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La nueva placa de Arduino combina un procesador Qualcomm Dragonwing QRB2210 con un microcontrolador STM32 en tiempo real, 32 GB de eMMC y GPU Adreno, apuntando a IA edge sin armar pilas de hardware.
Qualcomm presenta la serie Dragonwing MBM, SoCs de 4 nm que integran conectividad 5G, Wi-Fi 7, procesamiento multimedia y capacidades de IA local para dispositivos inteligentes.
Thundercomm vende el kit a 1.499 dólares con el SoC Dragonwing Q-7790 de 4 nanómetros, 24 TOPS INT8, 12GB LPDDR5X y BSPs Android y Linux con acceso bajo NDA.
18 núcleos Armv9, NPU de 80 TOPS, hasta 32GB LPDDR5X-9600 y 4 salidas de video en un chasis de 130 x 130 x 39,96 mm pensado para Windows 11 Copilot+.
Radxa mostró nuevas SBCs basadas en Snapdragon 8cx Gen 3 y Dragonwing QCS6690, más los NAS DragonStation y DragonBay, dentro de un roadmap de 22 productos Qualcomm para 2026.
Kamitronix publicó la guía para armar un smart mirror con pantalla IPS 17,3 pulgadas, módulo Modulino Thermo y el stack containerizado de Arduino App Lab, capaz de detectar personas con un modelo IA.
El kit de evaluación oficial del QCC74x trae Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 y un núcleo RISC-V a 325 MHz, pensado para competir cara a cara con la familia ESP32-S3 y C6.
El nuevo SoC con WiFi 6, Bluetooth 5.4 y RISC-V a 352 MHz se mete en el segmento donde Espressif manda hace seis años.
El sistema embebido para inspección de líneas de manufactura usa la plataforma Qualcomm Dragonwing y combina edge AI con herramientas de visión basadas en reglas.
La compañía convoca una transmisión en vivo el 13 de mayo para discutir, sin guion, las decisiones de arquitectura detrás de su placa híbrida.
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