC proyectó un mercado de USD 1,5 billones a 2030, anunció nueve fabs nuevos en 2026 y subió la apuesta en CoWoS para soportar 20 HBM stacks por paquete en 2028.
Electronics Weekly
Electrónica
Nodos 1.4nm: la ruta de TSMC, Intel y Samsung al límite
Las tres únicas fundiciones de vanguardia tienen planes distintos para 18A, A14 y SF1.4 entre 2027 y 2029, con backside power y High-NA EUV en disputa.
Tom's Hardware
Electrónica
TSMC y Taiwán: USD 200.000 millones de inversión en Estados Unidos
TSMC compromete USD 165.000 millones y 20+ proveedores taiwaneses suman otros USD 35.000 millones a las fabs de Arizona, con Fab 2 y Fab 3 seis meses adelantadas según el deputy COO Cliff Hou.
Electronics Weekly
Electrónica
TSMC inyecta USD 20 mil millones más al Fab 21 de Arizona
El directorio aprobó el capital adicional como parte del plan de USD 165 mil millones, pero el proyecto enfrenta escasez de agua, mano de obra y los nuevos cargos de USD 100 mil sobre visas H-1B.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel Foundry pelea su ultima chance ante TSMC
Perdida operacional de USD 2.500 millones en Q4 2025 y aun sin clientes externos a escala en 18A. La lectura tecnica de por que la brecha con TSMC se amplia.
Electronics Weekly
Electrónica
SK hynix prueba EMIB de Intel para HBM y dispara ambas acciones
Las acciones subieron casi 14% y empujaron a SK hynix sobre los USD 900 mil millones tras un reporte de ZDNet Korea sobre I+D conjunto en empaquetado 2.5D.
Tom's Hardware
Electrónica
Apple cierra acuerdo preliminar con Intel para fabricar chips
El Wall Street Journal informa que las conversaciones llevan más de un año, y Apple busca diversificar la fundición fuera de TSMC. Intel no fabricaba chips para Apple desde 2023.
Tom's Hardware
IA
ASML acelera producción de máquinas EUV para no frenar los chips de IA
La única empresa en el mundo que fabrica litografía EUV planea construir al menos 60 unidades en 2026, un 36% más que el año previo, para satisfacer la demanda récord impulsada por inversiones en IA.
The Decoder
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