IC-Link, la unidad de servicios de diseño y manufactura para ASICs y fotónica de silicio del centro de investigación belga imec, ingresó formalmente a la 3DFabric Alliance del TSMC Open Innovation Platform (OIP). El anuncio refuerza la apuesta europea por capacidad propia en integración avanzada de chips en momentos en que el packaging 2.5D y 3D se transformó en cuello de botella estratégico de la industria.
La 3DFabric Alliance es el brazo del ecosistema OIP de TSMC dedicado a acelerar la adopción y el desarrollo conjunto de su familia de tecnologías de packaging avanzado, que incluye TSMC-SoIC (System on Integrated Chips), CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) y TSMC-SoW (System on Wafer). Estas tecnologías son las que permiten apilar memorias HBM sobre lógica, integrar múltiples dies en un mismo sustrato y combinar nodos de proceso heterogéneos en un mismo paquete.
A través de la alianza, IC-Link refuerza sus capacidades de integración de chips avanzados y los clientes de su ecosistema ampliado podrán aprovechar los servicios ASIC globales de imec.
¿Por qué importa el packaging avanzado ahora?
El crecimiento sostenido de IA, high-performance computing y aplicaciones intensivas en memoria está empujando los enfoques tradicionales de diseño al límite. El rendimiento del sistema, la eficiencia energética y el costo total ya no se determinan solo por el escalado del transistor, sino por cómo se integran múltiples componentes en una arquitectura coherente.
Esa migración mueve la integración de múltiples chips y memoria a través de packaging avanzado desde una decisión de back-end a un elemento central de la innovación. Para los ASICs, el cambio exige un nuevo nivel de colaboración: diseñar silicio de vanguardia y packaging requiere ciclos iterativos de co-optimización entre los equipos de diseño, integración y manufactura.
¿Qué ventaja concreta obtiene IC-Link?
A través de la 3DFabric Alliance, los socios reciben acceso temprano a las tecnologías 2.5D y 3D de TSMC, lo que permite acelerar el desarrollo de soluciones. Ese head-start es decisivo en mercados donde el time-to-market define quién captura la próxima ronda de pedidos de aceleradores de IA.
"Construyendo sobre la profunda experiencia de imec en packaging avanzado e integración heterogénea, IC-Link se une ahora a la 3DFabric Alliance de TSMC, enviando una señal clara de que estamos listos para abordar los proyectos más avanzados de la industria, particularmente en Europa y Norteamérica", dijo Ozgur Gursoy, Director de Portfolio y Estrategia para servicios ASIC de IC-Link.
Gursoy agregó que la colaboración es especialmente relevante para compañías que diseñan semiconductores para mercados de HPC, automotriz, móvil y telecomunicaciones, donde el packaging avanzado se transformó en un factor decisivo de rendimiento, eficiencia energética y time-to-market.
¿Qué dice TSMC?
Por el lado del foundry taiwanés, Aveek Sarkar, Director de la División de Gestión de Ecosistemas y Alianzas de TSMC, celebró el ingreso: "La búsqueda incesante de mayor rendimiento y mayor eficiencia energética sigue impulsando la innovación en packaging avanzado e integración 3D. En TSMC, colaboramos activamente con los miembros de nuestra 3DFabric Alliance para acelerar el habilitamiento del diseño a través de nuestras tecnologías transformadoras de 3D IC".
¿Cuánto hace que imec colabora con TSMC?
La relación no parte de cero. IC-Link es miembro de la TSMC Value Chain Alliance (VCA) desde 2009 y del Design Center Alliance (DCA) desde 2007. El nuevo estatus en la 3DFabric Alliance amplía esa relación al dominio del packaging avanzado y, al ser una entidad con headquarters en Europa, refuerza su posición como jugador global clave en integración ASIC y de sistema.
Esta alianza ampliada subraya el foco estratégico de imec en escalado de sistema e integración heterogénea, conectando investigación temprana directamente con implementación industrial. A medida que la industria avanza hacia sistemas modulares multi-die, ecosistemas como el OIP de TSMC y su 3DFabric Alliance van a ser piezas clave para escalar soluciones de alto rendimiento en la próxima generación de cómputo.
