8 notas publicadas
La nueva arquitectura de subsistema de cómputo de Arm promete escalar hasta 128 núcleos por chip, integrando tecnologías de vanguardia como PCIe 7.0 y CXL 4.0.
La mayor fundición del mundo pasó de su proyección inicial a 1,9 veces esa cifra entre enero y julio, empujada por la IA, y elevó su presupuesto de inversión 2026 hacia los 64.000 millones de dólares.
La unión directa cobre con cobre ya produce en volumen en chips lógicos, pero una decisión de JEDEC en enero le regaló otra generación a los microbumps en memoria de alto ancho de banda.
El nuevo SoC estrena el nodo de 2 nanómetros de TSMC en el Mac Mini, mientras el M5 Ultra debuta como el primer diseño de cuatro dados de Apple Silicon.
La escasez global de memoria DRAM ha dejado a Apple con obleas de chips A20 Pro incompletas, generando un cuello de botella millonario en las plantas de TSMC.
La falta de chips de memoria DRAM está provocando un cuello de botella crítico para Apple, dejando procesadores de iPhone 18 Pro listos pero sin empaquetar.
A pesar de alcanzar sus objetivos de manufactura con meses de antelación, el gigante taiwanés admite que la sed de hardware para IA supera toda capacidad instalada.
Otros temas que aparecen junto a #tsmc en nuestra cobertura editorial.
