Se espera que la próxima familia Nova Lake de Intel aterrice sobre un nuevo socket, pero también traerá un conjunto de nuevos chipsets con ella. Ya los habíamos cubierto antes, pero nuevos detalles han aparecido sobre las ofertas flagship: Z970 y Z990. Ambos supuestamente compartirán el mismo PCH, que es 22 por ciento más pequeño pero más sediento de energía que la plataforma Z890 actual, consumiendo hasta 14 W en el extremo superior cuando está completamente saturado.
¿Cuánto cambia el tamaño del PCH?
Antes de discutir eso, una imagen de baja resolución del PCH del Z990 también fue filtrada. El leaker Jaykhin asegura que el package mide 25 x 24 mm, con un die de 11,15 x 6,5 mm. Eso da un área de die de 72,5 mm² y 600 mm² para el área del package. Para comparar, el área del package del Z890 era 658 mm², y el área del die llegaba a 92,9 mm², lo que constituye una reducción del 22 por ciento para el die y un package 8,8 por ciento más chico en total.
¿Por qué consume más energía si es más pequeño?
Esto es a pesar del mayor consumo de energía sugerido para Z990, que es 14 W. Sin embargo, la plataforma solo alcanzará ese límite superior cuando corra múltiples dispositivos PCIe 5.0 simultáneamente. De lo contrario, la potencia base para el PCH del Z990 es de apenas 7,9 W, todavía 1,9 W más que los 6 W de potencia base del Z890. Incluso el recortado Z970 aparentemente cuenta con una potencia base de 6,4 W. Ambos chipsets tienen la misma temperatura máxima de operación de 113 °C, 5 grados más alta que el Z890.
Cuando hay un solo GPU conectado en la placa madre, está cableado directamente al CPU y no usa ninguna de las líneas PCIe descendentes que salen del chipset. Lo mismo aplica para un solo disco PCIe 5.0 en Z970 y hasta dos SSDs PCIe 5.0 para Z990. Pero el momento en que se agregan más dispositivos PCIe 5.0, se enrutan a través del chipset, lo que hace que consuma más energía para mantener la integridad de la señal.
Comparativa con el Z890 actual
| Chipset | Base power | Peak power | TJMax | Área die |
|---|---|---|---|---|
| Intel Z890 | 6,0 W | — | 108 °C | 92,9 mm² |
| Intel Z970 | 6,4 W | — | 113 °C | 72,5 mm² |
| Intel Z990 | 7,9 W | 14,0 W | 113 °C | 72,5 mm² |
| AMD X870E (PROM21) | 7 W base, hasta 14 W | 14 W | 105 °C | — |
Contexto: Nova Lake y el LGA 1954
No hemos visto oficialmente ninguna placa madre LGA 1954 todavía, pero hubo algunos prototipos tempranos en Computex, que es de donde podría haber salido la imagen filtrada del PCH. Igual, se espera que Nova Lake cargue hasta 52 cores en su tope, así que tiene sentido que se requieran placas madre tan poderosas para manejar el silicio. Rumores previos apuntaron a un PL4 de 700 W insano para la parte flagship NVL-S con tiles de cómputo duales.
El proceso de manufactura sigue sin confirmar oficialmente, pero la familia Z690-Z890 se ha fabricado en 14 nm sin shrink documentado, así que el aumento de consumo del Z990 probablemente venga del PCIe 5.0 extra y del costo de mantener integridad de señal a través de líneas Gen 5 simultáneas, no de un nodo nuevo.
Implicancias para integradores chilenos
Para builders chilenos que arman workstations o servidores LGA 1954, la curva de consumo importa más que el peak. Un sistema típico con un único GPU + un SSD PCIe 5.0 quedará cerca del piso de 7,9 W del chipset. Es el power user con múltiples SSDs NVMe Gen 5 o RAID PCIe 5.0 quien sentirá el ajuste de 6 W a 14 W. La diferencia de 8 W suena trivial frente a un PL4 de 700 W del CPU, pero pega en el sobre térmico de la zona del chipset y los planes de disipación pasiva.