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TSMC frente a China: ¿está en riesgo su liderazgo global?
El presidente de TSMC minimiza el avance de los fabricantes chinos mientras Huawei apuesta por la arquitectura LogicFolding para escalar sus semiconductores.
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5 notas publicadas
Electrónica
Huawei apuntará a densidad equivalente a 1,4 nm sin EUV
He Tingbo anunció en ISCAS 2026 una hoja de ruta llamada *Logic Folding*, basada en una *Tau Scaling Law*, que comprime la latencia del circuito en lugar de seguir achicando el transistor.
Electronics Weekly
Electrónica
Intel arranca 10A y 7A mientras 14A llega a hito clave en octubre
Lip-Bu Tan confirma que la compañía ya trabaja en los procesos de la próxima década, mientras 14A se prepara para entregar a clientes el PDK v0.9 que define la fase comercial.
Tom's Hardware
Electrónica
Nodos 1.4nm: la ruta de TSMC, Intel y Samsung al límite
Las tres únicas fundiciones de vanguardia tienen planes distintos para 18A, A14 y SF1.4 entre 2027 y 2029, con backside power y High-NA EUV en disputa.
Tom's Hardware
Electrónica
imec: el proceso 1.4nm requiere litografía High-NA EUV
Sin High-NA EUV los nodos A14 y A10 necesitarían 3 a 4 máscaras por capa metálica crítica. Con escáneres 0,55 NA, una sola exposición alcanza según el consorcio belga.
Electronics Weekly
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