
Creality Pika: escáner 3D portátil con doble modo láser
El nuevo escáner de Creality combina láser azul e infrarrojo estructurado en un cuerpo tipo cámara de 260 gramos, más barato y compacto que el Sermoon S1.
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La compañía de Elon Musk pierde 140.000 millones de dólares en capitalización tras unos resultados trimestrales donde los robots humanoides fueron los protagonistas negativos.

La nueva pantalla de 10.1 pulgadas ofrece resolución 1200x1920 y panel IPS, diseñada exclusivamente para el ecosistema de la Raspberry Pi 5.

Un teardown reveló que el único rasgo USB 3 de un hub genérico eran los conectores azules: por dentro era un cable extensor con dos chips USB 2.0 compartiendo el ancho de banda de USB 1.1.

El controlador compacto creado con Work Louder reemplaza los comandos escritos por joysticks, un dial rotatorio y teclas RGB que muestran el estado de cada agente.

El primer hardware de la compañía sería un altavoz portátil, con cámara y partes mecánicas móviles, pensado como un compañero de IA que parezca vivo. Una demanda de Apple podría retrasarlo.

El maker lcamtuf construyo una calculadora electromecanica de punto flotante que usa siete voltimetros analogicos como display, incluido uno dedicado a marcar la posicion del decimal.
El Harmonic Firmware Initiative quiere estandarizar el encendido de las placas RISC-V con inicializacion grafica y una utilidad de configuracion, algo que el mundo x86 da por sentado.

Esas mini pantallas LCD de tres dígitos en encapsulado DIP de diez pines son irresistibles para cualquier proyecto, pero exigen un manejo eléctrico bastante distinto al de un LED.

Paul Rickards liberó bajo licencia Creative Commons un equipo portátil imprimible en 3D, con pantalla táctil HyperPixel y batería opcional.

Los paneles de acero soportan hasta diez placas por unidad, dejan espacio para HATs y el cooler activo oficial, y parten en 22,9 dólares en Amazon.
Problemas en la fabricación del PCB midplane demoran más de un año el próximo rack IA de NVIDIA. Ibiden cae 10%, Kingboard Laminates 18% y Rubin Ultra pierde su variante de 4 dies.

El dispositivo, que sale el 15 de julio, se parece al Creator Micro 2: un macro pad con 13 switches mecánicos, joystick y sensor táctil pensado para atajos.

OpenAI se suma a la tendencia de las Big Tech al crear su propio procesador de inferencia junto a Broadcom, buscando mayor control y eficiencia de hardware.

Los módulos FS-branded con PHY Marvell Alaska X 88X3310 llegan a 2,5 W y 40 grados al ralentí; un teardown muestra discoloración severa del PCB y la solución terminó pasando a fibra single-mode.

Tom's Hardware probó el grabador galvanométrico con cámara integrada y módulos intercambiables, pero solo tres de los cinco lasers prometidos llegaron al lanzamiento.

Doruk Kumkumoğlu publicó los planos de una cámara de bolsillo de 51x71x18 mm, con sensor autoenfoque, Wi-Fi hotspot y enclosure imprimible en 3D, pensada para devolverle el juego a la fotografía.

La idea de llevar la computación a la órbita terrestre enfrenta barreras físicas infranqueables. La radiación y la falta de atmósfera complican la gestión térmica.

Un desarrollador ha logrado ejecutar un modelo de lenguaje en una Raspberry Pi 5 utilizando energía generada manualmente, cuestionando el alto consumo de los servicios de IA.

Investigadores de la Universidad de Twente proponen ajustar la frecuencia de reloj del GPU por kernel para reducir el consumo eléctrico sin perder rendimiento.

Una serie de analizadores lógicos Saleae presentó defectos de fabricación tras la crisis de suministros. La empresa confesó haber realizado modificaciones de emergencia.

La nueva SoC FPGA de Altera optimiza sistemas de radiofrecuencia con 18.4 TFLOPS y soporte para DDR5, superando a la generación anterior en capacidad de procesamiento.

Analizamos el avance del ecosistema RISC-V comparando la histórica placa HiFive Unmatched de 2021 frente al nuevo SoC SpacemiT K3 de arquitectura RVA23.

Qualcomm presenta la serie Dragonwing MBM, SoCs de 4 nm que integran conectividad 5G, Wi-Fi 7, procesamiento multimedia y capacidades de IA local para dispositivos inteligentes.

El proyecto LIPS permite crear un dispositivo de control por soplado y succión a una fracción del costo comercial, utilizando hardware accesible y código abierto.

Contrario a la creencia popular entre los audiófilos, el mercado actual de reproductores de cassette ofrece más de una opción de ingeniería para los usuarios.

Analizamos si la costosa infraestructura de Stratasys supera a las impresoras de consumo en el uso de filamento ABS industrial P430.

La electrólisis permite aplicaciones que van desde el refinado de metales hasta la construcción de baterías de flujo caseras utilizando membranas DIY.

Elecrow lanza el ThinkNode G4, un gateway versátil con Wi-Fi HaLow, Ethernet y 2.4 GHz, diseñado para aplicaciones industriales y domótica de largo alcance.

Nintendo confirma que prepara versiones de su próxima consola con baterías de fácil acceso para cumplir con la nueva normativa europea vigente en 2027.

La compañía presenta un chip de segunda generación que extiende drásticamente la vida útil de los qubits, superando los milisegundos tradicionales.

Gracias a la inteligencia artificial Discovery y nuevos materiales, Microsoft recorta a la mitad el plazo para lograr un procesador cuántico estable y comercial.

A medida que los qubits aumentan, la infraestructura clásica debe evolucionar para gestionar la calibración y corrección de errores en tiempo real.

Texas Instruments ha rediseñado componentes icónicos como el NE5532 y el OPA134, alterando sus especificaciones técnicas y causando problemas de compatibilidad.

La serie EPYC 8005 'Sorano' llega como una actualización directa para plataformas Siena, ofreciendo hasta 84 núcleos Zen 5 y mayor eficiencia energética.

Nvidia desafía el dominio de Intel y AMD con su nuevo SoC RTX Spark. Potencia bruta y arquitectura ARM, pero la experiencia en Windows sigue siendo la gran duda.

Ante un mercado complejo, AMD relanza clásicos, mantiene sockets y ajusta precios para evitar que los usuarios deban renovar sus equipos por completo este año.

El Departamento de Comercio de EEUU autorizó la exportación de chips H200 a diez empresas chinas, pero universidades vinculadas a defensa ya buscan eludirlos.

Una nueva directriz del Departamento de Comercio busca frenar la compra de GPUs avanzadas a través de filiales en el sudeste asiático, cerrando un vacío legal de 2025.

El gigante de los semiconductores advierte que el futuro de la IA no dependerá solo de la capacidad de cálculo, sino de cuánto consumo energético requiere cada tarea.
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