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El acuerdo cubre varias generaciones de chips y suma un frente de conectividad óptica que apunta a 1,6 terabits por segundo.
El acuerdo cubre silicio personalizado para inferencia y óptica de 1,6 Tbps, aunque ninguna de las dos compañías entregó detalles concretos sobre los chips involucrados.
La nueva placa de Arduino, desarrollada junto a Qualcomm, combina un procesador de alto rendimiento con un microcontrolador de tiempo real para proyectos industriales.
Los dos procesadores comparten un Cortex-A78 con tres Cortex-A55, NPU Hexagon de 1,1 TOPS y suministro garantizado hasta 2036, con kits de evaluación previstos para el primer trimestre de 2027.
La placa combina un procesador Qualcomm con Linux y un microcontrolador STM32 con Zephyr, y mantiene el formato clásico del UNO para seguir usando los shields de siempre.
El uCOM-Q6490 combina el procesador Dragonwing QCS6490 con un formato SMARC 2.1 de 82 por 50 milímetros, apuntando a robótica, salud y automatización industrial.
La plataforma más avanzada de Arduino combina un Qualcomm Dragonwing IQ8 con un microcontrolador de tiempo real, corre modelos locales sin conexión y abre preventa con accesorios incluidos.
Samsung se sube al mercado de lentes inteligentes con monturas de Gentle Monster y Warby Parker, chip Snapdragon AR1 Gen 1 y hasta nueve horas de autonomía.
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