TSMC casi duplicó su demanda de equipos en seis meses

Ser la mayor fundición por contrato del mundo le da ventajas a TSMC al negociar con proveedores, porque naturalmente compra mucho más que el resto. Pero también le trae dificultades: sus requerimientos son dramáticamente mayores que los de otras fundiciones y, cuando crecen todavía más, conseguir lo que necesita se vuelve extremadamente difícil. Sobre todo cuando esos requerimientos aumentan casi al doble en menos de un año.

TSMC casi duplicó sus requerimientos proyectados de equipos de producción de semiconductores desde fines del año pasado, mientras expande capacidad de manufactura para responder a la demanda desbordada del sector de inteligencia artificial. Lo dijo Cliff Hou, subdirector co-ejecutivo de operaciones de la compañía, durante una conversación en Semicon Taiwán, según informó FocusTaiwan. La empresa admite que no puede satisfacer la demanda de todos sus clientes, aunque está tratando de ponerse al día, de acuerdo con Bloomberg.

¿Cómo se movió la proyección?

TSMC hace estimaciones sobre la cantidad de herramientas que necesita comprar durante el año siguiente y sobre cuánto va a gastar. Después de hacer esa evaluación a fines del año pasado, la compañía descubrió que para el cierre del primer trimestre el requerimiento había subido a 1,5 veces esa proyección, y que en julio ya trepaba a 1,9 veces la estimación original. Es decir, sus necesidades de equipamiento casi se duplicaron en unos seis meses.

La propia TSMC atribuye ese aumento a la cantidad de fábricas nuevas que está levantando en Taiwán y Estados Unidos, aunque conviene notar que, además de plantas completamente nuevas, la compañía también está actualizando las existentes, lo que igual demanda maquinaria nueva.

¿Por qué la inversión no subió en la misma proporción?

Acá aparece el dato más interesante del cuadro: la cantidad de herramientas no parece ser proporcional a su costo. Si bien TSMC aumentó de forma significativa su presupuesto de inversión de capital para 2026 en los últimos ocho meses, no lo hizo ni cerca de un 90%.

En enero, la compañía había orientado su inversión 2026 a un rango de 52.000 a 56.000 millones de dólares. Para abril movió la estimación hacia el extremo alto de esa guía original y en julio la subió oficialmente al rango de 60.000 a 64.000 millones, un alza cercana al 15% si solo se consideran los puntos medios.

La aritmética deja una brecha difícil de ignorar: casi 90% más herramientas contra apenas 15% más presupuesto. Eso solo cuadra si el costo promedio por equipo cayó de forma sustancial, lo que apunta a un cambio de mezcla, con más herramientas de proceso maduro o de menor precio unitario y no solo escáneres de litografía extrema, que son los que dominan cualquier presupuesto de fundición.

¿Y de dónde saldrán esas máquinas?

Cómo hace exactamente TSMC sus evaluaciones sobre cuántas herramientas comprar al año siguiente es algo que queda por verse. Pero quizá la pregunta más urgente para la industria es cómo planea conseguir ese equipamiento, considerando la escasez de herramientas para fabricación de obleas provocada por la demanda masiva de prácticamente todos los fabricantes de chips.

Ahí está el nudo real de la noticia. La restricción dejó de ser la capacidad de inversión y pasó a ser la capacidad de los proveedores de equipos. Cuando el cliente más grande del rubro declara públicamente que no alcanza a atender a todos sus clientes y que necesita casi el doble de máquinas de las que había calculado, el resto de la fila, es decir las fundiciones menores y los fabricantes de chips de proceso maduro que abastecen a la electrónica industrial y de consumo, queda más atrás. Para quienes diseñan hardware en la región, el efecto no llega como titular sino como plazos de entrega más largos y precios más firmes en componentes que hasta hace poco eran commodities.