
Imec, ASML y TSMC integran transistores 2D en wafer de 300mm
El consorcio imprime canales 2D de 28 nm con una sola exposición EUV estándar y alcanza un pitch contactado de 50 nm, terreno hasta ahora reservado al silicio de punta.
4 notas publicadas

El trío demostró transistores con canales de MoS2, WS2 y WSe2 a paso de poly contactado de 50 nm con litografía EUV, un puente concreto entre el laboratorio y la fab para reemplazar el silicio.

La start-up china dice haber validado producción masiva de wafers ópticos de 8 pulgadas con nanoimprint en lugar de litografía DUV, junto a Shenzhen Litra Technology según SCMP.

La demanda insaciable de chips para inteligencia artificial obliga a ASML a elevar sus planes de contratación y construir una nueva planta masiva en Nueva Taipéi.
Otros temas que aparecen junto a #asml en nuestra cobertura editorial.