IA
TSMC frente a China: ¿está en riesgo su liderazgo global?
El presidente de TSMC minimiza el avance de los fabricantes chinos mientras Huawei apuesta por la arquitectura LogicFolding para escalar sus semiconductores.
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#semiconductores
32 notas publicadas
IA
NVIDIA y Corea del Sur: Alianza clave para el futuro de la IA
El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, visita Seúl para consolidar alianzas estratégicas en infraestructura de IA, robótica y manufactura de semiconductores.
NVIDIA Blog
IA
AMD en Computex 2026: su estrategia contra la crisis de hardware
Ante un mercado complejo, AMD relanza clásicos, mantiene sockets y ajusta precios para evitar que los usuarios deban renovar sus equipos por completo este año.
Xataka
IA
Nvidia H200 en China: EEUU permite venta pese a riesgos
El Departamento de Comercio de EEUU autorizó la exportación de chips H200 a diez empresas chinas, pero universidades vinculadas a defensa ya buscan eludirlos.
Xataka
IA
Chips de Nvidia llegan a China: el vacío legal en Malasia
Una nueva directriz del Departamento de Comercio busca frenar la compra de GPUs avanzadas a través de filiales en el sudeste asiático, cerrando un vacío legal de 2025.
Xataka
IA
Chips de IA: China abandona las GPU para apostar por los ASIC
Ante las restricciones de exportación de EE.UU., gigantes tecnológicos chinos como Huawei y Cambricon están migrando sus diseños hacia circuitos integrados específicos.
Xataka
IA
TSMC revela que la eficiencia energética es el nuevo límite de la IA
El gigante de los semiconductores advierte que el futuro de la IA no dependerá solo de la capacidad de cálculo, sino de cuánto consumo energético requiere cada tarea.
Xataka
IA
ASML se expande en Taiwán: 1.000 nuevos empleos para 2026
La demanda insaciable de chips para inteligencia artificial obliga a ASML a elevar sus planes de contratación y construir una nueva planta masiva en Nueva Taipéi.
Xataka
IA
Nvidia invierte 150.000 millones en Taiwán: ¿por qué no en EE. UU.?
El CEO de Nvidia reafirma que el epicentro de la IA está en Taiwán. Con una inversión anual de 150.000 millones de dólares, la dependencia tecnológica es total.
Xataka
IA
Alibaba desafía a Nvidia: conecta sus propios chips de IA
Ante las restricciones de exportación de EE. UU., Alibaba apuesta por su propia arquitectura para competir en el mercado de centros de datos y entrenamiento de IA.
Xataka
IA
NVIDIA gastará USD 150 mil millones al año en Taiwán
Jensen Huang reveló en Taipei que la cuenta anual con proveedores liderados por TSMC pasó de USD 10-15 mil millones hace tres años a 150 mil millones, y anunció cuadruplicar el personal local a 4.000.
The Decoder
Electrónica
Transistores junctionless: silicio 3D apilado bajo 200 °C
El equipo de Qing Cao en la Universidad de Illinois Urbana-Champaign demostró tres capas de transistores de silicio fabricadas monolíticamente sin materiales exóticos.
IEEE Spectrum Semiconductors
Electrónica
SpaceX a la SEC: faltan chips para IA orbital y TeraFab puede fallar
El Form S-1 admite que la dependencia de TSMC y Samsung Foundry sin contratos largos puede trabar el roadmap orbital, y que ni Tesla ni Intel están obligados a seguir en TeraFab.
Tom's Hardware
Electrónica
Huawei apuntará a densidad equivalente a 1,4 nm sin EUV
He Tingbo anunció en ISCAS 2026 una hoja de ruta llamada *Logic Folding*, basada en una *Tau Scaling Law*, que comprime la latencia del circuito en lugar de seguir achicando el transistor.
Electronics Weekly
Electrónica
Intel y el largo camino del packaging con sustratos de vidrio
Las vías a través de vidrio (TGV) prometen diámetros bajo 0,1 mm y mejor disipación, pero requieren láseres de femtosegundo y manejo fino del estrés residual posterior al drilling.
Hackaday
Electrónica
Intel: dos respins y estás despedido, dice CEO Lip-Bu Tan
El nuevo CEO impuso la cultura 'A0 a producción' tras citar al Sapphire Rapids como caso ejemplar de la indisciplina previa: 12 revisiones antes de llegar al mercado.
Electronics Weekly
Electrónica
Imec fabrica el primer qubit de punto cuántico con EUV high-NA
El centro belga logró separar las compuertas de un qubit de spin en silicio a apenas 6 nanómetros, abriendo la puerta a integrar millones de bits cuánticos en un solo chip compatible CMOS de 300 mm.
Electronics Weekly
Electrónica
Huawei promete chips de 1,4nm con LogicFolding sin EUV
La arquitectura apila circuitos lógicos en doble capa y promete 55% más densidad y 41% mejor eficiencia energética sin máquinas EUV restringidas por las sanciones de EE.UU.
Tom's Hardware
Electrónica
ADI compra Empower Semi por USD 1.500M y Arm enfrenta investigación FTC
Los cinco titulares más leídos del rubro semis en la última semana incluyen BrainChip, Kioxia con utilidad 48x, neo-cloud de Blackstone y Google, y la disputa Arm-Qualcomm.
Electronics Weekly
Electrónica
UE eximirá a Yangjie para salvar la cadena de chips automotrices europea
La industria del auto en Europa advierte que sus chips se agotan en semanas sin la derogación, menos de un mes después de incluir a Yangjie en las sanciones contra Rusia.
Tom's Hardware
Electrónica
Bloqueo de Hormuz dispara precio del HF para fábricas de memoria
China restringe exportaciones tras el conflicto en Irán y el precio del fluoruro de hidrógeno anhidro sube hasta 130%; el impacto sobre Samsung y SK Hynix se sentiría en julio.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel arranca 10A y 7A mientras 14A llega a hito clave en octubre
Lip-Bu Tan confirma que la compañía ya trabaja en los procesos de la próxima década, mientras 14A se prepara para entregar a clientes el PDK v0.9 que define la fase comercial.
Tom's Hardware
Electrónica
ASML equipará el primer fab comercial de chips de India
El proyecto Dholera de USD 11.000 millones apunta a 50.000 wafers al mes en nodos de 28 a 110 nm, con licencia tecnológica de PSMC y respaldo estatal indio del 50%.
Tom's Hardware
Electrónica
Nodos 1.4nm: la ruta de TSMC, Intel y Samsung al límite
Las tres únicas fundiciones de vanguardia tienen planes distintos para 18A, A14 y SF1.4 entre 2027 y 2029, con backside power y High-NA EUV en disputa.
Tom's Hardware
Electrónica
TSMC y Taiwán: USD 200.000 millones de inversión en Estados Unidos
TSMC compromete USD 165.000 millones y 20+ proveedores taiwaneses suman otros USD 35.000 millones a las fabs de Arizona, con Fab 2 y Fab 3 seis meses adelantadas según el deputy COO Cliff Hou.
Electronics Weekly
Electrónica
TSMC inyecta USD 20 mil millones más al Fab 21 de Arizona
El directorio aprobó el capital adicional como parte del plan de USD 165 mil millones, pero el proyecto enfrenta escasez de agua, mano de obra y los nuevos cargos de USD 100 mil sobre visas H-1B.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel Foundry pelea su ultima chance ante TSMC
Perdida operacional de USD 2.500 millones en Q4 2025 y aun sin clientes externos a escala en 18A. La lectura tecnica de por que la brecha con TSMC se amplia.
Electronics Weekly
Electrónica
imec: el proceso 1.4nm requiere litografía High-NA EUV
Sin High-NA EUV los nodos A14 y A10 necesitarían 3 a 4 máscaras por capa metálica crítica. Con escáneres 0,55 NA, una sola exposición alcanza según el consorcio belga.
Electronics Weekly
Electrónica
InchFab democratiza los chips con fabs portátiles
El startup del MIT vende cuartos limpios del tamaño de un contenedor por USD 5 a 15 millones, capaces de procesar obleas de cuatro pulgadas y formar fuerza laboral antes de levantar plantas grandes.
IEEE Spectrum Semiconductors
Robótica
El chip que volvió reescribible al hardware: 40 años del FPGA
El XC2064 de Xilinx debutó en 1985 con 64 bloques lógicos configurables en un proceso de 2 micrómetros. IEEE le dedicó una placa Milestone en marzo en el campus de AMD en San Jose.
IEEE Spectrum
Electrónica
Intel 18A-P: 9% más rendimiento y mejor disipación térmica
El nuevo nodo de Intel promete 9% de mejora a igual potencia o 18% menos consumo a igual desempeño. Apple aparece entre los fabless interesados en fabricar con la versión optimizada del 18A.
Tom's Hardware
IA
ASML acelera producción de máquinas EUV para no frenar los chips de IA
La única empresa en el mundo que fabrica litografía EUV planea construir al menos 60 unidades en 2026, un 36% más que el año previo, para satisfacer la demanda récord impulsada por inversiones en IA.
The Decoder
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