Segun un reporte de ITHome citado por Tom's Hardware, Loongson Technology, uno de los chipmakers fabless mas prominentes de China, anuncio oficialmente durante sus llamadas de resultados anuales de 2025 y de Q1 de 2026 que su muy esperado procesador de proxima generacion 3B6600 y su chip grafico 9A1000 estan en camino al mercado retail en 2027. Aunque el 3B6600 y el 9A1000 no compiten con los mejores CPUs gamer ni con las mejores placas de video del momento, segun reportes alcanzan paridad de rendimiento con los procesadores Alder Lake de 12va generacion de Intel y con la placa Radeon RX 550 de AMD, respectivamente.
¿Que trae el 3B6600 frente al 3A6000?
Loongson comenzo el desarrollo del 3B6600, sucesor del 3A6000, en 2024. Hu Weiwu, presidente y gerente general de Loongson, confirmo recientemente que el 3B6600 completo su fase de diseno y esta listo para tape-out. La compania anticipa que el 3B6600 sera entregado en la segunda mitad del ano, con planes de reportar los resultados del tape-out en la conferencia de resultados de Q3 prevista para octubre.
El 3B6600 representa una evolucion significativa sobre la serie anterior 3A6000, no solo en arquitectura de nucleo sino tambien en rendimiento y eficiencia energetica. El 3B6600, que sigue basado en la ISA LoongArch pero aprovechando los nuevos nucleos de ejecucion LA864 de Loongson, segun reportes presume una mejora del 30% en IPC sobre los nucleos de ejecucion LA664 dentro del 3A6000.
El 3B6600 tendra un maximo de ocho nucleos y 16 hilos, con frecuencias base y boost de hasta 2,5 GHz y 3 GHz respectivamente. El chip soportara memoria DDR5, PCIe 4.0 y HDMI 2.1. Segun los primeros benchmarks single-core SPEC CINT2006 del fabricante, el 3B6600 aparentemente rivaliza con los chips Core i5 y Core i7 Alder Lake de Intel.
¿Y la GPU 9A1000?
Mientras tanto, la 9A1000 es una tarjeta grafica de gama de entrada que segun reportes alcanza rendimiento comparable a la envejecida Radeon RX 550. El desarrollo de la 9A1000 comenzo en 2023, con el objetivo inicial de llevar el producto al mercado en 2025. Sin embargo, el proyecto parece haber enfrentado una serie de desafios, dado que Loongson realizo el tape-out del chip 9A1000 en septiembre de 2025. Durante la llamada reciente de resultados, Weiwu indico que la 9A1000 esta ahora en las etapas finales para entrega, y la compania planea compartir los resultados del tape-out en la proxima llamada de resultados del primer semestre, en agosto.
La 9A1000 es solo un peldano para Loongson, dado que la compania tiene planes adicionales para otros segmentos del mercado de placas de video. Weiwu confirmo que las placas graficas de alto rendimiento 9A2000 y 9A3000 ya estan en fases de diseno.
¿Por que 12nm y no un nodo mas moderno?
Segun el reporte de la llamada de resultados, el procesador 3B6600 y la placa grafica 9A1000 dependen de un proceso de manufactura propio, razon por la cual los ciclos de diseno, integracion y tape-out son mas largos. El 3B6600 y la 9A1000 aprovechan un nodo de proceso maduro de 12nm, que es el numero magico porque todavia se puede producir 12nm con herramientas de litografia DUV (Deep Ultraviolet). Hay que recordar que China esta cortada de las herramientas EUV (Extreme Ultraviolet) requeridas para nodos de 7nm y por debajo. Ademas, 12nm es un nodo muy maduro, asi que los rendimientos de produccion son altos y suficientes para abastecer al mercado chino a gran escala.
La apuesta paralela: memoria
Ademas de desarrollar procesadores y placas de video, Loongson explora activamente nuevas y ambiciosas apuestas. Durante anuncios recientes, la compania insinuo una posible entrada estrategica al mercado de chips de memoria, probablemente para subirse a la ola de IA. Para acelerar su progreso, Loongson aparentemente establecio asociaciones con otras companias para co-desarrollar wafers de silicio logico para chips de memoria de alto ancho de banda (HBM).
