AMD está incorporando conectividad UCIe 1.1 nativa a determinados SoC adaptativos de la serie Versal RF, lo que permitirá a estos dispositivos comunicarse directamente con chiplets especializados dentro del mismo encapsulado. El movimiento entregará un ancho de banda agregado de varios terabits por segundo para sistemas de radiofrecuencia, inteligencia artificial, redes y comunicaciones construidos con chiplets.
El desarrollo es significativo porque UCIe se está consolidando como un estándar clave para construir sistemas semiconductores heterogéneos a partir de silicio provisto por múltiples fabricantes. También muestra cómo AMD planea extender su tecnología de cómputo adaptativo más allá de los dispositivos monolíticos, hacia plataformas modulares de chiplets.
Enlaces UCIe de varios terabits
Los dispositivos seleccionados de la serie Versal RF admitirán hasta cuatro interfaces UCIe-SP independientes, de encapsulado estándar, y dos interfaces UCIe-AP, de encapsulado avanzado. Según AMD, esto entregará un ancho de banda agregado dentro del encapsulado de varios terabits por segundo.
Los enlaces UCIe permitirán que los SoC adaptativos se conecten con chiplets comerciales o personalizados, diseñados para cargas de trabajo específicas. Entre ellos podrían contarse etapas analógicas de radiofrecuencia y conversores de datos de terceros, aceleradores de inteligencia artificial, CPU, GPU, motores de seguridad, procesadores de comunicaciones y ASIC de aplicación específica.
"La industria de los semiconductores está entrando en una nueva era donde la innovación está impulsada cada vez más por arquitecturas de chiplets que combinan chiplets especializados para responder a casos de uso concretos. Los chiplets de la serie AMD Versal RF están en una posición única para ser el punto de partida que aproveche la conectividad UCIe, llevando arquitecturas de cómputo heterogéneo con hasta 80 TOPS de cómputo DSP, conversores de radiofrecuencia integrados y beneficios de SWAP-C a los clientes, y desbloqueando la próxima generación de sistemas de radiofrecuencia adaptativos", señaló Kirk Saban, vicepresidente corporativo de producto, software y soluciones de AMD Embedded.
¿Qué es la serie Versal RF?
La serie Versal RF combina conversores de datos de radiofrecuencia de alta resolución, propiedad intelectual dedicada de DSP, motores de inteligencia artificial y lógica programable en un solo dispositivo. La arquitectura entrega hasta 80 TOPS de cómputo DSP heterogéneo, y AMD la posiciona como una forma de reducir tamaño, peso, consumo y costo, lo que la industria abrevia como SWAP-C.
Agregar UCIe traslada una parte mayor de la integración del sistema desde la placa hacia el encapsulado. Funciones como las etapas de radiofrecuencia, los aceleradores de inteligencia artificial, las interfaces ópticas y los ASIC personalizados se han conectado tradicionalmente a nivel de placa, lo que puede aumentar la latencia, el consumo de energía y la complejidad del sistema.
La interfaz estandarizada UCIe permite, en cambio, que chiplets heterogéneos se comuniquen dentro de un encapsulado, y potencialmente habilita a los diseñadores para reutilizar silicio existente en lugar de desarrollar un nuevo SoC monolítico para cada aplicación.
¿Por qué importa el estándar UCIe?
Conviene recordar de dónde viene la sigla. UCIe, por Universal Chiplet Interconnect Express, nació en marzo de 2022 como consorcio impulsado por un grupo poco habitual de competidores directos: Intel, AMD, Arm, TSMC, Samsung, Google Cloud, Meta, Microsoft y Qualcomm, entre otros. La especificación 1.0 llegó ese mismo año y la 1.1, que es la que AMD adopta acá, se publicó en agosto de 2023.
El objetivo del estándar es tratar al chiplet como lo que hoy es un chip en una placa: una pieza que se compra a quien la haga mejor y se conecta a las demás por una interfaz común. Sin ese estándar, cada combinación de chiplets exige una interconexión propietaria y el ecosistema no escala.
Producción prevista para 2027
AMD indicó que se introducirán SoC adaptativos adicionales con soporte UCIe a medida que el mercado se desarrolle, expandiendo la tecnología más allá de los dispositivos iniciales de la serie Versal RF.
Se espera que los chiplets de producción estén disponibles con dispositivos seleccionados de la serie Versal RF en el cuarto trimestre de 2027.
