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Apilar chips de lado promete más memoria y menos calor para la IA
Electrónica

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Dos grupos de investigación mostraron en el IEEE VLSI Symposium memorias que apilan los chips de costado en vez de hacia arriba, para ganar ancho de banda sin cocinar el silicio.

IEEE Spectrum Semiconductors
DDR2 sube hasta 60% por la escasez de DRAM que mueve la IA
Electrónica

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Los precios de contrato del estándar de memoria que se lanzó en 2003 saltaron 55-60% en el segundo trimestre y subirían otro 35-40% en el tercero, según TrendForce.

Tom's Hardware
AMD compra MEXT y promete que el flash funcione como DRAM en data center
Electrónica

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La startup desarrolló una capa de memory tiering basada en IA que mueve datos fríos a NAND y los precarga a DRAM antes de que las aplicaciones los necesiten.

Tom's Hardware
Majestic Labs Prometheus: 128 TB de DRAM contra el muro de memoria
IA

Majestic Labs Prometheus: 128 TB de DRAM contra el muro de memoria

El startup de hardware AI promete 60 veces más memoria que el DGX B300 de NVIDIA, con 12 chips Ignite (ARM + RISC-V), bandwidth de 25,6 TB/s y envío previsto para 2027.

IEEE Spectrum AI

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