Electrónica
TSMC: 70% CAGR en capacidad 2nm y A16 hasta 2028
En su Taiwan Technology Symposium, TSMC proyectó un mercado de USD 1,5 billones a 2030, anunció nueve fabs nuevos en 2026 y subió la apuesta en CoWoS para soportar 20 HBM stacks por paquete en 2028.
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