Intel no va a lanzar una versión de Nova Lake-S con 12 núcleos gráficos Xe3P, de acuerdo con el filtrador Jaykihn, que había sido el primero en adelantar ese diseño de APU reforzada sobre la arquitectura Nova Lake. El chip original combinaba 4 núcleos P, 8 E y 4 LPE junto con los 12 núcleos Xe3P, y apuntaba a un camino barato hacia un PC de escritorio para juegos sin tarjeta gráfica dedicada.
Ahora el mismo filtrador sostiene que ese diseño quedó cancelado y que Intel lo retomará con Razor Lake, la generación que sigue a Nova Lake.
"Nova Lake-S 12Xe pasó a Razor Lake-S 12Xe", escribió Jaykihn el 14 de septiembre de 2026.
¿Por qué se cayó la gráfica integrada grande?
El consumo explica buena parte. La versión con 12 núcleos Xe3P pedía 65 W dedicados solo para mover la gráfica integrada, lo que obligaba a usar dos fases VCCGT en la placa madre. La Arc B390 de Intel, que es el modelo de 12 núcleos Xe3 disponible en Panther Lake y en los procesadores de la serie Arc G, tiene un diseño térmico capaz de sostener hasta 80 W. Hoy se usa en equipos Panther Lake y en portátiles de mano como la MSI Claw 8 EX AI+, que trabajan con objetivos de potencia más bajos.
Incluso midiéndolo contra otras APU de escritorio, una gráfica integrada de 80 W es un acelerador pesado para tener en el mismo encapsulado. A eso se suma que la línea Nova Lake llegaría hasta un TDP de 175 W en el modelo tope de 52 núcleos que se rumorea, así que la gráfica integrada completa de 12 núcleos Xe3P habría quedado solo en la parte baja de la familia, y quizá únicamente en el diseño de 4 + 8 + 4 con 12 Xe que se había mencionado.
La arquitectura Xe3P está asignada al acelerador de IA Crescent Island de Intel y no se ha anunciado todavía para ningún otro producto. Xe3P admite un despliegue amplio de núcleos Xe, hasta 32, un motor XMX más profundo con soporte para tipos de dato de baja precisión como FP8 y FP4, una caché L1 de 512 KB por núcleo Xe y una caché L2 unificada nueva, de 32 MB en Crescent Island.
A comienzos de año circularon rumores sobre una APU móvil con la que Intel respondería a los productos Strix y Gorgon Halo de AMD, con un pozo grande de memoria unificada y una gráfica integrada de buen tamaño, bautizada Nova Lake AX. Ahora la versión que circula es que Intel reciclará los núcleos de CPU de Nova Lake para un Razor Lake AX móvil, con una gráfica integrada mayor.
Cómo queda la familia Nova Lake-S
Estas son las especificaciones que se rumorean para la línea de escritorio, según Tom's Hardware. Ninguna está confirmada por Intel.
| SKU | Configuración (P+E+LPE) | bLLC | TDP (desbloqueado / bloqueado) |
|---|---|---|---|
| 52 núcleos (dos tiles) | (8+16)+(8+16)+4 | 288 MB | 175 W |
| 44 núcleos (dos tiles) | (8+12)+(8+12)+4 | 264 MB | 175 W |
| 28 núcleos | 8+16+4 | 144 MB | 125 W |
| 28 núcleos | 8+16+4 | sin bLLC | 125 W / 65 W |
| 24 núcleos | 8+12+4 | 132 MB | 125 W |
| 24 núcleos | 8+12+4 | sin bLLC | 125 W / 65 W |
| 22 núcleos | 6+12+4 | 108 MB | 125 W / 65 W |
| 22 núcleos | 6+12+4 | sin bLLC | 125 W / 65 W |
| 16 núcleos | 4+8+4 | sin bLLC | 65 W / 35 W |
| 12 núcleos | 4+4+4 | sin bLLC | 65 W / 35 W |
| 8 núcleos | 4+0+4 | sin bLLC | 65 W / 35 W |
| 6 núcleos | 2+0+4 | sin bLLC | 65 W / 35 W |
La caché grande y la respuesta al X3D
Intel le dijo a Tom's Hardware que Nova Lake es uno de los lanzamientos de CPU de escritorio más importantes de su historia, después de un despliegue discreto como el de Arrow Lake. La incorporación que más se comenta es la bLLC, o caché de último nivel grande, que aparecería en algunos modelos para responder a la ofensiva de los X3D de AMD entre los procesadores para juegos.
La compañía todavía no confirma que la bLLC sea siquiera posible con sus capacidades actuales de encapsulado. Robert Hallock, vicepresidente del canal de entusiastas de Intel, insinuó a Tom's Hardware que la empresa tiene planes para responderle al X3D en la próxima generación.
La línea principal treparía hasta 28 núcleos, con dos modelos adicionales de doble tile que llegan hasta 52. Esos modelos de doble tile parecen una apuesta por el segmento HEDT, quizá para competir con los Threadripper de AMD, aunque todavía no queda claro cómo los va a posicionar Intel.
¿Cuándo llegarían al mercado?
A comienzos de este mes se filtró una diapositiva con los planes de lanzamiento. Según ese material, Intel anunciaría la línea principal, de hasta 28 núcleos, en el cuarto trimestre de este año, y los chips llegarían en el primer trimestre de 2027. El modelo de 52 núcleos vendría más adelante en ese mismo año. Tom's Hardware señala que esto calza con lo que le han dicho sus propias fuentes.
Junto con Nova Lake, Intel estrena el socket LGA1954 y el chipset tope de gama Z990. Ya se han visto varias placas madre Z990 en persona.
