IA
Chips fotónicos flexibles y transparentes salen de obleas de 300 mm
El equipo del MIT dobló un chip miles de veces alrededor de cilindros cada vez más finos, hasta el grosor de un tornillo pequeño, sin que el rendimiento óptico cayera.
MIT CSAIL
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#realidad aumentada
3 notas publicadas
Electrónica
Chips fotónicos flexibles del MIT abren la vía a pantallas curvas
El proceso fabrica obleas de pocos micrones de espesor, transparentes y doblables miles de veces sin degradación medible, usando pasos de fabricación a 500 grados Celsius o menos.
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Electrónica
MIT fabrica fotónica flexible y transparente en obleas de 300 mm
La plataforma usa procesos de fabricación de semiconductores ya establecidos y abre la puerta a sensores conformables, electrónica vestible y ópticas curvas de realidad aumentada.
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