TSMC lidera la industria de fabricación de circuitos integrados con una posición dominante. Su cuota de mercado actual es de aproximadamente el 70%, según la consultora TrendForce. Samsung, el segundo mayor productor para terceros, se mantiene lejos con una participación del 7,2%, mientras que la china SMIC ocupa la tercera posición con un 5,32%.
Históricamente, Intel dominó el sector tras el acuerdo de 1981 con IBM para el PC original, convirtiendo la arquitectura x86 en el estándar global. No obstante, su declive comenzó en 2015 debido a retrasos en la transición a nodos avanzados. En 2010, pocos habrían vaticinado que TSMC arrebataría el liderazgo comercial y tecnológico a Intel, consolidándose como el eje central de la cadena de suministro mundial.
La batalla por los semiconductores es el conflicto tecnológico más relevante de la década, analizado semanalmente en la newsletter Guerra de Chips para suscriptores de Xataka Xtra.
¿Qué respuesta da TSMC a la competencia china?
C.C. Wei, presidente de TSMC, ha asegurado que la compañía no teme a los fabricantes chinos. Durante la junta anual de accionistas, el ejecutivo subrayó que la competencia ha sido una constante en sus 40 años de historia. Wei recordó que empresas como Fairchild, Texas Instruments o Intel lideraron el mercado antes de ser desplazadas, reconociendo que el liderazgo en semiconductores es cíclico.
Las empresas chinas que generan mayor atención son SMIC y Huawei. Su alianza permitió a SMIC fabricar chips de 7 nm utilizando equipos de litografía ultravioleta profundo (UVP) de ASML, prescindiendo de las máquinas de litografía ultravioleta extremo (UVE).
¿Cómo planea Huawei competir contra TSMC?
Huawei ha presentado una nueva ley de escalado y una arquitectura diseñada para alcanzar nodos equivalentes a 1,4 nm para el año 2031. Mientras TSMC, Intel y Samsung se enfocan actualmente en la producción de chips de 2 nm, el plan de Huawei es mejorar el rendimiento y la densidad mediante la "ley de escalado tau".
Este principio propone reducir el tiempo que tardan las señales en desplazarse a través del chip, priorizando el escalado temporal sobre la miniaturización geométrica. La arquitectura LogicFolding, que llegará con los próximos chips Kirin en otoño, busca optimizar el trazado de las conexiones para mejorar el rendimiento sin reducir el tamaño de los transistores.
Para ilustrar este concepto, Huawei compara el chip con una ciudad: si la Ley de Moore busca edificios más pequeños para albergar más población, la estrategia de Huawei consiste en mejorar la velocidad de los vehículos (señales eléctricas) y rediseñar las carreteras para reducir la distancia total recorrida.
A corto plazo, TSMC mantiene una ventaja competitiva sólida debido a su escala y tecnología de vanguardia. Sin embargo, la persistencia de las firmas chinas en el rediseño arquitectónico sugiere que el liderazgo a largo plazo será disputado.
Vía SCMP.
