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#broadcom

10 notas publicadas

OpenAI y Samsung ya trabajan en chips de nueva generación
Electrónica

OpenAI y Samsung ya trabajan en chips de nueva generación

Lo dijo el gerente general de OpenAI Korea en Seúl, aunque ninguna de las dos empresas precisó qué chips son ni si Samsung Foundry tiene un contrato de producción.

eeNews Europe
OpenAI evalúa fabricar sus próximos chips en Samsung Foundry
Electrónica

OpenAI evalúa fabricar sus próximos chips en Samsung Foundry

El gerente general de OpenAI Korea confirmó trabajo conjunto en chips de próxima generación, lo que apunta a un doble abastecimiento con TSMC y a volúmenes enormes.

Tom's Hardware
MTIA 400: el chip de Meta entrena modelos y sirve publicidad
Electrónica

MTIA 400: el chip de Meta entrena modelos y sirve publicidad

El primer acelerador generativo propio de Meta rinde 12 petaFLOPS en MXFP4 y carga con dos trabajos que casi nunca conviven en el mismo silicio.

The Register
Jalapeño por dentro: 64 núcleos, cada uno con su HBM4
Electrónica

Jalapeño por dentro: 64 núcleos, cada uno con su HBM4

OpenAI detalló en Hot Chips la arquitectura NUMA de su acelerador de inferencia: 216 GB de HBM4, dos redes internas separadas y más de la mitad del núcleo escrita con ayuda de sus propios modelos.

Tom's Hardware
Jalapeño, el chip de OpenAI, supera a Blackwell y a Rubin
IA

Jalapeño, el chip de OpenAI, supera a Blackwell y a Rubin

El primer acelerador propio de OpenAI, hecho con Broadcom, se llevó los mejores números de rendimiento por watt en el banco de pruebas InferenceX, aunque no pasa de muestras de ingeniería.

The Decoder
Jalapeño, el chip de OpenAI: 1,7 exaFLOPS y 27,5 TB de HBM4
Electrónica

Jalapeño, el chip de OpenAI: 1,7 exaFLOPS y 27,5 TB de HBM4

OpenAI mostró en Hot Chips su acelerador desarrollado con Broadcom, pensado solo para inferencia, con producción en volumen prevista para 2027.

The Register
Raspberry Pi 4 a 1.25 GHz aparece con descuento por chip degradado
Electrónica

Raspberry Pi 4 a 1.25 GHz aparece con descuento por chip degradado

Cytron despacha una variante Special Value Board del Pi 4 Model B con SoC BCM2711C0 limitado a 1.25 GHz por no pasar el binning a 1.8 GHz, con ahorros de USD 23-34 por placa.

CNX Software
Broadcom BCM677x: SoCs Wi-Fi 8 integrados y FWA 5G Samsung
Electrónica

Broadcom BCM677x: SoCs Wi-Fi 8 integrados y FWA 5G Samsung

El BCM6776 es además parte de una plataforma de referencia FWA 5G + Wi-Fi 8 desarrollada con Samsung, basada en el modem 5G B1320 con Cortex-A55 a 1,6 GHz.

CNX Software
Broadcom presenta BCM68850 y BCM55050 para 50G PON y Wi-Fi 8
Electrónica

Broadcom presenta BCM68850 y BCM55050 para 50G PON y Wi-Fi 8

Los nuevos SoCs apuntan a gateways FTTH con CPU Arm Brahma53, NPU Broadcom Neural Engine, soporte LPDDR5 y configuraciones de hasta 50 Gbps sobre línea de fibra óptica.

CNX Software

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