El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, reveló que las nuevas arquitecturas de memoria, alguna vez consideradas un negocio de commodity, hoy le resultan estratégicamente interesantes y son uno de sus proyectos personales. Lo dijo mientras hablaba del regreso de la industria estadounidense de chips, y agregó que el sector de la memoria está maduro para innovar. También insinuó que está explorando formas de apilar memoria encima de la CPU.
¿Por qué cambió de opinión?
El razonamiento de Tan es franco y describe bien el momento del mercado. Tras años de ser un commodity, la memoria se convirtió en un activo estratégico en los últimos trimestres y probablemente lo siga siendo un buen rato. De golpe, los principales fabricantes de NAND 3D y DRAM pasaron a ser empresas altamente rentables, algo que el CEO de Intel tiene muy presente.
"Yo solía ser del tipo 'no inviertas en memoria porque es una especie de negocio de commodity', pero ahora se volvió distinto", dijo Tan.
"Está saliendo mucha tecnología nueva. Así que estamos mirando uno de mis proyectos personales, algunas de las nuevas arquitecturas de memoria. Creo que ya vieron la noticia: contraté a mi buen amigo Seok-Hee Lee, que dirigía SK Hynix. Así que algo se imaginan de lo que estoy pensando. No estamos listos para revelarlo."
Tan no entregó detalles del proyecto ni especificó siquiera si se trata de una de sus iniciativas estratégicas favorecidas dentro de Intel o de una iniciativa en alguna de las empresas donde ha invertido. Sí mencionó que apilar memoria sobre la CPU podría tener mucho sentido, aunque no elaboró.
Sus declaraciones llegan después de que se conociera una patente de Intel llamada XBM, que elimina el interposer de silicio de la memoria HBM.
"Creo que CPU y memoria, creo que hay muchas maneras en que realmente podemos hacer apilamiento en conjunto", dijo Tan. "Y también tratar de encontrar alguna arquitectura nueva para la memoria. Creo que de alguna forma en la memoria hay mucha innovación que no está ahí. Así que es un área realmente buena."
Tres salidas del mercado en cincuenta años
No todos en la industria lo recuerdan, pero Intel partió como empresa de memorias en 1968 y fue un fabricante bastante exitoso hasta los años ochenta, cuando las compañías japonesas tomaron la delantera y la empresa tuvo que salir del mercado por completo tras sufrir pérdidas severas.
Desde entonces intentó volver, o al menos capitalizar un tipo nuevo de memoria, en tres ocasiones. En los tres casos abandonó la iniciativa.
| Intento | Tecnología | Desenlace |
|---|---|---|
| Años 60 a 80 | DRAM y SRAM originales | Salida total tras la ofensiva japonesa |
| Años 90 | RDRAM (Rambus) | Abandonada ante el avance de DDR |
| 2015 a 2022 | NAND 3D y Optane (3D XPoint) | Negocio NAND vendido, Optane discontinuada |
El patrón es consistente: en los tres casos la empresa se retiró sin incurrir en pérdidas significativas, pero también sin consolidar posición.
¿Qué haría falta para volver en serio?
Acá está el problema práctico que el propio análisis de Tom's Hardware plantea. Dada la rentabilidad actual de los fabricantes de NAND 3D y DRAM, producir memoria es un buen negocio otra vez y lo seguirá siendo por un tiempo. Pero para reingresar, una empresa como Intel necesitaría tres cosas que no son intercambiables:
- Capital para construir al menos una fábrica
- I+D para desarrollar tecnologías de proceso competitivas
- Tiempo, el recurso que menos se puede comprar
Licenciar tecnología es una opción, asumiendo que haya capital. Pero cuesta creer que Intel esté inclinada, a esta altura, a invertir capital en memoria en lugar de en sus productos centrales y en el negocio de foundry. Tampoco está claro cómo reaccionarían los inversionistas ante ese gasto, considerando que la compañía batalla por volverse un competidor fuerte en el mercado de fundición y que ya salió de los negocios de NAND 3D y 3DXPoint tras no alcanzar sus metas estratégicas.
¿Es lo mismo apilar que fabricar?
Conviene separar dos cosas que las declaraciones de Tan mezclan, porque marcan la diferencia entre un anuncio realista y uno improbable.
Fabricar DRAM exige un proceso de manufactura distinto al de la lógica. No se agrega DRAM a una línea de producción de procesadores: hay una razón por la que literalmente nadie lo hace. Requeriría equipar una fábrica y desarrollar un proceso propio, un camino de años.
Apilar y empaquetar memoria junto a la lógica es otra cosa, y es donde Intel sí tiene músculo acumulado con sus tecnologías de empaquetado avanzado. La patente XBM apunta precisamente ahí: al cómo se diseña, se empaqueta y se interconecta la memoria con la lógica, no a quién produce las obleas de DRAM.
Leída con esa distinción, la señal más concreta de la entrevista no es la frase sobre arquitecturas nuevas, es la contratación de Seok-Hee Lee. Traer al exdirector de SK Hynix, el segundo fabricante mundial de DRAM y actor dominante en HBM, es una apuesta de conocimiento sobre memoria de alto ancho de banda, no necesariamente de capacidad instalada.
¿Qué significa para el mercado local?
Para el integrador y el armador en Chile el efecto no es inmediato, pero la dirección importa. El cuello de botella actual de DRAM y HBM, empujado por los centros de datos de IA que están absorbiendo la oferta mundial de memoria y almacenamiento, ya se traduce en precios más altos de módulos DDR5 y SSD en el retail local. Un cuarto actor con capacidad real de producción tomaría años en descomprimir eso, y nada de lo que dijo Tan indica que ese actor vaya a existir pronto.
Lo que sí puede llegar antes al usuario final es la otra mitad de la idea: procesadores que integren memoria de alto ancho de banda en el mismo paquete. Ahí el precedente existe, Intel ya trabajó con HBM en productos de servidor, y el camino no exige levantar una fábrica de DRAM desde cero.
