Huawei actualizó su hoja de ruta de hardware para inteligencia artificial en su evento anual Huawei Connect. La compañía adelantó el calendario de los aceleradores Ascend 960, detalló las especificaciones del Ascend 970 y del 980, presentó su arquitectura Peerium basada en UnifiedBus y amplió su portafolio de infraestructura de IA integrada verticalmente, informó Tom's Hardware el 18 de septiembre de 2026.
De SIMD a SIMD más SIMT
Huawei está en plena transición. Durante casi una década sus aceleradores Ascend (o unidades de procesamiento neuronal, como prefiere llamarlos la empresa) usaron arquitecturas SIMD. Ahora pasa a un esquema SIMD más SIMT, que junta el procesamiento vectorial con el paralelismo a nivel de hilo para mejorar la utilización del hardware en cargas de trabajo distintas. SIMD se ocupa de las operaciones con datos en paralelo y SIMT de las cargas con muchas ramificaciones.
Los primeros NPU con la arquitectura nueva son el Ascend 950PR, orientado a prefill y recomendación, y el Ascend 950DT, pensado para decodificación y entrenamiento. En el evento Huawei dijo que la plataforma Ascend 950 está ganando tracción porque los sistemas Atlas 950 SuperPoD ya se usan comercialmente a gran escala, aunque no dio detalles. Las pruebas del 950DT arrojaron "buenos resultados" según la empresa, que espera que numerosos desarrolladores chinos empiecen a entrenar modelos el próximo año sobre sistemas basados en ese chip. En la misma presentación Huawei reconoció que su capacidad de producción sigue siendo insuficiente para abastecer la demanda interna.
¿Cuántos NPU tiene un SuperPoD real?
Acá aparece la distancia entre lo anunciado y lo mostrado. En septiembre de 2025 Huawei presentó la configuración máxima del Atlas 950 SuperPoD con 2.048 CPU Kunpeng 950, 8.192 NPU Ascend 950DT, 160 gabinetes (128 de cómputo y 32 de comunicaciones), 8 EFLOPS en FP8, 16 EFLOPS en FP4 y 16 PB/s de ancho de banda agregado de interconexión.
En julio de 2026, sin embargo, la implementación real que Huawei mostró en público tenía 256 CPU y 1.024 tarjetas aceleradoras, bastante por debajo de esa configuración máxima. La empresa sigue describiendo la arquitectura como escalable hasta 8.192 NPU, pero esa cifra ya no figura en su sitio web, así que cuáles son los sistemas en uso comercial a gran escala queda abierto.
La adopción del Atlas 950 SuperPoD no parece ir rápido, quizá por el suministro insuficiente, quizá por una arquitectura nueva que obliga a rediseñar el software a fondo. En cualquier caso el sistema funciona como abrecaminos para los aceleradores de la serie Ascend 960 y sus sucesores.
Las cifras del Ascend 960
El Ascend 960DT queda formalmente disponible en el primer trimestre de 2027, tres trimestres antes de lo planificado. Entrega 2 PFLOPS en FP8 y 4 PFLOPS en FP4, lleva 288 GB de memoria, presumiblemente HiZQ, con 9,6 TB/s de ancho de banda, y una interconexión de 2,2 TB/s.
El Ascend 960PR viene después, en el tercer trimestre de 2027, un trimestre antes de lo original. Entrega 2 PFLOPS en FP8 para entrenamiento y 8 PFLOPS en FP4 para inferencia, el doble de lo que Huawei había anunciado el año pasado. Lleva 192 GB de memoria con 2,4 TB/s de ancho de banda y mantiene la interconexión de 2,2 TB/s.
Adelantar el 960DT varios trimestres ya es un logro. Que el rendimiento en FP4 del 960PR se haya duplicado respecto de lo esperado apunta a que la empresa rehizo a fondo las capacidades de cómputo de baja precisión del procesador, en vez de limitarse a ajustar el subsistema de memoria o las frecuencias. Ese cuádruple rendimiento en FP4 frente a FP8 va a ser un rasgo distintivo del Ascend 970 y del 980.
La hoja de ruta completa
| NPU | Lanzamiento | Arquitectura | FP8 | FP4 | Memoria | Ancho de banda | Interconexión |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ascend 910C | 2025 Q1 | SIMD | 128 GB | 3,2 TB/s | 784 GB/s | ||
| Ascend 950PR | 2026 Q1 | SIMD + SIMT | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 128 GB HiBL 1.0 | 1,6 TB/s | 2,0 TB/s |
| Ascend 950DT | 2026 Q4 | SIMD + SIMT | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 144 GB HiZQ 2.0 | 4,0 TB/s | 2,0 TB/s |
| Ascend 960DT | 2027 Q1 | SIMD + SIMT | 2 PFLOPS | 4 PFLOPS | 288 GB | 9,6 TB/s | 2,2 TB/s |
| Ascend 960PR | 2027 Q3 | SIMD + SIMT | 2 PFLOPS | 8 PFLOPS | 192 GB | 2,4 TB/s | 2,2 TB/s |
| Ascend 970 | 2028 | SIMD + SIMT | 3,6 PFLOPS | 14 PFLOPS | 288 GB | 14,4 TB/s | 4,4 TB/s |
| Ascend 980 | 2029 | SIMD + SIMT | 7,2 PFLOPS | 28 PFLOPS | 384 GB | 38,4 TB/s | 8 TB/s |
Huawei marca las cifras del Ascend 980 como preliminares. Desde la serie 960 en adelante la empresa planea sostener una cadencia de una generación por año.
"Estamos haciendo evolucionar nuestra serie de chips Ascend en un ciclo de una generación al año", dijo David Wang, vicepresidente de la junta directiva y presidente rotativo de Huawei, en su discurso principal. "En 2028 y 2029 lanzaremos los chips Ascend 970 y 980, respectivamente. Gracias a la Ley de Escalamiento Tau (τ), no solo sus especificaciones de cómputo seguirán duplicándose, sino que además se podrán esperar mejoras enormes en todos los frentes en cuanto a ancho de banda de memoria, capacidad de memoria, ancho de banda de interconexión y más".
¿Cómo queda frente a NVIDIA?
La comparación con la competencia ordena las cifras. La GPU VR200 de NVIDIA, prevista para el cuarto trimestre de 2026, entrega 35 PFLOPS en NVFP4 para entrenamiento y 50 PFLOPS en NVFP4 para inferencia, con 288 GB de memoria HBM4.
El Ascend 970 llega en 2028 con 3,6 PFLOPS en FP8, 14 PFLOPS en FP4, 288 GB de memoria a 14,4 TB/s y 4,4 TB/s de interconexión. El Ascend 980 sigue en 2029 con 7,2 PFLOPS en FP8 y 28 PFLOPS en FP4, junto con 384 GB de memoria que alcanzan 38,4 TB/s y una interconexión de 8 TB/s.
