Electrónica
Intel coquetea con volver al negocio de la memoria
Lip-Bu Tan dice que la memoria dejó de ser un commodity, admite que apilar DRAM sobre la CPU tiene sentido y recuerda que contrató al exjefe de SK Hynix.
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#memoria
7 notas publicadas
IA
Meta suma un segundo agente que hace de memoria del primero
Un módulo separado vigila la ejecución, mantiene un banco de memoria estructurado y decide cuándo interrumpir al agente principal con un recordatorio y cuándo quedarse callado.
The Decoder
Electrónica
High Bandwidth Flash: memoria de pendrive para la IA
Sandisk y SK Hynix apilan chips de flash NAND para crear una capa de memoria barata y de alta capacidad, pensada para servir los pesos de modelos gigantes en tareas de inferencia.
IEEE Spectrum Semiconductors
Electrónica
Apilar chips de lado promete más memoria y menos calor para la IA
Dos grupos de investigación mostraron en el IEEE VLSI Symposium memorias que apilan los chips de costado en vez de hacia arriba, para ganar ancho de banda sin cocinar el silicio.
IEEE Spectrum Semiconductors
Electrónica
Corea del Sur invierte USD 520 mil millones en duplicar la memoria
El anuncio conjunto de Samsung, SK Hynix y el gobierno de Lee Jae Myung apuesta a construir cuatro o cinco fabs de memoria en Gwangju y planes de inversion a diez anos por USD 1,4 billones.
Electronics Weekly
Electrónica
AMD EXPO ULL RAM sale a USD 1.099 y cobra hasta 80% de premium
Los kits G.Skill Trident Z5 NeoX a DDR5-6000 C26 incumplen la promesa de AMD de mantener precios similares a EXPO estándar. La diferencia se justifica por binning agresivo y tRAS hasta 67% menor.
Tom's Hardware
Electrónica
Meta reusa DDR4 viejo en servidores DDR5 con su ASIC CXL Vistara
El ASIC custom de Meta combina DDR4-2400 reciclado con DDR5-6400 en la misma máquina EPYC Turin, llevando capacidad por servidor a 1 TB. Panmnesia ofrece alternativa comercial.
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