9 notas publicadas
El ASIC diseñado a medida para inferencia llega nueve meses después del anuncio de la sociedad y promete rendimiento por watt mayor al estado del arte actual, según OpenAI.
El chip de unos 840 mm² (cerca del límite reticle EUV) lleva seis módulos HBM, llegó al tape-out en nueve meses y se desplegará a escala gigawatt con Microsoft desde fines de 2026.
El primer Intelligence Processor de OpenAI, fabricado con silicio de Broadcom, llega en despliegue a gran escala a fines de 2026 y Microsoft se comprometería a comprar el 40% de la producción inicial.
El BCM6776 es además parte de una plataforma de referencia FWA 5G + Wi-Fi 8 desarrollada con Samsung, basada en el modem 5G B1320 con Cortex-A55 a 1,6 GHz.
Los nuevos SoCs apuntan a gateways FTTH con CPU Arm Brahma53, NPU Broadcom Neural Engine, soporte LPDDR5 y configuraciones de hasta 50 Gbps sobre línea de fibra óptica.
Los chips a medida pasarán al 27,8% del mercado este año y crecerán 44,6% interanual, casi triplicando al 16,1% proyectado para GPU mercantiles.
Los BCM67142 y BCM67192 entregan WiFi 8 a access points residenciales mientras el BCM68565 suma fibra de 10 Gbps con XGSPON, GPON y Active Ethernet en un solo SoC.
La primera fase del proyecto Nexus cuesta USD 18.000 millones y Broadcom usa la solvencia crediticia de Microsoft como red de seguridad para financiar la producción, según The Information.
Otros temas que aparecen junto a #broadcom en nuestra cobertura editorial.
