
TSMC frente a China: ¿está en riesgo su liderazgo global?
El presidente de TSMC minimiza el avance de los fabricantes chinos mientras Huawei apuesta por la arquitectura LogicFolding para escalar sus semiconductores.
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Ante las restricciones de exportación de EE.UU., gigantes tecnológicos chinos como Huawei y Cambricon están migrando sus diseños hacia circuitos integrados específicos.

He Tingbo anunció en ISCAS 2026 una hoja de ruta llamada *Logic Folding*, basada en una *Tau Scaling Law*, que comprime la latencia del circuito en lugar de seguir achicando el transistor.

La arquitectura apila circuitos lógicos en doble capa y promete 55% más densidad y 41% mejor eficiencia energética sin máquinas EUV restringidas por las sanciones de EE.UU.

El OceanDisk 1800 usa empaquetado Die-on-Board para montar chips de YMTC directo sobre el PCB y esquivar las limitaciones de la Entity List que la Casa Blanca impuso a Huawei en 2019.

El Centro Nacional de Supercomputación de Shenzhen apila 2,4 millones de núcleos LX2 para entrenar IA sin tocar GPUs de Nvidia, en respuesta directa al veto estadounidense.

El presidente Trump confirmó que Beijing no autoriza las órdenes de las 10 firmas chinas que recibieron permiso de exportación, mientras Huawei gana terreno con chips locales.

Huawei proyecta USD 12.000 millones en chips IA en 2026 (60% más que en 2025) mientras los envíos del H200 de Nvidia siguen frenados por la disputa regulatoria entre Washington y Beijing.

Un robot humanoide desarrollado por Honor completó los 21 kilómetros en 50 minutos, superando la marca mundial humana y mostrando avances en hardware.
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