
CXMT promete su primera DRAM 4F² en un DDR5 RDIMM antes de fin de año
El fabricante chino usará transistores verticales que reducen la celda en un tercio, pero no dio velocidades, capacidades ni clientes.
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En Hot Chips 2026 la compañía detalló una hoja de ruta de tres fases que convierte la memoria de alto ancho de banda en un subsistema con lógica y cómputo propios.

En Hot Chips 2026 la compañía mostró el rack Nexus del CS-4, que duplica la potencia entregada a cada oblea, y adelantó dos generaciones completas de su hoja de ruta.

Raptor invierte el orden habitual del apilamiento 3D y deja el dado de cómputo arriba, pero la empresa aún no dice quién le fabrica la memoria a medida.

Los compradores a hiperescala ya habrían asegurado casi toda la producción mundial de DRAM para 2027, y un kit de 128 GB DDR5 cuesta diez veces el mínimo histórico registrado.

Los gigantes tecnológicos Samsung, SK hynix y Micron han reportado que su capacidad de producción para 2027 está reservada ante la explosiva demanda de IA.

La falta de chips de memoria DRAM está provocando un cuello de botella crítico para Apple, dejando procesadores de iPhone 18 Pro listos pero sin empaquetar.

Los precios de contrato del estándar de memoria que se lanzó en 2003 saltaron 55-60% en el segundo trimestre y subirían otro 35-40% en el tercero, según TrendForce.
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