
UCLA arma un hub de chips de USD 125M para la era IA
El hub, financiado por Applied Materials, GlobalFoundries, Meta, Synopsys y Broadcom, busca acortar el ciclo de 18 a 48 meses de los chips ante modelos IA que actualizan cada pocos meses.
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OpenAI se suma a la tendencia de las Big Tech al crear su propio procesador de inferencia junto a Broadcom, buscando mayor control y eficiencia de hardware.

Cytron despacha una variante Special Value Board del Pi 4 Model B con SoC BCM2711C0 limitado a 1.25 GHz por no pasar el binning a 1.8 GHz, con ahorros de USD 23-34 por placa.

El ASIC diseñado a medida para inferencia llega nueve meses después del anuncio de la sociedad y promete rendimiento por watt mayor al estado del arte actual, según OpenAI.

El chip de unos 840 mm² (cerca del límite reticle EUV) lleva seis módulos HBM, llegó al tape-out en nueve meses y se desplegará a escala gigawatt con Microsoft desde fines de 2026.

El primer Intelligence Processor de OpenAI, fabricado con silicio de Broadcom, llega en despliegue a gran escala a fines de 2026 y Microsoft se comprometería a comprar el 40% de la producción inicial.

El BCM6776 es además parte de una plataforma de referencia FWA 5G + Wi-Fi 8 desarrollada con Samsung, basada en el modem 5G B1320 con Cortex-A55 a 1,6 GHz.