Quectel lanzó el SE200ZC-AP, un módulo inteligente compacto de 40 x 40 mm basado en el SoC Rockchip RV1126B o RV1126BJ, con cuatro núcleos Arm Cortex-A53, un ISP de 12 MP, un AI-ISP de 8 MP y un NPU de 3 TOPS, informó CNX Software.

El módulo admite hasta cinco cámaras de 12 MP a través de dos interfaces MIPI CSI de cuatro carriles y una interfaz DVP. Entre las otras interfaces hay Gigabit Ethernet, USB 3.0 y 2.0, dos CAN FD, hasta ocho UART, seis I2C, dos SPI, dos SDIO, tres SAI, 22 ADC, salidas PWM y hasta 115 GPIO. Se vende con 1 GB, 2 GB o 4 GB de LPDDR4x y 64 GB de flash eMMC, en grado comercial y grado industrial, con rangos de operación de -25 °C a +75 °C y de -35 °C a +80 °C, respectivamente. Quectel lo apunta a seguridad inteligente, automatización industrial, vehículos autónomos, visión para robots y hogar inteligente.

Especificaciones del Quectel SE200ZC-AP

  • SoC, Rockchip RV1126B o RV1126BJ (versión de grado industrial)
  • Memoria del sistema, opciones de hasta 4 GB DDR4
  • Almacenamiento, 64 GB de flash eMMC por defecto
  • Diseño LCC + LGA
  • Alimentación, de 4,5 V a 5,5 V (5 V típico)
  • Dimensiones, 40,0 x 40,0 x 2,9 mm (encapsulado LCC + LGA)
  • Rango de temperatura, grado comercial extendido de -25 °C a +75 °C y grado industrial de -35 °C a +80 °C

La ficha trae dos datos que no calzan con el párrafo inicial de la misma nota. La memoria aparece como LPDDR4x en un lugar y como DDR4 en otro, y el resumen de CNX Software habla de 28 PWM mientras la lista de especificaciones indica 3.

Dimensiones del módulo SE200ZC-AP con encapsulado LCC + LGA, cara frontal y posterior

¿Qué software trae?

El SE200ZC-AP viene precargado con una imagen de Debian sobre el kernel Linux 6.1, que todavía está en desarrollo. El NPU admite operaciones mixtas INT4, INT8, INT16 y FP16, y la parte multimedia codifica video 4K a 45 FPS y lo decodifica a 30 FPS en H.265 o H.264, con procesamiento de varios flujos de video a la vez. Fuera de eso, hay poca información publicada sobre el módulo.

Otros equipos con el mismo SoC

No es el primer producto con el Rockchip RV1126B o RV1126BJ que cubre CNX Software. El chip ya apareció en sistemas de IA en el borde sin ventilador como el Forlinx FCU3101, en el SoM de bajo consumo FET1126Bx-S y en placas como la Luckfox Aura y la Boardcon Tiny1126B.

¿Hay placa de desarrollo y cuándo llega?

Por ahora no existe una placa de desarrollo para el SE200ZC-AP. La página del producto ya incluye una sección de kit EVB, lo que indica que hay una placa de evaluación en camino, aunque sus detalles todavía no son públicos. Con sus módulos inteligentes anteriores, Quectel suele sacar una EVB dedicada para cada producto de esta categoría.

El módulo estará disponible pronto para muestras y evaluación de clientes. Hay más detalles en la página del producto y en el comunicado de prensa de Quectel.