Qualcomm Technologies y Amazon anunciaron una colaboración para habilitar silicio a medida a gran escala en centros de datos de IA, con el foco puesto en la inferencia, según el comunicado de prensa difundido el 11 de septiembre de 2026. Las dos compañías trabajan también en soluciones de conectividad óptica que llegan a 1,6 terabits por segundo, además de generaciones futuras.
"A medida que la demanda de IA se acelera, la infraestructura de los centros de datos va a requerir avances tanto en computación como en conectividad para entregar mayor rendimiento con más eficiencia", dijo Cristiano Amon, presidente y CEO de Qualcomm Incorporated.
"Qualcomm se complace en trabajar con AWS en silicio personalizado y soluciones de conectividad, aportando décadas de liderazgo en procesamiento avanzado y computación de bajo consumo, para entregar un rendimiento revolucionario y habilitar la próxima generación de infraestructura de IA", agregó Amon.
¿Qué pone cada parte?
El acuerdo junta la infraestructura de IA de Amazon con la experiencia de Qualcomm en procesamiento de bajo consumo, diseño de silicio e integración a nivel de sistema, según la misma nota. Amazon ya acumula recorrido propio en el diseño de chips para sus centros de datos a través de AWS, y la alianza agrega otra capa de conocimiento en semiconductores, con la posibilidad de desarrollar piezas ajustadas a los requisitos específicos de la inferencia.
Qualcomm indica que la colaboración abarcará múltiples generaciones de silicio a medida. El alcance declarado va más allá de un producto único y describe una hoja de ruta tecnológica de plazo largo.
¿Por qué la conectividad óptica ocupa la mitad del anuncio?
Los centros de datos modernos de IA se están convirtiendo en sistemas interconectados de gran escala, donde miles de dispositivos de cómputo deben intercambiar volúmenes enormes de datos. Cuando las cargas de trabajo crecen, mover información entre procesadores se vuelve un cuello de botella tan caro como el cálculo mismo.
Para atacar ese punto, las dos compañías trabajan en enlaces ópticos de alto rendimiento. La meta declarada son 1,6 terabits por segundo, con generaciones posteriores de mayor ancho de banda. El aporte de Qualcomm ahí son sus tecnologías de SerDes y de procesamiento digital de señales óptico, las que mueven datos a velocidad entre componentes distintos de un sistema grande.
¿Qué se lleva Qualcomm del otro lado?
Como parte de la colaboración ampliada, Qualcomm planea profundizar su propio uso de la infraestructura de IA de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de automatización de diseño electrónico. El objetivo declarado es reducir los ciclos de diseño de chips.
La nota no entrega fechas de disponibilidad, nombres de producto ni cifras de capacidad comprometida para ninguno de los dos frentes.
