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El centro de datos correría solo inferencia, no entrenamiento, y sería el mayor conjunto conocido de aceleradores Huawei, aunque la entrega completa tomaría más de un año.
La unión directa cobre con cobre ya produce en volumen en chips lógicos, pero una decisión de JEDEC en enero le regaló otra generación a los microbumps en memoria de alto ancho de banda.
En Hot Chips 2026 la compañía detalló una hoja de ruta de tres fases que convierte la memoria de alto ancho de banda en un subsistema con lógica y cómputo propios.
El primer acelerador generativo propio de Meta rinde 12 petaFLOPS en MXFP4 y carga con dos trabajos que casi nunca conviven en el mismo silicio.
En Hot Chips 2026, la compañía admitió que la brecha se ensancha con cada generación y que no piensa cerrarla si el costo es resignar rendimiento.
La compañía integra su controlador de memoria dentro de la pila HBM y promete 30% más ancho de banda, 15% menos consumo y 25% más área libre en el troquel de cómputo.
Los gigantes tecnológicos Samsung, SK hynix y Micron han reportado que su capacidad de producción para 2027 está reservada ante la explosiva demanda de IA.
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