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La compañía fabricará su acelerador propio con Broadcom y TSMC para reducir su dependencia de las GPU de Nvidia y AMD, en plena escasez de componentes.
Dos grupos de investigación mostraron en el IEEE VLSI Symposium memorias que apilan los chips de costado en vez de hacia arriba, para ganar ancho de banda sin cocinar el silicio.
Un datacenter de IA de frontera ya consume hasta 1 GW continuo, y los operadores rediseñan generación, refrigeración y electrónica de potencia para sostener la demanda.
Investigadores de Oregon State University crearon un fototransistor que detecta la luz y almacena lo que vio, y ademas puede olvidar lo que ya no necesita para hacer mas eficiente la vision robotica.
El centro de investigación belga lanza el *Autonomous Edge Chiplet Program*, un marco compartido para reutilizar bloques HPC entre autos, robótica y sistemas industriales autónomos.
El hub, financiado por Applied Materials, GlobalFoundries, Meta, Synopsys y Broadcom, busca acortar el ciclo de 18 a 48 meses de los chips ante modelos IA que actualizan cada pocos meses.
El roadmap del centro belga ubica los nodos A14 en 2028, el CFET como pivote en A7 hacia 2033 y proyecta CPP fijo en 42 nm desde A10 para redefinir Moore's Law.
El grupo de Mario Lanza en KAUST reporta que un transistor comun con el terminal bulk desconectado se comporta como una neurona artificial gracias al efecto de impact ionization.
El consorcio imprime canales 2D de 28 nm con una sola exposición EUV estándar y alcanza un pitch contactado de 50 nm, terreno hasta ahora reservado al silicio de punta.
El trío demostró transistores con canales de MoS2, WS2 y WSe2 a paso de poly contactado de 50 nm con litografía EUV, un puente concreto entre el laboratorio y la fab para reemplazar el silicio.
El presidente de TSMC minimiza el avance de los fabricantes chinos mientras Huawei apuesta por la arquitectura LogicFolding para escalar sus semiconductores.
El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, visita Seúl para consolidar alianzas estratégicas en infraestructura de IA, robótica y manufactura de semiconductores.
Ante un mercado complejo, AMD relanza clásicos, mantiene sockets y ajusta precios para evitar que los usuarios deban renovar sus equipos por completo este año.
El Departamento de Comercio de EEUU autorizó la exportación de chips H200 a diez empresas chinas, pero universidades vinculadas a defensa ya buscan eludirlos.
Una nueva directriz del Departamento de Comercio busca frenar la compra de GPUs avanzadas a través de filiales en el sudeste asiático, cerrando un vacío legal de 2025.
Ante las restricciones de exportación de EE.UU., gigantes tecnológicos chinos como Huawei y Cambricon están migrando sus diseños hacia circuitos integrados específicos.
El gigante de los semiconductores advierte que el futuro de la IA no dependerá solo de la capacidad de cálculo, sino de cuánto consumo energético requiere cada tarea.
La demanda insaciable de chips para inteligencia artificial obliga a ASML a elevar sus planes de contratación y construir una nueva planta masiva en Nueva Taipéi.
El CEO de Nvidia reafirma que el epicentro de la IA está en Taiwán. Con una inversión anual de 150.000 millones de dólares, la dependencia tecnológica es total.
Ante las restricciones de exportación de EE. UU., Alibaba apuesta por su propia arquitectura para competir en el mercado de centros de datos y entrenamiento de IA.
Jensen Huang reveló en Taipei que la cuenta anual con proveedores liderados por TSMC pasó de USD 10-15 mil millones hace tres años a 150 mil millones, y anunció cuadruplicar el personal local a 4.000.
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