¿Por qué hay chips de USD 1.000 millones detenidos?

Apple enfrenta actualmente un problema logístico crítico con aproximadamente USD 1.000 millones en "obleas de procesadores en estanterías a la espera de empaquetado" debido a la persistente escasez de memoria. Esta situación presiona a la firma tecnológica a medida que se acerca el lanzamiento del iPhone 18. Tim Culpan de Culpium señala que Apple está realizando esfuerzos desesperados para asegurar suministros de memoria antes del lanzamiento, trabajando estrechamente con sus proveedores para preparar los componentes necesarios y finalizar el empaquetado de los chips A20 Pro y C2, los cuales formarían parte de la línea iPhone 18.

Diagrama de flujo de la cadena de suministro de fabricación de chips
Diagrama de flujo de la cadena de suministro de fabricación de chips

El escenario ofrece un vistazo interesante al funcionamiento interno de las limitaciones actuales de la cadena de suministro, las cuales van mucho más allá de los simples chips DRAM. Al utilizar SoCs totalmente integrados tanto en computadores de escritorio como en dispositivos móviles, Apple es particularmente vulnerable a las restricciones de la cadena de suministro, no solo en el suministro de DRAM, sino también en la capacidad de empaquetado necesaria para combinar los chips DRAM con las obleas de los procesadores.

¿Quiénes son los proveedores afectados y cómo responde Apple?

Según Culpan, Apple obtiene DRAM principalmente de Micron, con colaboraciones menores de SK Hynix y Samsung. Micron, junto con los otros grandes actores del sector de memoria, ha vendido gran parte de su capacidad de DRAM y HBM hasta el año 2027. En los últimos meses, ha surgido una oleada de acuerdos a largo plazo (LTA) que garantizan el suministro a empresas específicas durante varios años.

El chip A20 Pro es el primero en utilizar el proceso N2 de TSMC, el cual ha avanzado satisfactoriamente; sin embargo, TSMC tendría almacenado cerca de USD 1.000 millones en obleas de Apple a la espera de ser empaquetadas con DRAM. El empaquetado se realiza mediante el nuevo proceso Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de TSMC, similar al empaquetado CoWoS pero diseñado específicamente para componentes móviles.

¿Podrá Apple cumplir con la demanda inicial del iPhone 18?

Culpan reporta que "Apple y sus ensambladores mantienen la confianza en que podrán satisfacer la demanda inicial", aunque las carencias de DRAM podrían presionar los envíos después del lanzamiento inicial. Apple planea enviar alrededor de 200 millones de unidades del iPhone 18 durante el ciclo de vida del dispositivo. Como referencia, la gama iPhone 17 alcanzó cifras récord el año pasado, superando los 245 millones de dispositivos enviados en 2025.

Apple es una de las diversas empresas que, según informes, busca proveedores alternativos de DRAM, específicamente la compañía china CXMT. Este proveedor chino se ha convertido en un tema de debate en los pasillos del gobierno de Estados Unidos durante las últimas semanas, con Apple supuestamente presionando para obtener autorización mientras el gobierno evalúa la posibilidad de prohibir a CXMT.

Vía Tom's Hardware.