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El hub, financiado por Applied Materials, GlobalFoundries, Meta, Synopsys y Broadcom, busca acortar el ciclo de 18 a 48 meses de los chips ante modelos IA que actualizan cada pocos meses.
Los paquetes 2.5D con HBM, compute die y logic die apilados superan el kilowatt por socket. La difusión de agua por moldes epoxy y los gradientes térmicos condensan humedad en el BGA.
El plan quinquenal busca aceleradores domésticos para 2028, pero SMIC ya corre al 93% de capacidad y la oferta local de HBM sigue insuficiente para abastecer a Huawei.
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