
OpenAI diseñó su chip Jalapeño en menos de 20 meses
La empresa usó sus propios modelos de lenguaje para acelerar el diseño, con un equipo que promedió menos de 100 personas y con Broadcom a cargo del diseño físico desde las compuertas en adelante.
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Lo dijo el gerente general de OpenAI Korea en Seúl, aunque ninguna de las dos empresas precisó qué chips son ni si Samsung Foundry tiene un contrato de producción.

El gerente general de OpenAI Korea confirmó trabajo conjunto en chips de próxima generación, lo que apunta a un doble abastecimiento con TSMC y a volúmenes enormes.

El primer acelerador generativo propio de Meta rinde 12 petaFLOPS en MXFP4 y carga con dos trabajos que casi nunca conviven en el mismo silicio.

OpenAI detalló en Hot Chips la arquitectura NUMA de su acelerador de inferencia: 216 GB de HBM4, dos redes internas separadas y más de la mitad del núcleo escrita con ayuda de sus propios modelos.

El primer acelerador propio de OpenAI, hecho con Broadcom, se llevó los mejores números de rendimiento por watt en el banco de pruebas InferenceX, aunque no pasa de muestras de ingeniería.

OpenAI mostró en Hot Chips su acelerador desarrollado con Broadcom, pensado solo para inferencia, con producción en volumen prevista para 2027.

Cytron despacha una variante Special Value Board del Pi 4 Model B con SoC BCM2711C0 limitado a 1.25 GHz por no pasar el binning a 1.8 GHz, con ahorros de USD 23-34 por placa.

El BCM6776 es además parte de una plataforma de referencia FWA 5G + Wi-Fi 8 desarrollada con Samsung, basada en el modem 5G B1320 con Cortex-A55 a 1,6 GHz.

Los nuevos SoCs apuntan a gateways FTTH con CPU Arm Brahma53, NPU Broadcom Neural Engine, soporte LPDDR5 y configuraciones de hasta 50 Gbps sobre línea de fibra óptica.
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