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Edge AI box industrial con Hexagon NPU, ocho cámaras GMSL2 y rango térmico -40 a 85 °C, corre DeepSeek-R1, Llama y Qwen on-device sin enviar datos a la nube.
La operación paga 2,5 veces la valuación de hace nueve meses e integra a 150 ingenieros, incluido Chris Lattner (creador de LLVM y Swift), a la apuesta de Qualcomm por el centro de datos.
Qualcomm promete un modelo upstream-first con un único árbol de soporte para todos sus chips IoT, kernel mainline o LTS y arquitectura de overlays.
El reporte de The Information indica que la operación sería una de las más caras en la historia de Qualcomm, con foco en los aceleradores RISC-V y el equipo liderado por Jim Keller.
La nueva placa de Arduino combina un procesador Qualcomm Dragonwing QRB2210 con un microcontrolador STM32 en tiempo real, 32 GB de eMMC y GPU Adreno, apuntando a IA edge sin armar pilas de hardware.
Qualcomm presenta la serie Dragonwing MBM, SoCs de 4 nm que integran conectividad 5G, Wi-Fi 7, procesamiento multimedia y capacidades de IA local para dispositivos inteligentes.
Thundercomm vende el kit a 1.499 dólares con el SoC Dragonwing Q-7790 de 4 nanómetros, 24 TOPS INT8, 12GB LPDDR5X y BSPs Android y Linux con acceso bajo NDA.
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