Intel ya no apuesta solo al corto plazo. Lip-Bu Tan, CEO de la compañía, confirmó esta semana en la conferencia Global Technology, Media and Communications de JP Morgan que la empresa empezó a trabajar en sus tecnologías de fabricación 10A y 7A, las dos generaciones que sucederán al 18A actual y al 14A en desarrollo. Ambos procesos llegarán en algún momento de la próxima década.

"Ahora estoy comenzando a trabajar en 10A, 7A, el roadmap", dijo Tan. "La gente no va a uno simplemente, está buscando el roadmap para el futuro. Así que queremos construir un negocio de largo plazo".

El mensaje no es técnico, es comercial. Tan enfatizó una práctica empresarial bien conocida en el segmento foundry: las hojas de ruta ambiciosas y bien ejecutadas pesan tanto como los productos o las tecnologías de fabricación competitivas. Muchos clientes no compran productos puntuales, compran roadmaps, porque prefieren trabajar con proveedores a varios años de distancia.

¿En qué situación queda 14A?

El desarrollo de 14A avanza según lo planificado. La versión 0.5 del kit de diseño de procesos (PDK) ya está disponible y la versión 0.9 está prevista para octubre, hito calificado por Tan como el "Santo Grial" del programa.

"Claramente, el 14A, anunciamos en Q1 que tenemos PDK v0.5 para que puedan hacer el test chip y mirar nuestro yield", explicó Tan. "El Santo Grial es PDK v0.9. Ahora mismo estamos mirando octubre para entregarlo al cliente externo. El cliente interno será antes, para asegurarnos de limpiar el pipe, hacer las cosas bien y vender con buena calidad".

Tan dijo que múltiples clientes han expresado interés en 14A, pero no reveló nombres. La política de Intel es no divulgar la cartera hasta que el propio cliente lo autorice.

¿Cuándo arranca la producción real de 14A?

El cronograma que entregó Intel:

  • 2028: producción de riesgo (risk production)
  • 2029: producción de volumen (high-volume manufacturing)

Esa ventana coincide con el calendario que maneja TSMC para su nodo A14, lo que perfila el choque más esperado del segmento foundry para fines de la década.

Tres consideraciones técnicas matizan la comparación directa entre 14A de Intel y A14 de TSMC:

1. No son rivales directos: 14A de Intel incorpora backside power delivery, una arquitectura que lo posiciona mejor para procesadores de centro de datos de alta gama. 2. Ramp-up distinto: TSMC tiende a iniciar HVM con yields y volúmenes muy altos desde el primer día. Intel, en cambio, arranca producción de volumen en fabs de desarrollo y demora más en llegar a yields comparables. 3. High-NA EUV: 14A será uno de los primeros nodos compatibles con litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA) para capas seleccionadas, y el primero en habilitar estos escáneres para producción de alto volumen.

El desafío High-NA EUV

La inserción de las herramientas High-NA EUV no es trivial. Implica nuevas fotoresinas, fotomáscaras, pellicles, herramientas de metrología, reglas de diseño y flujos de litografía computacional. Intel trabaja con ASML y con sus socios para tener el ecosistema listo a tiempo.

Christophe Fouquet, máximo ejecutivo de ASML, indicó por su parte que los primeros test chips fabricados con estas herramientas High-NA EUV aparecerán en los próximos meses, sin especificar en qué proveedor o instalación.

Que 10A y 7A se sumen formalmente al roadmap mientras 14A todavía no tiene un solo chip en producción de volumen subraya el dilema histórico de Intel: vender futuro hoy para retener clientes que toman decisiones a cinco o seis años, sin perder credibilidad cuando el presente todavía no rinde resultados.