La start-up china de semiconductores Prinano anunció que validó con éxito la producción masiva de chips fotónicos sin recurrir al equipo de litografía estándar de la industria. Según un reporte de SCMP, la empresa publicó el viernes 5 de junio en un posteo en WeChat que fabricó wafers ópticos de 8 pulgadas en colaboración con Shenzhen Litra Technology, "evitando por completo" la necesidad de litografía ultravioleta profunda (DUV).

El hito es relevante por una razón concreta: forma parte del esfuerzo chino por reducir su dependencia de los equipos de litografía de ASML, que siguen bajo restricciones de exportación impuestas por Estados Unidos y aliados.

¿Qué hace exactamente la plataforma PL-AS de Prinano?

En lugar de la litografía óptica convencional, Prinano dice haber usado su sistema PL-AS de nanoimprint con vacuum air-cushion, capaz —según la propia compañía— de reducir el costo de fabricación a aproximadamente un décimo del de los procesos basados en DUV, soportando además producción a nivel de wafer para chips fotónicos.

Los chips modernos se producen normalmente con sistemas DUV muy sofisticados o con EUV (ultravioleta extremo), todavía más avanzados, que proyectan los patrones de circuito sobre wafers de silicio usando luz. Esas máquinas contienen algunos de los sistemas ópticos más complejos jamás construidos y pueden costar cientos de millones de dólares por unidad.

La litografía por nanoimpresión, en cambio, toma un camino distinto: en vez de proyectar patrones con luz, presiona físicamente estructuras nanoscópicas sobre una capa de resist preparada para el caso, una especie de "estampado" microscópico directamente sobre el wafer. Eso elimina la necesidad de gran parte de los sistemas ópticos caros que pide la litografía convencional.

¿Por qué no se usaba antes a gran escala?

La nanoimpresión lleva años considerada como alternativa potencial a la litografía óptica convencional, por su promesa de menor costo y resolución muy alta de patrones. Pese a esa promesa, la tecnología ha tenido dificultades para alcanzar adopción amplia en manufactura de semiconductores: las preocupaciones por tasas de defectos, desgaste de la plantilla, throughput y rendimientos productivos crecen rápido cuando se intenta llegar a volúmenes altos.

Fundada en 2017, Prinano lleva varios años trabajando para superar esas limitaciones desarrollando su propio ecosistema de nanoimprint lithography. La compañía dio un paso significativo en 2025 cuando anunció la entrega de lo que describió como el primer sistema de litografía por nanoimpresión para semiconductores fabricado en China, entregado a un cliente doméstico, en lo que fue un primer intento de comercialización.

El anuncio actual sugiere que la firma puede haber avanzado más allá del desarrollo de equipo y los pilotos. Según Prinano, su plataforma PL-AS incorpora control de presión a nivel de wafer, materiales de impresión personalizados de doble capa, y tecnologías propietarias capaces de producir features sub-10 nanómetros. La empresa asegura que esos avances permitieron la validación exitosa de la producción de chips fotónicos a escala de wafer en formato de 8 pulgadas.

¿Reemplaza esto a TSMC o NVIDIA en producción de GPUs?

No. Y este matiz es central. Prinano no está intentando reemplazar la producción de procesadores de punta ni de aceleradores de IA. El anuncio se concentra en chips fotónicos, una categoría de semiconductores que manipula luz en lugar de señales eléctricas. Estos dispositivos se usan ampliamente en comunicaciones por fibra óptica, interconnects de datacenter, sistemas de sensado y tecnologías LiDAR.

Los chips fotónicos se consideran particularmente adecuados para la nanoimpresión porque muchas de sus estructuras críticas (guías de onda, gratings, resonadores en anillo) están formadas por patrones nanoscópicos que se repiten, y que pueden replicarse de manera eficiente con técnicas de imprinting. Esa característica los convierte en una aplicación cercana más práctica para NIL que los chips de lógica avanzados, donde las exigencias de defectos y alineamiento son mucho más estrictas.

Otro detalle a tener en cuenta es el uso de wafers de 8 pulgadas. Mientras los procesadores de punta se fabrican cada vez más en wafers de 12 pulgadas, los de 8 siguen usándose en sectores especializados como semiconductores compuestos y electrónica de potencia. Demostrar producción en 8 pulgadas completas indica que el proceso superó la escala de demostración de laboratorio y se acerca a un formato compatible con manufactura comercial.

El contexto: la cuerda larga de China para esquivar a ASML

El desarrollo también ilustra la búsqueda más amplia de China por caminos alternativos de fabricación de semiconductores mientras siguen las restricciones de exportación. El acceso a equipo avanzado de litografía de ASML, necesario para EUV y DUV, está cada vez más limitado bajo controles liderados por EE.UU., lo que ha empujado a empresas chinas a explorar enfoques alternativos: desde tecnologías avanzadas de packaging hasta nuevas arquitecturas de chip y métodos novedosos de manufactura. Huawei, por ejemplo, anunció recientemente una arquitectura llamada LogicFolding que le permite desarrollar procesadores de alto rendimiento sin depender de las máquinas EUV restringidas.

Lo que falta para confirmarlo

Quedan preguntas significativas sobre el anuncio de Prinano. Aunque los reclamos fueron validados en producción masiva, según la compañía, no se divulgaron volúmenes de producción, tasas de yield, densidad de defectos, datos de envío a clientes ni validación independiente por terceros. Estas métricas son críticas para determinar si una tecnología de manufactura de semiconductores es comercialmente viable y no solo técnicamente factible.