Qualcomm sumó dos procesadores de cuatro núcleos a su familia Dragonwing, orientados al internet de las cosas con inteligencia artificial. El Dragonwing Q-2390 apunta a productos comerciales y de consumo, en particular retail, hogar inteligente, pantallas conectadas y equipos de borde empresarial. El Dragonwing IQ-2390, en cambio, es la variante de la serie Dragonwing IQ2 pensada para automatización industrial, visión artificial, gestión de edificios y sistemas de energía.
Ambos comparten el mismo silicio de aplicación: un núcleo Arm Cortex-A78 acompañado de tres Cortex-A55.
¿Qué llevan adentro los Dragonwing 2390?
Estas son las especificaciones publicadas por Qualcomm:
- CPU: 1x Arm Cortex-A78 de hasta 1,5 o 1,9 GHz y 3x Arm Cortex-A55 de hasta 1,5 o 1,9 GHz, según la variante. Núcleo opcional SiFive E61 RISC-V de tiempo real de hasta 600 MHz con 768 kB de memoria.
- Caché: 512 kB de caché L3.
- GPU: Qualcomm Adreno 704 de hasta 1,1 GHz.
- DSP de audio: Qualcomm Hexagon V66 de hasta 1,1 GHz.
- NPU: Qualcomm Hexagon de hasta 1,1 TOPS.
- DPU (unidad de procesamiento de pantalla): Qualcomm Adreno 921.
- Video: decodificación de hasta 1080p a 30 fps en H.264, H.265 y VP9; codificación de hasta 1080p a 30 fps en H.264 y H.265.
- Memoria: LPDDR4x de doble canal y 16 bits de hasta 1,8 GHz.
- Almacenamiento: eMMC 5.1 y SD 3.0.
- Interfaz de pantalla: MIPI DSI de 4 carriles de hasta 1080p60.
- Cámara: hasta 2x MIPI CSI de 4 carriles, con doble cámara de 13 MP (ZSL, 30 fps) o cámara única de 25 MP (ZSL, 30 fps).
- Audio: códec WSA8865 opcional.
- Redes: 2x Gigabit Ethernet con TSN, WiFi 5 y Bluetooth 5.0/5.1 mediante WCN3950/WCN398x, y 4G LTE Cat 4 opcional.
- GNSS: GPS L1 Gen 9 VT v4-Lite opcional.
- USB: USB 3.1 Type-C/Micro USB y 1x USB 2.0 Type-C.
- PCIe: PCIe 2.0 x1.
- Otras interfaces: 10x QUP, 155x GPIO, UART, I2C y SPI.
- Longevidad: disponibilidad asegurada hasta 2036.
¿En qué se diferencian las dos versiones?
Lo que separa al Q-2390 del IQ-2390 no es el cómputo, sino el encapsulado, el rango térmico y los periféricos de conectividad. Esta tabla resume las diferencias que Qualcomm detalla en sus fichas:
| Característica | Dragonwing Q-2390 | Dragonwing IQ-2390 |
|---|---|---|
| Dimensiones | 12 x 12 x 0,92 mm | 21,3 x 18,4 x 1,82 mm |
| Paso de bolas | 0,4 mm | 0,8 mm |
| Rango de temperatura | -30 °C a +95 °C (variantes AA) y -30 °C a +115 °C (variantes AB) | -30 °C a +115 °C |
| Módem 4G LTE | Sí, en las piezas M | No |
| GNSS | Sí, en las piezas M | No |
| Números de parte | CQ2390S-0-AA, CQ2390S-0-AB, CQ2390M-0-AA, CQ2390M-0-AB | IQ2390-AB |
Dentro del catálogo del Q-2390 hay otra distinción que conviene leer con calma: las variantes AB incorporan la NPU, el núcleo RISC-V y el DSP de audio Hexagon V66, mientras que las AA prescinden de esos bloques. A su vez, las piezas M agregan el módem 4G LTE y el GNSS que las S no traen.
¿Qué sistemas operativos soportan?
Qualcomm ofrece soporte para Android, Yocto Linux y Ubuntu sobre los núcleos de aplicación Cortex-A, y para Zephyr RTOS en las piezas que incluyen el núcleo RISC-V de tiempo real. Esa combinación permite repartir el trabajo: la interfaz gráfica y la inferencia corren sobre Linux o Android, y las tareas con requisitos duros de latencia quedan en el núcleo de tiempo real.
¿Cuándo se pueden comprar?
La compañía mostrará los módulos SoM basados en Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 en IFA 2026, y los kits de evaluación se esperan para el primer trimestre de 2027. Hay información adicional en las páginas de producto de los dos nuevos procesadores y en el comunicado de prensa.
Para un integrador en Chile o la región, el dato más accionable no es la NPU sino la ventana de suministro: diez años de disponibilidad, contados desde 2026, es exactamente el horizonte que exige un tablero de automatización o un medidor de energía que se instala una vez y se mantiene en terreno por una década. Con los kits recién llegando en 2027, cualquier diseño local que apunte a estos chips todavía está en fase de evaluación, no de compra.
