IA
Maia 300, el chip de IA con que Microsoft quiere depender menos de Nvidi
La tercera generación del acelerador propio de Microsoft se fabrica en el nodo N2P de TSMC y entrará a producción en 2027.
The Verge
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#tsmc
12 notas publicadas
Electrónica
Musk niega que TSMC opere Terafab e Intel ratifica su nodo 14A
Elon Musk dice que Terafab construirá y operará su propia fábrica de chips y le ofrece a TSMC subarrendar una parte, una fórmula que choca con cómo funciona una fab.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel dice que su nodo 14A rendirá a menos de 5% del A14 de TSMC
El jefe de Intel Foundry dio la cifra sin aclarar quién queda adelante, y los números publicados por ambas empresas apuntan a una ventaja mayor para Intel.
Tom's Hardware
Electrónica
TSMC y NYCU frenan la fuga con una capa de 0,42 nanómetros
La capa de óxido de aluminio se mete entre el disulfuro de molibdeno y el aislante de compuerta, y permite adelgazar ese aislante sin dejar caminos de fuga.
Interesting Engineering
Electrónica
OpenAI y Samsung ya trabajan en chips de nueva generación
Lo dijo el gerente general de OpenAI Korea en Seúl, aunque ninguna de las dos empresas precisó qué chips son ni si Samsung Foundry tiene un contrato de producción.
eeNews Europe
Electrónica
OpenAI evalúa fabricar sus próximos chips en Samsung Foundry
El gerente general de OpenAI Korea confirmó trabajo conjunto en chips de próxima generación, lo que apunta a un doble abastecimiento con TSMC y a volúmenes enormes.
Tom's Hardware
Electrónica
Arm presenta Neoverse CSS N4: hasta 128 núcleos en 3nm
La nueva arquitectura de subsistema de cómputo de Arm promete escalar hasta 128 núcleos por chip, integrando tecnologías de vanguardia como PCIe 7.0 y CXL 4.0.
Tom's Hardware
Electrónica
TSMC casi duplicó su demanda de equipos en seis meses
La mayor fundición del mundo pasó de su proyección inicial a 1,9 veces esa cifra entre enero y julio, empujada por la IA, y elevó su presupuesto de inversión 2026 hacia los 64.000 millones de dólares.
Tom's Hardware
Electrónica
Hybrid bonding: TSMC ya está en 6 micrones y la HBM se atrasa
La unión directa cobre con cobre ya produce en volumen en chips lógicos, pero una decisión de JEDEC en enero le regaló otra generación a los microbumps en memoria de alto ancho de banda.
Tom's Hardware
Open Source
Apple M6: el primer chip de 2 nm con 12 núcleos
El nuevo SoC estrena el nodo de 2 nanómetros de TSMC en el Mac Mini, mientras el M5 Ultra debuta como el primer diseño de cuatro dados de Apple Silicon.
Phoronix Tests
Electrónica
El iPhone 18 Pro se frena por la escasez mundial de DRAM
La falta de chips de memoria DRAM está provocando un cuello de botella crítico para Apple, dejando procesadores de iPhone 18 Pro listos pero sin empaquetar.
Tom's Hardware
IA
Vera Rubin se fabrica en Taiwán con agentes IA y digital twins de NVIDIA
TSMC acelera 20-50% la litografía computacional con cuLitho; Foxconn recorta 80% el análisis de causa raíz con MoMClaw; Pegatron baja 67% el deploy de inspección visual con Cosmos.
NVIDIA Blog
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