A medida que los fabricantes de chips empujan la litografía EUV hacia sus límites físicos en nodos de 2nm y por debajo, los químicos avanzados que dibujan esos circuitos se volvieron un cuello de botella crítico. Los fotoresists, materiales sensibles a la luz que transfieren el patrón del circuito al wafer de silicio, deben reformularse para cada nuevo nodo. Los más avanzados, los de clase EUV, los produce un grupo muy reducido de proveedores japoneses. Con la demanda de chips para IA empujando órdenes récord en las foundries líderes, esos proveedores están corriendo a construir capacidad cerca de sus clientes principales.
¿Qué anunció JSR exactamente?
JSR, el químico japonés que controla aproximadamente un cuarto del mercado global de fotoresists, formalizó en abril una joint venture con los socios taiwaneses Wah Lee Industrial y LCY Chemical para construir su primera planta de fotoresists en Taiwán. La instalación se ubica en el condado de Yunlin y se proyecta operativa hacia 2028. La planta co-desarrollará resists avanzados directamente con TSMC.
Este movimiento cierra la posición pendiente de JSR: era el último de los tres principales proveedores japoneses de resists clase EUV que aún no contaba con base productiva en Taiwán.
En paralelo, JSR está ramping en Corea del Sur la primera planta a escala productiva del mundo para Metal Oxide Resist (MOR), una química EUV de próxima generación que adquirió con la compra de Inpria por USD 514 millones en 2021. Las dos plantas son parte de un movimiento coordinado para anclar a JSR dentro de los pipelines de desarrollo de los chipmakers más importantes del mundo, antes de que competidores chinos cierren la brecha en el frente avanzado.
¿Quién controla hoy a JSR?
JSR dejó de ser una compañía pública. Japan Investment Corporation (JIC), un fondo respaldado por el gobierno japonés, completó una oferta de adquisición a JPY 4.350 por acción en abril de 2024 y aseguró más del 84% del capital. JSR salió de la Bolsa de Tokio el 25 de junio de 2024 y la fusión cerró en diciembre. El deal valoró la compañía en alrededor de JPY 909.000 millones (USD 6.400 millones).
Bajo control de JIC, JSR se ha movido agresivamente para concentrarse en materiales semiconductores. La compañía vendió activos no centrales a Resonac y Tokuyama a inicios de 2025 y salió completamente del negocio de biotecnología. En mayo de 2024 adquirió Yamanaka Hutech (con sede en Kioto), sumando expertise en precursores de CVD y ALD. En septiembre del año pasado, JSR cerró un litigio de patentes de larga data con Lam Research y lo convirtió en un acuerdo de licenciamiento cruzado sobre patentado seco EUV y precursores de etch.
¿Por qué Taiwán y por qué ahora?
La decisión vino de un pedido directo de TSMC, según CommonWealth Magazine. El nuevo CEO de JSR, Tetsuro Hori, que asumió en abril de 2025, dijo a la publicación que "la velocidad es crítica" y notó que la producción local elimina la necesidad de despachar wafers fuera de Taiwán durante los ciclos de co-desarrollo.
JSR había estado enviando muestras de resist desde plantas en Japón, Estados Unidos y Bélgica. Cada ciclo de desarrollo se tomaba semanas solamente en el viaje de ida y vuelta de las muestras. Una semana después del anuncio de la joint venture, JSR abrió un centro de investigación de planarización avanzada en Hukou, condado de Hsinchu, en alianza con TSMC y Applied Materials.
Sus dos mayores rivales japoneses ya tenían presencia productiva en la isla hace años. Tokyo Ohka Kogyo (TOK) y Shin-Etsu Chemical, el primer y tercer mayor proveedor de fotoresists respectivamente, operan plantas en Taiwán donde sus ingenieros trabajan codo a codo con los equipos de proceso de TSMC. Shin-Etsu corre una línea en Douliu (también en Yunlin) y construye una nueva planta de JPY 83.000 millones en Isesaki, prefectura de Gunma. TOK tiene más de una década en Taiwán y anunció una planta de resist de JPY 20.000 millones en Corea del Sur a fines de 2025 para abastecer a Samsung.
¿Qué es Metal Oxide Resist y por qué importa?
Un fotoresist es el material sensible a la luz que transfiere el patrón del circuito al wafer durante la litografía. En nodos avanzados, las formulaciones de resist deben ajustarse con precisión a longitudes de onda de exposición, perfiles de dosis, químicas de etch y workflows de integración. Cada nuevo nodo requiere cientos de ciclos iterativos entre el proveedor del resist y la foundry.
La planta de Taiwán producirá fotoresist convencional para TSMC, pero en el largo plazo JSR apostará por MOR (Metal Oxide Resist). MOR usa química basada en óxido de estaño en vez de los polímeros orgánicos y photoacid generators (PAG) de los Chemically Amplified Resists (CARs), que dependen de amplificación química para compensar los pocos fotones de alta energía producidos por la fuente de luz a la longitud de onda EUV de 13,5 nm.
Las ventajas de MOR son cuantificables:
- Absorción EUV: roughly 5× más eficiente que los CARs orgánicos, según datos de Inpria.
- Tamaño molecular: bloques de construcción 5× más pequeños, lo que reduce la difusión de ácido y mejora la rugosidad del borde.
- Resistencia al etch: 10× a 100× superior a los CARs convencionales.
En SPIE Advanced Lithography 2025, Inpria reportó patterning MOR hasta pitch-18 con transferencia completa al etch, e Imec demostró mejoras adicionales en la respuesta de dosis ajustando la concentración de oxígeno durante el bake post-exposición.
La planta MOR de JSR en Cheongju, Corea del Sur, construida vía la subsidiaria JSR Micro Korea, arrancaría producción en masa este año. Suministrará MOR de base estaño a Samsung Electronics y SK hynix para capas EUV en la próxima generación de DRAM. Ambos memory makers estarían planeando adoptar MOR en capas seleccionadas de sus nodos 1c (sexta generación de la clase 10nm).
JSR también planea ofrecer MOR a TSMC. TSMC declaró públicamente que no adoptará high-NA EUV hasta su nodo A14 (clase 1.4nm) en 2028, extendiendo low-NA con multi-patterning. Esto empuja la mayor oportunidad MOR en los fabs lógicos de TSMC hacia procesos de clase 1.0nm y posteriores.
¿Pueden los competidores chinos cerrar la brecha?
Las compañías japonesas controlan colectivamente cerca del 80% del mercado global de fotoresists. En el segmento EUV la concentración es aún mayor: JSR, TOK y Shin-Etsu suman cerca del 85% del volumen de producción EUV según estimaciones de la industria. Las firmas chinas han progresado en niveles KrF e i-line, pero la penetración en ArF y superiores sigue siendo marginal. El suministro doméstico chino de resist ArF y EUV está por debajo del 5%.
Los nombres a seguir son Hubei Dinglong, Xuzhou B&C Chemical (respaldada por Hubble Investment de Huawei), Jiangsu Nata Optoelectronic y Shanghai Sinyang. Xuzhou B&C declaró haber logrado un breakthrough en resist húmedo para 14nm en 2024 y apunta a producción masiva avanzada dentro de cinco años, según TrendForce. Los analistas ven ese timeline como optimista dado los ciclos multi-anuales de calificación con clientes.
"Los jugadores chinos son una amenaza, pero todavía pasará tiempo antes de que puedan alcanzarnos y quitarnos cuota de mercado", dijo Toru Kimura, senior officer a cargo de la división de materiales electrónicos de JSR, en declaraciones a Nikkei.
¿Qué significa esto para Chile y la región?
Para Chile y LatAm, el impacto es indirecto pero relevante. Cualquier integrador o ingeniería de procesos que use chips fabricados en TSMC (incluye AMD, NVIDIA, Apple, Qualcomm) depende de esta cadena de suministro de materiales avanzados. Un retraso o disrupción en photoresists EUV se traduce, semestres más tarde, en escasez y subida de precios de los chips que terminan en GPUs para inferencia, módulos de comunicación 5G/6G o microcontroladores avanzados. La inversión de JSR es, en ese sentido, una señal de estabilización de oferta hacia 2028-2030 que beneficia a toda la cadena downstream.
Las cifras específicas de capacidad, el mix de salida entre MOR y resists convencionales, y el alcance exacto de la planta de Yunlin no fueron divulgados por JSR.
