Intel anunció en su conferencia de resultados del tercer trimestre de 2026 que trasladará parte de su capacidad de fabricación de procesadores para PC a CPU de servidor, informó Tom's Hardware el 31 de octubre. El mercado de PC se achica y seguirá achicándose los próximos trimestres, pero la empresa confía en que la demanda de la industria de IA por todo lo que procese o almacene datos compense esa caída.

El plan tiene cuatro frentes. Ampliar la Fab 24 de Irlanda para hacer más Xeon, adelantar la instalación de equipos en la Fab 62 de Arizona, donde promete fabricar chips 18A, y aumentar su capacidad de empaquetado avanzado en Nuevo México y Malasia.

"La industria sigue navegando una de las escaseces de suministro más significativas de la historia, impulsada por la demanda sin precedentes de Super Intelligence", dijo Lip-Bu Tan, director ejecutivo de Intel, durante la conferencia. "En ese contexto, me complace el avance que logramos al aumentar nuestro suministro para servidores en el tercer trimestre. Soy consciente de los desafíos que enfrentamos en los próximos trimestres para seguir el ritmo de la demanda de servidores."

Más Xeon fabricados en Intel 3

La demanda de procesadores para servidor sigue superando a la oferta aunque la producción crezca de forma importante en los próximos trimestres. La división de Centros de Datos e IA (DCAI) facturó 7.300 millones de dólares en el tercer trimestre de 2026, 17% más que el trimestre anterior y casi 80% más que un año antes. Intel espera que la demanda de CPU para centros de datos siga fuerte en 2027 y 2028, a medida que los operadores de infraestructura de IA desplieguen más cargas agénticas y de inferencia que exigen CPU.

Una de sus prioridades inmediatas es fabricar más procesadores Xeon 6 Granite Rapids, que usan el proceso Intel 3. La compañía empezó hace poco a ampliar su complejo Fab 24, cerca de Leixlip, en Irlanda, pero esa capacidad recién estará disponible a fines de 2027, salvo que logre acelerarla.

Para sumar más capacidad Intel 3, la empresa convertirá parte de sus recursos de Oregón de Intel 18A a Intel 3. Esos recursos estaban pensados para fabricar los procesadores Panther Lake para PC, pero la demanda más débil de computadores permite priorizar los productos de centros de datos. Intel espera que esa capacidad adicional en Oregón entre en producción en el segundo semestre de 2027.

"Lo que estamos sacando de línea para poner Intel 3 en Oregón son obleas 18A, con las que en general vamos a fabricar productos Panther Lake", dijo Dave Zinsner, director financiero de Intel. "Vemos la oportunidad, con parte de esa capacidad liberada, de producir más obleas para centros de datos."

Según la dirección de la empresa, Granite Rapids ya es la familia de procesadores de servidor que más rápido ha escalado en la historia de Intel, y aun así la demanda supera la oferta. La compañía también mejora el rendimiento de fabricación y acorta los ciclos de producción para sacar más procesadores útiles de la capacidad que ya tiene. Según Intel, el costo de fabricación en Intel 3 bajó cerca de 15% desde el primer trimestre de 2026.

Preparación para Diamond Rapids y Nova Lake

Intel también acelera la expansión de su manufactura de punta en Arizona. Está escalando la producción de Intel 18A en la Fab 52 y adelanta la instalación de equipos en la Fab 62, contigua, que será su segunda planta de alto volumen para 18A, 18A-P y procesos derivados.

Esas inversiones sostendrán los futuros productos en 18A y 18A-P, incluidas CPU de servidor, aunque la empresa no detalló cómo repartirá la capacidad de esa planta entre productos para PC y para centros de datos. Durante la conferencia Intel dijo que espera ganar participación en PC con los procesadores Core Ultra serie 400 Nova Lake, que tendrá que fabricar en grandes volúmenes.

Para sostener la expansión, Intel compró herramientas nuevas de forma agresiva durante el tercer trimestre.

No solo faltan obleas

Fabricar más obleas Intel 3 y 18A es necesario para aumentar la producción de CPU de servidor, pero no basta. La empresa también enfrenta escasez de los sustratos orgánicos avanzados que se usan para empaquetar sus procesadores de varios chiplets, que dependen de las tecnologías EMIB y Foveros 3D. Intel trabaja con sus proveedores de sustratos para ampliar su capacidad y espera contar con cerca de 40% más de capacidad de sustratos en el segundo semestre de 2027.

"No solo estamos limitados en el lado de las obleas, también estamos limitados en el lado de los sustratos", dijo Zinsner. "Así que es importante que escalemos la parte de los sustratos para poder satisfacer la demanda."

Además, Intel amplía sus operaciones de empaquetado avanzado en Nuevo México y Malasia para atender a sus propios grupos de producto y a clientes externos. Granite Rapids ya usa EMIB para conectar varios dies de cómputo, y los Xeon Clearwater Forest, más nuevos, combinan EMIB con Foveros Direct 3D y unión híbrida para apilar dies de cómputo Intel 18A sobre dies base Intel 3. Esa capacidad será necesaria a medida que Intel produzca más de estos procesadores, lance productos multidie más complejos y arme sistemas en paquete con EMIB, EMIB-T, Foveros 3D y otras tecnologías para clientes externos.

"En empaquetado avanzado, nos complace el avance con EMIB y EMIB-T para nuestros productos internos", dijo Tan. "Ambos siguen teniendo una tracción significativa con clientes externos. Seguimos mejorando la ejecución y trabajando con nuestra cadena de suministro para asegurar la capacidad que necesitan nuestros clientes de empaquetado avanzado. También vemos un avance sólido en la preparación de Hybrid Bonding Interconnect (HBI), que habilita el apilado 3D de chips para nuestros próximos productos de servidor."

Cuánto capital necesita

Las expansiones exigen mucho capital. Intel espera que su inversión de capital (CapEx) llegue a cerca de 20.000 millones de dólares en 2026 y crezca de forma importante en 2027, aunque no entregó cifras firmes. La empresa dijo que las órdenes de compra en firme a proveedores de equipos para semiconductores subieron casi 40% frente al trimestre anterior. También evalúa acelerar la construcción de su complejo de Ohio, donde hace poco se instaló la primera gran cercha estructural.

"Hemos avanzado bien en asegurar el equipamiento necesario para nuestros planes de crecimiento, con órdenes de compra en firme a proveedores de equipos que aumentaron casi 40% frente al trimestre anterior", dijo Zinsner. "También estamos acelerando la construcción de salas limpias, incluida la Fab 62 en Arizona, y explorando oportunidades para acelerar en Ohio."

Los resultados de esa expansión van a tardar. Los equipos nuevos se tienen que instalar y calificar, las obleas adicionales pasan por ciclos de fabricación largos y los proveedores de sustratos tienen que aumentar su producción, lo que probablemente les obligará a comprar e instalar herramientas nuevas. Por eso Intel espera que las restricciones de suministro sean especialmente severas en el primer semestre de 2027, mientras el mercado de PC sigue contrayéndose.

La empresa espera que su negocio de centros de datos siga creciendo y que la capacidad adicional, mejores rendimientos de fabricación y más sustratos le permitan aprovechar la demanda de infraestructura de IA desde el segundo semestre de 2027.