IA
Así se construye Pyeongtaek, el complejo de memorias de Samsung
Tres fábricas operan día y noche, una cuarta está por entrar en servicio y la quinta se reanudó con el auge de la IA. MIT Technology Review recorrió la obra.
MIT Tech Review
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#semiconductores
60 notas publicadas
Robótica
Ubitium levanta 14 millones de dólares para su procesador de IA física
La startup quiere reemplazar con un solo chip reconfigurable el trío de DSP, NPU y CPU que hoy llevan drones, robots y vehículos autónomos.
Robotics & Automation News
Electrónica
CXMT promete su primera DRAM 4F² en un DDR5 RDIMM antes de fin de año
El fabricante chino usará transistores verticales que reducen la celda en un tercio, pero no dio velocidades, capacidades ni clientes.
Tom's Hardware
Electrónica
GlobalFoundries vuelve a la clase 7 nm con FDX Fusion
El nuevo proceso FD-SOI duplica la densidad de 22FDX, apunta a autos, IA en el borde y robótica, y entrará en producción en Dresde en 2028.
Tom's Hardware
Robótica
Littelfuse deja los microcontroladores y retira toda la línea Zilog
Dos años después de descontinuar el Z80, el dueño de Zilog anunció el fin de vida de todas sus familias de MCU, eZ80 incluida.
Hackster.io
Electrónica
Musk niega que TSMC opere Terafab e Intel ratifica su nodo 14A
Elon Musk dice que Terafab construirá y operará su propia fábrica de chips y le ofrece a TSMC subarrendar una parte, una fórmula que choca con cómo funciona una fab.
Tom's Hardware
Electrónica
Estados Unidos pone 1.000 millones en una fundición de chips cuánticos
Anderon, la empresa de IBM en Albany, recibe el mayor aporte de la ley CHIPS para cuántica y promete entregar obleas a terceros antes de fin de año.
IEEE Spectrum Semiconductors
Electrónica
OpenAI y Synopsys crean GPT-Synopsys para diseñar chips con agentes
El modelo operará las herramientas de diseño electrónico de Synopsys como un ingeniero experto, sin fecha de lanzamiento ni precio anunciados.
Tom's Hardware
IA
OpenAI y Synopsys crean GPT-Synopsys para diseñar chips
El modelo razonará sobre diseño y verificación de chips y operará directamente las herramientas EDA de Synopsys. Ya hay pruebas con clientes del sector.
The Decoder
Electrónica
La IA ya ayuda a diseñar chips, de las herramientas EDA a Jalapeño
Google, Nvidia, OpenAI y Architect Labs usan IA para diseñar silicio, pero con grados de autonomía muy distintos, y la arquitectura sigue en manos humanas.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel dice que su nodo 14A rendirá a menos de 5% del A14 de TSMC
El jefe de Intel Foundry dio la cifra sin aclarar quién queda adelante, y los números publicados por ambas empresas apuntan a una ventaja mayor para Intel.
Tom's Hardware
Electrónica
Breaking Taps fabrica su propio microprocesador con wafer.space
El chip usa una arquitectura disparada por transporte con dos buses, se diseñó en Spade y corre programas simples montado en una protoboard.
Hackaday
Electrónica
Un chip MRAM con 96.000 espines resuelve el enrutado de circuitos
La Universidad de Beihang fabricó una máquina de Ising sobre memoria MRAM controlada por voltaje y la probó en dos tareas del diseño de chips.
Electronics For You
Electrónica
Huawei reserva sus chips Ascend 900 solo para China
La empresa dice que no alcanza a cubrir la demanda interna, y su respuesta a Nvidia pasa por clusters Atlas de hasta 15.488 aceleradores en vez de competir chip contra chip.
Tom's Hardware
IA
Chips fotónicos flexibles y transparentes salen de obleas de 300 mm
El equipo del MIT dobló un chip miles de veces alrededor de cilindros cada vez más finos, hasta el grosor de un tornillo pequeño, sin que el rendimiento óptico cayera.
MIT CSAIL
IA
CrysVCD eleva al 70% los materiales estables que genera la IA
El método del MIT aplica las reglas de valencia antes del paso caro de generación, que hoy se lleva cerca del 90% del costo de cómputo de crear un material usable.
MIT CSAIL
Electrónica
ASML descarta el acelerador de partículas y va por 1.000 W
La única fabricante de escáneres EUV seguirá con plasma producido por láser y no adoptará el láser de electrones libres que respalda Elon Musk, según una nota de JPMorgan.
Tom's Hardware
Electrónica
Huawei adelanta tres trimestres su acelerador Ascend 960DT
La compañía también duplicó el rendimiento en FP4 del Ascend 960PR frente a lo que había anunciado el año pasado, y detalló por primera vez los chips que llegan en 2028 y 2029.
Tom's Hardware
Electrónica
Huawei adelanta el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027
El acelerador declara 4 petaFLOPS en FP4 y 288 GB de memoria propia HiZQ, el doble de rendimiento y de capacidad que la serie 950 lanzada este año.
The Register
Electrónica
Princeton borra y reprograma un semiconductor con luz
El material combina un semiconductor bidimensional con moléculas que cambian de estructura según la longitud de onda, y ya se fabricó en una pieza uniforme de una pulgada cuadrada.
Interesting Engineering
Electrónica
CaretEDA junta Yosys, Verilator y OpenROAD en un solo flujo
La versión 2026.08 de su plataforma Spec-to-Netlist reúne simulación, síntesis lógica, verificación formal y síntesis física, con soporte comercial y agentes de IA en cada etapa.
Electronics For You
Electrónica
DARPA pone 10,6 millones en chips que computan con deformación
El equipo de Asif Khan en Georgia Tech trabaja en una lógica que usa deformación mecánica a escala nanométrica junto con señales eléctricas, con la meta de gastar 100 veces menos energía.
Interesting Engineering
Electrónica
Kyocera integra aisladores ópticos al silicio con un láser
El recocido localizado cristaliza el granate magnetoóptico sin someter el resto del chip a los 600 grados que pedía el proceso convencional.
Electronics For You
Electrónica
TSMC y NYCU frenan la fuga con una capa de 0,42 nanómetros
La capa de óxido de aluminio se mete entre el disulfuro de molibdeno y el aislante de compuerta, y permite adelgazar ese aislante sin dejar caminos de fuga.
Interesting Engineering
Electrónica
OpenAI y Samsung ya trabajan en chips de nueva generación
Lo dijo el gerente general de OpenAI Korea en Seúl, aunque ninguna de las dos empresas precisó qué chips son ni si Samsung Foundry tiene un contrato de producción.
eeNews Europe
Electrónica
Qualcomm y Amazon acuerdan silicio a medida para inferencia
El acuerdo cubre varias generaciones de chips y suma un frente de conectividad óptica que apunta a 1,6 terabits por segundo.
Interesting Engineering
Electrónica
Kyocera corta 95% de la luz reflejada en chips fotónicos
Kyocera y la Universidad de Tohoku integraron un aislador óptico directamente sobre un chip de fotónica de silicio usando recocido láser, sin dañar el resto del circuito.
Interesting Engineering
Electrónica
El Apple A20 Pro de 2 nm roza los 5 GHz en una filtración
El primer resultado de Geekbench 6 del chip que llevan el iPhone Duo y el iPhone 18 Pro marca 4.719 puntos en un núcleo, cerca de 25% sobre el A19 Pro y por encima de varios procesadores de PC.
Tom's Hardware
Electrónica
Sustratos ABF: el cuello de botella bajo cada chip de IA
Una sola empresa japonesa, más conocida por los condimentos que por la microelectrónica, controla cerca del 95% de la película sobre la que se monta casi todo el silicio avanzado del planeta.
Tom's Hardware
Electrónica
Analog Devices paga USD 1.350 millones por Alif Semiconductor
La operación en efectivo suma microcontroladores con NPU integrada al catálogo analógico de ADI y apunta a la inteligencia física: sistemas que sensan, razonan y actúan localmente.
Edge AI and Vision Alliance
IA
Kepler promete memoria más densa sin litografía EUV
La empresa de San José salió del sigilo tras siete años y asegura que su apilamiento en 3D y un material ferroeléctrico propio permiten subir la densidad usando las fábricas de chips que ya existen.
Wired
Electrónica
OpenAI evalúa fabricar sus próximos chips en Samsung Foundry
El gerente general de OpenAI Korea confirmó trabajo conjunto en chips de próxima generación, lo que apunta a un doble abastecimiento con TSMC y a volúmenes enormes.
Tom's Hardware
Electrónica
Chips fotónicos mueven los datos y los electrónicos calculan
La industria converge en una arquitectura híbrida: silicio para el cálculo denso y luz para las interconexiones de alto ancho de banda que exige la inteligencia artificial.
Electronics For You
Electrónica
Imec logra circuitos superconductores de 30nm: un hito global
El centro de investigación imec presentó avances en circuitos NbTiN con una densidad de 3.8 millones de uniones por cm2, superando las limitaciones del niobio convencional.
EE Journal
IA
Vaire Computing: la startup que recicla energía en chips
La cofundadora de Vaire Computing busca transformar la industria de semiconductores con circuitos que recuperan la energía que normalmente se pierde como calor.
MIT Tech Review
Electrónica
Hyosung desarrolla transformador de 22.9kV para centros de datos
La firma coreana Hyosung Heavy Industries presentó un transformador de estado sólido de 1.05MVA, diseñado para optimizar redes eléctricas ante la alta demanda de IA.
Interesting Engineering
Electrónica
Huawei presenta el Kirin 950 Pro, procesador sin tecnología de EE. UU.
El gigante tecnológico chino estrena un procesador propio con arquitectura Tau Scaling para su nuevo teléfono plegable de tres pantallas, el Mate XT2.
The Register
Electrónica
Circuitos superconductores logran densidad récord de 3.8M
El centro de investigación Imec presentó un avance histórico en circuitos superconductores, integrando 3.8 millones de uniones Josephson en un solo centímetro cuadrado.
Interesting Engineering
Electrónica
Arm presenta Neoverse CSS N4: hasta 128 núcleos en 3nm
La nueva arquitectura de subsistema de cómputo de Arm promete escalar hasta 128 núcleos por chip, integrando tecnologías de vanguardia como PCIe 7.0 y CXL 4.0.
Tom's Hardware
Electrónica
Huawei: diseño de chip vertical recorta calor y aumenta densidad
La firma china apuesta por la arquitectura LogicFolding para mejorar el rendimiento de sus procesadores ante las limitaciones de fabricación de semiconductores.
Interesting Engineering
IA
Deepseek quiere 160.000 chips Huawei en Mongolia Interior
El centro de datos correría solo inferencia, no entrenamiento, y sería el mayor conjunto conocido de aceleradores Huawei, aunque la entrega completa tomaría más de un año.
The Decoder
Electrónica
Chips fotónicos flexibles del MIT abren la vía a pantallas curvas
El proceso fabrica obleas de pocos micrones de espesor, transparentes y doblables miles de veces sin degradación medible, usando pasos de fabricación a 500 grados Celsius o menos.
Electronics For You
Electrónica
Imec lleva circuitos superconductores de NbTiN a los 30 nm
El centro belga alcanzó 3,8 millones de uniones Josephson por centímetro cuadrado con tres niveles de metal, sobre procesos compatibles con CMOS de 300 mm.
eeNews Europe
Electrónica
Ambient Scientific: IA eficiente fuera de la nube con DigAn
La startup de Silicon Valley presenta su arquitectura DigAn, diseñada para eliminar el gasto energético del movimiento de datos en aplicaciones de IA en el borde.
eeNews Europe
IA
RAM más cara: ¿Por qué subirán los precios de los celulares?
El costo de la memoria RAM se dispara a nivel mundial. La alta demanda por infraestructura de IA y la escasez de producción amenazan con encarecer los dispositivos móviles.
The Verge
Electrónica
AMEC lanza seis máquinas para potenciar la fabricación de chips
El fabricante chino AMEC diversifica su catálogo de equipos para la fabricación de chips, reduciendo su dependencia tecnológica mediante nuevas herramientas.
Interesting Engineering
Electrónica
MagicV: Nuevos núcleos RISC-V de 64 bits para bajo consumo
La serie MagicV ofrece configuraciones de 1, 2 y 4 núcleos, optimizando el consumo energético para dispositivos embebidos, automotriz y servidores.
Electronics For You
Electrónica
MIT fabrica fotónica flexible y transparente en obleas de 300 mm
La plataforma usa procesos de fabricación de semiconductores ya establecidos y abre la puerta a sensores conformables, electrónica vestible y ópticas curvas de realidad aumentada.
Electronics For You
Electrónica
Láseres sin patrones repetitivos: avance en semiconductores
Científicos de la UIUC desarrollaron un láser semiconductor que sustituye la estructura repetitiva por una cuasi-periódica, permitiendo mayor control de luz.
Interesting Engineering
Electrónica
Metasuperficie multiplica por 1.000 la conversión de luz en un chip
El dispositivo combina pozos cuánticos múltiples de arseniuro de galio con una red de nanopilares, y logra una respuesta óptica no lineal tres órdenes de magnitud mayor que una oblea común.
Interesting Engineering
Electrónica
EPC integra GaN, drivers y protección en una etapa de 100 V
La familia EPC23100 reúne transistores, control de compuerta y protecciones en un solo encapsulado para accionamiento de motores, con hasta 35 A de corriente.
Electronics For You
Electrónica
TSMC casi duplicó su demanda de equipos en seis meses
La mayor fundición del mundo pasó de su proyección inicial a 1,9 veces esa cifra entre enero y julio, empujada por la IA, y elevó su presupuesto de inversión 2026 hacia los 64.000 millones de dólares.
Tom's Hardware
Electrónica
Un transistor 2D rompe la barrera de 60 mV por década
El dispositivo de la Politécnica de Hong Kong usa efecto túnel cuántico sobre una heteroestructura de bismuto y seleniuro de indio, y conmuta con solo 160 mV de compuerta.
Electronics For You
Electrónica
Diraq instala un computador cuántico dentro de un data center
El sistema de ocho cúbits de espín en silicio consume menos de 20 kW y se instala como un rack más en las instalaciones de Equinix en Sídney, con puesta en marcha en octubre.
eeNews Europe
Electrónica
Hybrid bonding: TSMC ya está en 6 micrones y la HBM se atrasa
La unión directa cobre con cobre ya produce en volumen en chips lógicos, pero una decisión de JEDEC en enero le regaló otra generación a los microbumps en memoria de alto ancho de banda.
Tom's Hardware
Electrónica
Nvidia invierte USD 3.500 millones en MediaTek
La taiwanesa adoptará NVLink Fusion para sus aceleradores de IA a medida, sus sistemas locales y sus plataformas automotrices, mientras Nvidia se asegura un lugar en el mercado de chips que no diseña.
Tom's Hardware
Electrónica
zHBM: Samsung apila la DRAM sobre el procesador
En Hot Chips 2026 la compañía detalló una hoja de ruta de tres fases que convierte la memoria de alto ancho de banda en un subsistema con lógica y cómputo propios.
Tom's Hardware
Electrónica
La EPFL lleva el nitruro de galio más allá de los 3,9 kV
El equipo del POWERlab usó la polarización natural del material, en lugar de dopantes, para equilibrar cargas y repartir el campo eléctrico de forma pareja dentro del dispositivo.
Electronics For You
Electrónica
Xiaomi Xring D100: chip de 3 nm para independizarse de Nvidia
El procesador lleva 20 núcleos de CPU, 16 de unidad neuronal y hasta 160 GB de memoria unificada, y la empresa asegura que puede correr modelos de 200.000 millones de parámetros dentro del auto.
Interesting Engineering
Electrónica
Un memtransistor de KAIST reduce 40 veces el error de predicción
El dispositivo permite programar y retener su velocidad de respuesta temporal, algo que los semiconductores convencionales fijan de manera permanente durante la fabricación.
Tech Briefs
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