ADLINK OSM-MTK520 es un sistema en módulo (SoM) OSM tamaño L de 45 x 45 mm impulsado por un procesador MediaTek Genio 520 AIoT con una NPU 10 TOPS para cargas de trabajo Edge AI.

Básicamente es una actualización del módulo OSM-MTK510 OSM Size-L de la compañía con un SoC Genio 510 hexa-core (3.2 TOPS NPU), hasta 32 GB de flash eMMC y 8 GB LPDDR4 con un SoC Genio 520 octa-core (10 TOPS NPU), hasta 256 GB o 512 GB de almacenamiento UFS 3.1 y hasta 16 GB. Memoria LPDDR5. También hay algunos cambios menores en las E/S con una interfaz USB OTG adicional, DisplayPort en lugar de HDMI, una interfaz de cámara MIPI CSI adicional, menos interfaces I2C y más GPIO.

Especificaciones de ADLINK OSM-MTK520:

  • SoC – CPU MediaTek Genio 520 (MT8371) – Procesador de ocho núcleos con 2 núcleos Cortex-A78 de hasta 2,2 GHz y 4 núcleos Cortex-A55 de hasta 2,0 GHz GPU – GPU Arm Mali-G57 MC2 de hasta 880 MHz VPU Codificación H.265/HEVC o H.264 de hasta 4Kp30 Decodificación H.265/HEVC o H.264 hasta acelerador AI 4Kp60 – 10 TOPS NPU
  • CPU: procesador de ocho núcleos con 2 núcleos Cortex-A78 de hasta 2,2 GHz y 4 núcleos Cortex-A55 de hasta 2,0 GHz
  • GPU: Arma la GPU Mali-G57 MC2 hasta 880 MHz
  • VPU Codificación H.265/HEVC o H.264 hasta 4Kp30 Decodificación H.265/HEVC o H.264 hasta 4Kp60
  • Codificación H.265/HEVC o H.264 hasta 4Kp30
  • Decodificación H.265/HEVC o H.264 hasta 4Kp60
  • Acelerador de IA: 10 NPU TOPS
  • Memoria del sistema: 2 GB, 4 GB, 8 GB o 16 GB LPDDR 5
  • Almacenamiento Flash UFS 3.1 de 64 GB, 128 GB, 256 GB o 512 GB Flash SPI NOR opcional
  • Memoria flash UFS 3.1 de 64 GB, 128 GB, 256 GB o 512 GB
  • Flash SPI NOR opcional
  • 662 contactos con almacenamiento: 2x SDIO (4 bits), compatible con el estándar SD/SDIO, hasta la versión 3.0 Interfaces de pantalla DisplayPort 1.4 de 4 carriles MIPI DSI de 4 carriles (multiplexado con LVDS) eDP 1.4 de 4 carriles LVDS de un solo canal (multiplexado con MIPI DSI) Cámara: 2x MIPI CSI de 4 carriles Compatible con la especificación de interfaz MIPI Alliance v2.1 superior hasta 4 líneas de datos, con una velocidad de datos máxima de 2,5 Gbps por línea Audio 2 interfaces I2S Códec de audio I2S (ubicado en el operador) Redes: Gigabit Ethernet con TSN USB: 1 USB 3.1, 2 USB 2.0, 1 USB 2.0 OTG PCIe – PCIe Gen2 E/S de baja velocidad 4 interfaces UART (UART A tiene Tx/Rx/CTS/RTS) 3x interfaces SPI 2x interfaces I2C 22x GPIO con interrupciones
  • Almacenamiento: 2x SDIO (4 bits), compatible con el estándar SD/SDIO, hasta la versión 3.0
  • Interfaces de pantalla DisplayPort 1.4 de 4 carriles MIPI DSI de 4 carriles (multiplexado con LVDS) EDP 1.4 de 4 carriles LVDS de un solo canal (multiplexado con MIPI DSI)
  • DisplayPort 1.4 de 4 carriles
  • MIPI DSI de 4 carriles (multiplexado con LVDS)
  • LVDS de un solo canal (multiplexado con MIPI DSI)
  • Cámara: 2x MIPI CSI de 4 carriles Compatible con la especificación de interfaz MIPI Alliance v2.1 Hasta 4 carriles de datos, con una velocidad de datos máxima de 2,5 Gbps por carril
  • Compatible con la especificación de interfaz MIPI Alliance v2.1
  • Hasta 4 líneas de datos, con una velocidad de datos máxima de 2,5 Gbps por línea
  • Audio 2x interfaces I2S Códec de audio I2S (ubicado en el soporte)
  • Códec de audio I2S (ubicado en el operador)
  • Redes: Gigabit Ethernet con TSN
  • USB: 1 USB 3.1, 2 USB 2.0, 1 USB 2.0 OTG
  • E/S de baja velocidad 4x interfaces UART (UART A tiene Tx/Rx/CTS/RTS) 3x interfaces SPI 2x interfaces I2C 22x GPIO con interrupciones
  • 4x interfaces UART (UART A tiene Tx/Rx/CTS/RTS)
  • 22x GPIO con interrupciones
  • Seguridad (como parte de SoC) Arm TrustZone Security Boot (RSA4096) Crypto Engine Generación de números aleatorios verdaderos RNG
  • Arranque de seguridad (RSA4096)
  • RNG de verdadera generación de números aleatorios
  • Voltaje de suministro: 5 V CC +/-5 %
  • Consumo de energía: menos de 5 W
  • Dimensiones: 45 × 45 mm (formato SGET OSM tamaño L)
  • Rango de temperatura Estándar: 0 °C a +60 °C Resistente: -40 °C a +85 °C (opcional)
  • Estándar: 0 °C a +60 °C
  • Resistente: -40 °C a +85 °C (opcional)
  • Humedad 5-90% RH en funcionamiento, sin condensación 5-95% RH en almacenamiento (y funcionamiento con revestimiento conformado)
  • 5-90 % de humedad relativa en funcionamiento, sin condensación
  • Almacenamiento con una humedad relativa del 5 al 95 % (y funcionamiento con revestimiento conformado)
  • Golpes y vibraciones IEC 60068-2-64 e IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Método 213B, Tabla 213-I, Condición A y Método 214A, Tabla 214-I, Condición D
  • IEC 60068-2-64 e IEC-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, Método 213B, Tabla 213-I, Condición A y Método 214A, Tabla 214-I, Condición D
  • HALT: estrés térmico, estrés por vibración, choque térmico y prueba combinada

ADLINK proporciona un BSP de Yocto Linux para el módulo (aún no actualizado para OSM-MTK520) y puede admitir Android y/o Ubuntu a pedido.

No pude encontrar ningún desarrollo para el módulo OSM MediaTek Genio 520 per sabe, pero la compañía ahora ofrece un kit de desarrollo I-Pi OSM 510, que combina el módulo OSM-MTK510 anterior con la placa portadora OSM-EB4. Este último podría reutilizarse con el OSM-MTK520 tal cual o con modificaciones menores.

Si bien es el primer módulo OSM basado en Genio 520 SoC que hemos visto, el procesador sabe vio anteriormente en el sistema en módulo AMobile SoM-SD520 SO-DIMM y Radxa NIO 5A SBC.

Actualmente sabe enumeran dos SKU para el módulo ADLINK: OSM-MTK520-4G-64G-CT y OSM-MTK520-4G-64G-ER. Ambos son módulos OSM Size-L con un SoC Genio 520 de ocho núcleos, LPDDR5 de 4 GB y UFS de 64 GB, pero el primero es estándar y el segundo es resistente. Más detalles. Incluida una hoja de datos y un manual de usuario, sabe pueden encontrar en la página del producto.

Jean-Luc fundó CNX Software en 2010 como una empresa a tiempo parcial, antes de dejar su trabajo como gerente de ingeniería de software y comenzar a escribir noticias diarias y reseñas a tiempo completo más adelante en 2011.

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