Logramos conseguir fotos de los próximos sockets para servidor de AMD e Intel en Computex 2026. Ambas compañías se preparan para lanzar plataformas de servidor de nueva generación que usan sockets completamente nuevos, los que habilitan otros niveles de performance, funcionalidad y entrega de potencia.

AMD va un poco adelante con su plataforma SP7 en 2026, mientras que el socket de 9.324 pines de Intel se usará para el Xeon 'Diamond Rapids' en 2027. Aunque las plataformas son totalmente distintas, lo que las hace similares son las dimensiones masivas tanto del socket como del disipador del CPU.

SP7: 256 cores y 1.400 W de peak

El SP7 de AMD es el socket de próxima generación que soportará los procesadores EPYC 'Venice' de sexta generación, con hasta 256 cores. El socket es enorme y, según rumores, soporta 16 canales de memoria DDR6 con MRDIMMs de 12,8 GT/s, además de hasta 96 lanes de PCIe 6.0 (con protocolo CXL encima, aunque eso es una feature del procesador, no del socket).

Según información de Auras, el socket SP7 podrá manejar CPUs con un consumo peak de hasta 1.400 W, por lo que Auras y otras compañías están preparando soluciones de refrigeración líquida para estas piezas. En persona, el socket es notablemente grande: ocupa la mayor parte de la palma de la mano y eclipsa a los packages de CPU para servidor de hoy.

Dado que el socket debe soportar tantos canales de memoria y lanes de PCIe, no sorprende que sea tan grande. Pese a sus enormes dimensiones, el socket es lo suficientemente compacto como para habilitar diseños de servidor de doble socket, por lo que los socios de AMD podrán ofrecer sistemas con hasta 512 cores x86 una vez que los EPYC de nueva generación lleguen este año.

SP8 para los que no necesitan tanto

Mientras tanto, para los sistemas que no necesitan tantos cores y canales de memoria, AMD está preparando la plataforma SP8, que ofrecerá menos cores y canales DDR5. Es interesante notar que Auras también está trabajando en water blocks para sockets SP8, lo que significa que la plataforma seguirá siendo bastante potente en términos de consumo de energía.

¿Cuánto más grande es el de Intel?

El SP7 de AMD es enorme, pero el socket de 9.324 pines de Intel lo eclipsa fácilmente, ya que es notoriamente más largo que la palma de la mano. El socket trabajará con los procesadores Intel Xeon 'Diamond Rapids' con hasta 192 cores, un subsistema de memoria DDR5 de 16 canales con soporte MRDIMM y lanes PCIe Gen6.

Intel aún no anuncia el power base de procesador de Diamond Rapids. Pero, dado que Auras está preparando water blocks para estos CPUs, se habla de un PBP en torno a 300-500 W y un peak de consumo de más de 1 kW. Considerando que el socket es tan masivo, no sería extraño que el LGA9324-1 de Intel también soporte los procesadores Coral Rapids, presumiblemente previstos para 2028 o 2029.

¿Por qué importa esto para LatAm?

Estos sockets definen el costo total de propiedad de un rack para 2027-2028. Para integradores y data centers locales, la implicancia es directa: refrigeración líquida ya no es opcional. Distribuidores chilenos que arman servidores HPC sobre EPYC actuales (zen 5 Turin, socket SP5) van a tener que rediseñar gabinete, fuentes redundantes y loop hidráulico para cubrir consumos peak de 1,4 kW por CPU. El cluster típico de cuatro nodos pasa de unos 5 kW a 11 kW de refrigeración por nodo, antes de contar GPUs.