Huawei lanzo nuevos dispositivos de almacenamiento diseñados para inferencia de IA y data centers, con capacidades de 61,44TB y 122,88TB. Una variante de 245TB llegaria mas adelante. Lo interesante no es solo la capacidad masiva, sino la tecnologia detras de los SSDs.

Como la empresa no puede comprar chips 3D NAND de alta cantidad de capas a proveedores extranjeros (lo que se necesita para almacenamiento de alta capacidad), Huawei recurrio a empaquetado Die-on-Board (DoB): monta mas dies NAND directamente sobre el PCB. Segun reporto Blocks & Files, esto le permitio a la compañia apilar mas dies NAND sin necesidad de stacking, aumentando la densidad para esquivar los limites del empaquetado BGA/TSOP.

¿Por que Huawei no puede comprar el 3D NAND mas denso?

Samsung ya anuncio 3D NAND con mas de 400 capas, pero esos chips usan tecnologia estadounidense que esta fuera del alcance de Huawei. El Departamento de Comercio de EE.UU. agrego a la compañia a su Entity List en 2019, cortando efectivamente su acceso a tecnologia de origen estadounidense. Mas alla de hacer dificil o imposible comprar hardware, software y IP americanos, la regla tambien bloqueo el acceso a cualquier tecnologia basada en o fabricada con input estadounidense. Por eso, los chips 3D NAND mas avanzados, que usan tecnologia estadounidense, no se pueden vender a Huawei ni siquiera cuando los fabrican empresas no-estadounidenses como Samsung o SK hynix.

YMTC, la mayor productora china de chips de almacenamiento, ofrece su tecnologia Xtacking 4.0 3D NAND, pero esta limitada a 232 capas. Esa densidad mas baja deja a Huawei en desventaja: sus SSDs tendrian menos capacidad que los de competidores que usan 3D NAND mas avanzado. Pero en vez de esperar a que sus proveedores alcancen el estado del arte, los investigadores chinos optaron por una solucion alternativa que esquiva las sanciones de Washington a traves de DoB.

¿Como funciona el empaquetado Die-on-Board?

El DoB abandona el empaquetado NAND tradicional y coloca los dies NAND directamente sobre el PCB del SSD. Esto le permite a Huawei aumentar la capacidad de sus dispositivos de almacenamiento usando los dies menos densos de YMTC. Ademas, es mas costo-eficiente que el empaquetado NAND tradicional porque elimina varios procesos caros.

Huawei tuvo que enfrentar varios desafios para usar DoB, como manejo termico e integridad de señal, pero parece haberlos resuelto con el lanzamiento del OceanDisk 1800.

¿Que significa esto para el equilibrio sancion vs innovacion?

Aunque Huawei lleva varios años bloqueada del ecosistema tecnologico estadounidense, sigue prosperando y se mantiene como una de las mayores tecnologicas de China y del mundo. La compañia continua innovando en respuesta a las limitaciones impuestas por Washington, a veces apoyandose en numeros brutos para alcanzar paridad de rendimiento.

Por ejemplo, el cluster AI CloudMatrix puede superar al NVIDIA GB200 en rendimiento, pero consume cuatro veces mas energia para lograrlo. Mientras Pekin sigue bloqueando el NVIDIA H200 en aduana e incluso extendio la prohibicion de importacion a la RTX 5090D V2, las empresas chinas de IA no tienen mas remedio que comprar chips locales como los de Huawei. Eso, a su vez, canaliza ingresos significativos hacia los fabricantes chinos, permitiendoles invertir mas en investigacion y desarrollo y desacoplarse de la tecnologia estadounidense.

Para integradores de data center y proveedores cloud regionales, el cuadro tiene dos lecturas: una es que el ecosistema de almacenamiento NAND ya no es un mercado global con un solo set de proveedores. La otra es que la presion arancelaria, paradojicamente, acelera la inversion en empaquetado alternativo y en cadenas paralelas, lo que en algunos años se traduce en nuevos suppliers viables fuera de EE.UU. y Corea del Sur.