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La industria converge en una arquitectura híbrida: silicio para el cálculo denso y luz para las interconexiones de alto ancho de banda que exige la inteligencia artificial.
El centro de investigación imec presentó avances en circuitos NbTiN con una densidad de 3.8 millones de uniones por cm2, superando las limitaciones del niobio convencional.
La cofundadora de Vaire Computing busca transformar la industria de semiconductores con circuitos que recuperan la energía que normalmente se pierde como calor.
La firma coreana Hyosung Heavy Industries presentó un transformador de estado sólido de 1.05MVA, diseñado para optimizar redes eléctricas ante la alta demanda de IA.
El gigante tecnológico chino estrena un procesador propio con arquitectura Tau Scaling para su nuevo teléfono plegable de tres pantallas, el Mate XT2.
El centro de investigación Imec presentó un avance histórico en circuitos superconductores, integrando 3.8 millones de uniones Josephson en un solo centímetro cuadrado.
La nueva arquitectura de subsistema de cómputo de Arm promete escalar hasta 128 núcleos por chip, integrando tecnologías de vanguardia como PCIe 7.0 y CXL 4.0.
La firma china apuesta por la arquitectura LogicFolding para mejorar el rendimiento de sus procesadores ante las limitaciones de fabricación de semiconductores.
El centro de datos correría solo inferencia, no entrenamiento, y sería el mayor conjunto conocido de aceleradores Huawei, aunque la entrega completa tomaría más de un año.
El proceso fabrica obleas de pocos micrones de espesor, transparentes y doblables miles de veces sin degradación medible, usando pasos de fabricación a 500 grados Celsius o menos.
El centro belga alcanzó 3,8 millones de uniones Josephson por centímetro cuadrado con tres niveles de metal, sobre procesos compatibles con CMOS de 300 mm.
La startup de Silicon Valley presenta su arquitectura DigAn, diseñada para eliminar el gasto energético del movimiento de datos en aplicaciones de IA en el borde.
El costo de la memoria RAM se dispara a nivel mundial. La alta demanda por infraestructura de IA y la escasez de producción amenazan con encarecer los dispositivos móviles.
El fabricante chino AMEC diversifica su catálogo de equipos para la fabricación de chips, reduciendo su dependencia tecnológica mediante nuevas herramientas.
La serie MagicV ofrece configuraciones de 1, 2 y 4 núcleos, optimizando el consumo energético para dispositivos embebidos, automotriz y servidores.
La plataforma usa procesos de fabricación de semiconductores ya establecidos y abre la puerta a sensores conformables, electrónica vestible y ópticas curvas de realidad aumentada.
Científicos de la UIUC desarrollaron un láser semiconductor que sustituye la estructura repetitiva por una cuasi-periódica, permitiendo mayor control de luz.
El dispositivo combina pozos cuánticos múltiples de arseniuro de galio con una red de nanopilares, y logra una respuesta óptica no lineal tres órdenes de magnitud mayor que una oblea común.
La familia EPC23100 reúne transistores, control de compuerta y protecciones en un solo encapsulado para accionamiento de motores, con hasta 35 A de corriente.
La mayor fundición del mundo pasó de su proyección inicial a 1,9 veces esa cifra entre enero y julio, empujada por la IA, y elevó su presupuesto de inversión 2026 hacia los 64.000 millones de dólares.
El dispositivo de la Politécnica de Hong Kong usa efecto túnel cuántico sobre una heteroestructura de bismuto y seleniuro de indio, y conmuta con solo 160 mV de compuerta.
El sistema de ocho cúbits de espín en silicio consume menos de 20 kW y se instala como un rack más en las instalaciones de Equinix en Sídney, con puesta en marcha en octubre.
La unión directa cobre con cobre ya produce en volumen en chips lógicos, pero una decisión de JEDEC en enero le regaló otra generación a los microbumps en memoria de alto ancho de banda.
La taiwanesa adoptará NVLink Fusion para sus aceleradores de IA a medida, sus sistemas locales y sus plataformas automotrices, mientras Nvidia se asegura un lugar en el mercado de chips que no diseña.
En Hot Chips 2026 la compañía detalló una hoja de ruta de tres fases que convierte la memoria de alto ancho de banda en un subsistema con lógica y cómputo propios.
El equipo del POWERlab usó la polarización natural del material, en lugar de dopantes, para equilibrar cargas y repartir el campo eléctrico de forma pareja dentro del dispositivo.
El procesador lleva 20 núcleos de CPU, 16 de unidad neuronal y hasta 160 GB de memoria unificada, y la empresa asegura que puede correr modelos de 200.000 millones de parámetros dentro del auto.
El dispositivo permite programar y retener su velocidad de respuesta temporal, algo que los semiconductores convencionales fijan de manera permanente durante la fabricación.
MediaTek adoptó NVLink Fusion para su chip de centro de datos y recibió a cambio 3.500 millones de dólares en bonos convertibles suscritos por NVIDIA.
La memoria debutará en un teléfono Xiaomi y marca la primera vez que la principal fabricante china de DRAM entra a una generación al mismo tiempo que Samsung, SK hynix y Micron.
Los dispositivos podrán hablar directamente con chiplets especializados dentro del mismo encapsulado, con ancho de banda agregado de varios terabits por segundo.
Nanopower Semiconductor presentó un circuito acompañante que vigila los sensores por su cuenta y solo despierta al microcontrolador principal cuando ocurre algo que amerita procesamiento.
En Hot Chips 2026, la compañía admitió que la brecha se ensancha con cada generación y que no piensa cerrarla si el costo es resignar rendimiento.
Matthew Hartensveld ya había fabricado sus propias celdas de memoria RAM en el patio de su casa. Ahora resolvió el encapsulado grabando obleas de zafiro en el baño.
Raptor invierte el orden habitual del apilamiento 3D y deja el dado de cómputo arriba, pero la empresa aún no dice quién le fabrica la memoria a medida.
Un aficionado conocido como Dr. Semiconductor reemplazó el grabado por plasma de cloro con un láser ultravioleta de 355 nm y logró soldar sus propios chips a una placa impresa.
Lip-Bu Tan dice que la memoria dejó de ser un commodity, admite que apilar DRAM sobre la CPU tiene sentido y recuerda que contrató al exjefe de SK Hynix.
La venta de acciones atrajo 100 mil millones de dólares en demanda, cinco veces la oferta, y llega mientras el nodo 14A se prepara para producción masiva en 2028.
Ante la escasez global de componentes y la alta demanda de la IA, la firma china CXMT optimiza su producción de DDR5, desafiando a gigantes como Samsung y Micron.
Los gigantes tecnológicos Samsung, SK hynix y Micron han reportado que su capacidad de producción para 2027 está reservada ante la explosiva demanda de IA.
El gigante asiático ha comenzado a producir máquinas de litografía DUV propias, desafiando la hegemonía neerlandesa en el mercado global de semiconductores.
México se consolida como el segundo exportador mundial de componentes esenciales para IA, superando a potencias asiáticas, pero enfrenta un rezago crítico en su adopción interna.
El secreto de la duración real de un celular no está solo en la capacidad de la batería, sino en cómo se gestiona la energía mediante chips especializados.
La escasez global de memoria DRAM ha dejado a Apple con obleas de chips A20 Pro incompletas, generando un cuello de botella millonario en las plantas de TSMC.
La empresa tras Claude confirma la creación de un equipo interno para desarrollar silicio propio, buscando optimizar rendimiento y eficiencia a gran escala.
El fabricante chino expande su capacidad de fabricación de memoria DRAM, aunque las restricciones en herramientas de litografía avanzadas amenazan sus planes.
Ante los límites físicos del cobre, Nvidia invierte 4.000 millones de dólares en óptica coempaquetada (CPO) para acelerar la transmisión de datos en sus clústeres de IA.
La falta de chips de memoria DRAM está provocando un cuello de botella crítico para Apple, dejando procesadores de iPhone 18 Pro listos pero sin empaquetar.
La escasez de componentes electrónicos se agudiza. Acuerdos a cinco años para centros de datos de IA prometen duplicar los precios de venta al consumidor final.
A pesar de alcanzar sus objetivos de manufactura con meses de antelación, el gigante taiwanés admite que la sed de hardware para IA supera toda capacidad instalada.
Un trabajo en Nature Physics afirma haber demostrado el estado topológico de Floquet en un semiconductor real, un fenómeno teorizado por décadas que induce conducción con pulsos de luz.
Analizamos el reciente incidente de seguridad entre OpenAI y Hugging Face, junto a la inestabilidad global en el mercado de chips y la inteligencia artificial.
Samsung anticipa que la alta demanda de chips para IA mantendrá los precios elevados por varios años, descartando una normalización inmediata para el mercado de consumo.
Investigadores descubren materiales que aumentan su conductividad al reducir su tamaño, desafiando las limitaciones actuales del cobre en la fabricación de chips.
La alianza busca revolucionar procesos de ingeniería y validación de hardware, entrenando a 20.000 profesionales en el uso de Claude para entornos físicos complejos.
Un nuevo diseño de receptor óptico utiliza haces de luz para transferir parámetros de modelos de IA directamente a la memoria, reduciendo el consumo energético.
Una empresa estatal china logra fabricar en serie máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP), un hito que busca reducir la dependencia tecnológica de Occidente.
Nvidia presentó nuevas librerías PhysicsNeMo y actualizaciones en Cuda-X para automatizar el diseño de sistemas y chips mediante agentes de IA especializados.
Las dos empresas integraron simulación acelerada por GPU en toda la cadena de fabricación de chips, desde el diseño de materiales a escala atómica hasta el gemelo digital de una fábrica completa.
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