Open Source
Intel prepara GCC para soportar extensiones APX y AVX10.2
La implementación de Function Multi-Versioning (FMV) permitirá a los desarrolladores optimizar código para las futuras arquitecturas de Intel.
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5 notas publicadas
Electrónica
SiPearl prende Rhea1: euro-procesador con 80 cores Arm Neoverse V1
El chip diseñado por la iniciativa europea SiPearl entró en un bring-up de 12 semanas para validar su funcionalidad y equipará el cluster CPU del JUPITER, primer supercomputador exascale europeo.
Electronics Weekly
Electrónica
AMD arranca producción del EPYC Venice de 256 núcleos en 2nm
El primer chip HPC en N2 de TSMC promete un salto de 70% en rendimiento sobre EPYC Turin, con socket SP7, 16 canales de memoria y 1,6 TB/s de ancho de banda.
Tom's Hardware
Electrónica
IC-Link de imec entra a la 3DFabric Alliance de TSMC
La división ASIC del centro belga gana acceso temprano a las tecnologías de packaging CoWoS, InFO y SoIC, claves para chips de IA y HPC.
Electronics Weekly
IA
GB200 NVL72 + Slurm block scheduling: cómo no fragmentar jobs
El nuevo plugin topology/block de Slurm trata cada dominio NVLink coherente del rack como una unidad rígida, evitando que un job atraviese fronteras y pierda el ancho de banda de 1,8 TB/s por GPU.
NVIDIA Developer
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