TSMC se encuentra en una situación estratégica crítica. Por un lado, observa cómo la industria china de semiconductores intensifica sus esfuerzos, planteando un escenario futuro que amenaza su soberanía tecnológica. Por otro lado, la empresa mantenía una hoja de ruta ambiciosa para avanzar en fotolitografías de vanguardia.
La realidad operativa impone ritmos de producción que, a menudo, chocan con la realidad del mercado. TSMC enfrenta el desafío que sufren todas las compañías de hardware: la demanda es inabarcable. La firma ha logrado cumplir sus objetivos de 3 nm con meses de antelación, pero esto no ha sido suficiente para calmar el mercado de la inteligencia artificial.
¿Cómo mide TSMC su capacidad de fabricación real?
Según datos expuestos en Trendforce, TSMC avanza hacia los 180.000 inicios de producción mensuales en su proceso de 3 nm. Este indicador, conocido como 'wafer starts', es la métrica estándar para definir la capacidad instalada en las plantas de semiconductores.
La industria no contabiliza chips terminados, sino el número de obleas de silicio de 300 mm que ingresan al proceso de fotolitografía. Es un flujo complejo donde no todas las unidades resultan funcionales, pero permite estimar la carga de trabajo. Por ejemplo, una sola oblea puede albergar cerca de 100 chips para hiperescaladores de IA, 500 para computadores o hasta 1.000 para celulares.
Esta capacidad ya había sido anticipada por el Economic Daily News de Taiwán, señalando la presión ejercida por Nvidia, AMD y Broadcom. La reciente alianza entre Broadcom y OpenAI ha sido un catalizador clave para este aumento en la demanda.
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¿Qué pasará con la producción de chips de 2 nm?
Si a finales de 2025 la capacidad era de 120.000 a 130.000 obleas mensuales, ahora TSMC roza las 180.000 unidades. Paralelamente, la batalla de los 2 nm avanza con una capacidad estimada de 50.000 a 60.000 inicios mensuales. Se proyecta superar los 80.000 inicios para 2 nm a inicios del cuarto trimestre, logrando un total combinado de 260.000 obleas al mes.
Para sostener este ritmo, TSMC ha desplegado fábricas en Taiwán, Japón y Arizona, además de reconvertir líneas de 5 nm hacia la demanda de 3 nm. El riesgo es que, al priorizar la IA, la producción de chips de 5 nm para dispositivos de consumo pueda sufrir escasez, similar a lo que ocurrió con las memorias RAM cuando Samsung reconvirtió sus plantas.
TSMC se mantiene en una posición dominante, ya que cuenta con acceso exclusivo a las máquinas EUV de ASML, mientras los fabricantes chinos enfrentan vetos comerciales. Aunque Intel intenta contraatacar con su tecnología 18A y Apple reconsidera su cadena de suministro, la lista de espera de TSMC sigue creciendo.
Vía Xataka.
