IBM anunció que creará Anderon, una compañía independiente que se convertirá en la primera fundición pure-play de chips cuánticos de Estados Unidos. La operación está respaldada por una propuesta de premio de I+D del CHIPS Act por USD 1.000 millones del Departamento de Comercio estadounidense, que IBM iguala con otra inversión propia en efectivo de USD 1.000 millones.
Con sede en Albany, Nueva York, Anderon operará un fab de obleas cuánticas de 300mm y ofrecerá sus servicios de fabricación a competidores que desarrollan hardware cuántico propio. El acuerdo es la pieza central de un paquete federal de USD 2.013 millones repartido entre nueve empresas, el mayor compromiso público de I+D cuántica en la historia de Estados Unidos.
Con el lanzamiento de Anderon, IBM intenta construir el equivalente cuántico de TSMC: un fabricante neutral por contrato que produzca obleas de cúbits superconductores tanto para terceros como para los procesadores propios de la firma. No existe una fundición así en ninguna parte del mundo. Hasta hoy, cada computador cuántico operativo lo construye una empresa integrada verticalmente que diseña, fabrica y opera su propio hardware.
El paquete de nueve compañías
El premio de IBM concentra cerca de la mitad de todo el paquete cuántico del Departamento de Comercio. GlobalFoundries recibió una asignación separada de USD 375 millones para abrir una fundición llamada "Quantum Technology Solutions" capaz de cubrir varias arquitecturas de cúbit, incluyendo superconductoras, de iones atrapados, fotónicas y de spin de silicio.
Los siete receptores restantes obtuvieron premios menores. D-Wave, Rigetti, Atom Computing, Infleqtion, PsiQuantum y Quantinuum recibieron USD 100 millones cada una, mientras que la startup australiana de spin de silicio Diraq se llevará hasta USD 38 millones.
A diferencia de IBM, las siete empresas no fundicionales están obligadas a entregar al gobierno federal una participación accionaria minoritaria y sin control a cambio del financiamiento. Rigetti reveló en un memorando que el gobierno recibirá acciones comunes con un 15% de descuento, y GlobalFoundries informó por separado una participación federal del 1%.
El anuncio de IBM no incluye una revelación equivalente para Anderon, una omisión que llama la atención considerando que la administración Trump convirtió parte del premio de fabricación CHIPS de Intel en una participación gubernamental de cerca del 10% el año pasado.
¿Por qué obleas de 300mm?
IBM informó en noviembre que todos sus procesadores cuánticos actuales y próximos se fabrican sobre obleas de silicio de 300mm en el Albany NanoTech Complex, el mayor centro público-privado de I+D semiconductora del país, operado por la organización sin fines de lucro NY CREATES.
Jay Gambetta, director de investigación de IBM, escribió que el salto de 200mm a 300mm acelera la producción de dispositivos aproximadamente 30 veces: multiplica la complejidad de cada dispositivo por diez y triplica los dispositivos por línea de producción.
El procesador en producción actual, Heron r2, integra 156 cúbits de frecuencia fija. Nighthawk, que entró en acceso temprano en la nube cuántica de IBM en enero, empaqueta 120 cúbits en una red cuadrada con 218 acopladores sintonizables y un tiempo de coherencia T1 mediano récord de aproximadamente 350 microsegundos.
La hoja de ruta de tolerancia a fallos de IBM apunta al procesador Starling en 2029 con cerca de 200 cúbits lógicos ejecutando 100 millones de compuertas, seguido por Blue Jay en 2033 con 2.000 cúbits lógicos y 1.000 millones de compuertas.
Todos esos chips necesitan fabricación de 300mm, y una fundición dedicada con kits de diseño de proceso establecidos, testing en línea y rutas de producción de baseline podría permitir que otras empresas de cuántica superconductora ahorren años y capital evitando construir sus propias salas limpias. El proceso inicial de Anderon soportará wiring superconductor, through-silicon vias y bump interconnects, con planes de expandirse a otras modalidades de cúbit con el tiempo.
¿Quién va a usar realmente la fundición?
La comparación con TSMC es la que IBM repite, pero hay una diferencia de fondo. TSMC triunfó en parte porque su fundador, Morris Chang, prometió explícitamente no competir con las compañías que tercerizaban su fabricación. IBM, obviamente, no puede hacer esa promesa de manera creíble: dice operar más de 90 computadores cuánticos y un ecosistema que abarca a más de 325 empresas Fortune 500, universidades y agencias gubernamentales.
Las startups de hardware cuántico que evalúen Anderon tendrán que sopesar el acceso a producción 300mm contra el riesgo de compartir conocimiento de proceso con su mayor competidor. Google, que fabrica sus propios chips superconductores en Santa Barbara y demostró ventaja cuántica con su procesador Willow de 105 cúbits, difícilmente tercerice a IBM. IonQ y Quantinuum usan arquitecturas de iones atrapados con casi nula superposición de proceso con el silicio superconductor, y el programa de cúbit topológico de Microsoft está en un camino de fabricación distinto.
El mercado direccionable de corto plazo de Anderon se limita a otras empresas superconductoras: Rigetti, IQM, SEEQC, un puñado de firmas menores y la propia IBM. Si alguna de ellas finalmente tercerizará a una instalación propiedad de su mayor rival es algo que está por verse.
La elección de Albany tiene cierta ironía. La presencia de fabricación de chips de IBM en la región se vendió efectivamente en 2014, cuando la compañía pagó USD 1.500 millones a GlobalFoundries para que se hiciera cargo del fab East Fishkill de 300mm y el fab Essex Junction de 200mm. Esas operaciones perdían en conjunto cerca de USD 700 millones al año. GlobalFoundries vendió luego East Fishkill a ON Semiconductor en una operación cerrada en 2023, e IBM y GlobalFoundries resolvieron años de litigios sobre los términos originales en enero de 2025.
El Albany NanoTech Complex, ubicado en el campus de SUNY Polytechnic, ha recibido más de USD 25.000 millones en inversiones acumuladas y aloja a inquilinos como GlobalFoundries, Samsung, Applied Materials, ASML, Tokyo Electron y Lam Research. En 2023, el estado de Nueva York comprometió USD 1.000 millones para un Acelerador EUV High-NA en el complejo, dentro de una alianza público-privada más amplia de USD 10.000 millones.
¿Cómo se ve la carrera global?
El paquete cuántico estadounidense de USD 2.013 millones llega en medio de una escalada rápida del gasto global. El Fondo Nacional de Orientación de Capital de Riesgo de China, lanzado en marzo del año pasado, autorizó 1 billón de yuanes (aproximadamente USD 138.000 millones) en sectores de "tecnologías duras", incluyendo cuántica, con inversión directa china en cuántica ya estimada en al menos USD 15.000 millones desplegados.
Japón comprometió cerca de USD 7.400 millones a semiconductores y cuántica combinados bajo su agenda de industrialización "Quantum Sun" de 2025. El Quantum Flagship de la Unión Europea, en comparación, es un programa relativamente modesto de 1.000 millones de euros a 10 años.
Sumado al gasto previo de la National Quantum Initiative y a programas separados de DARPA y del Departamento de Energía, el paquete cuántico del CHIPS Act acerca el financiamiento público cuántico acumulado de Estados Unidos a la paridad con Europa y Japón, pero hace poco para cerrar la brecha con China.
La estimación de BCG (citada por IBM en su comunicado de prensa) de que la computación cuántica podría generar hasta USD 850.000 millones en valor económico al 2040 es el extremo optimista de un rango de USD 450.000 a 850.000 millones, y describe valor económico para usuarios finales, no ingresos para los vendedores. El Quantum Technology Monitor 2025 de McKinsey proyecta un mercado de ingresos cuánticos más acotado, de USD 28.000 a 72.000 millones al 2035, mientras que el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, sostuvo públicamente que la computación cuántica práctica está a por lo menos 20 años de distancia.
Conviene además recordar que el acuerdo Anderon todavía no está finalizado. El historial de premios del CHIPS Act muestra que los montos propuestos pueden reducirse durante la due diligence: el incentivo de manufactura de Samsung, por ejemplo, bajó de los USD 6.400 millones propuestos en abril de 2024 a USD 4.750 millones cerrados en diciembre de ese año. Los documentos definitivos entre IBM y el Departamento de Comercio aún no están ejecutados.
