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La idea de llevar la computación a la órbita terrestre enfrenta barreras físicas infranqueables. La radiación y la falta de atmósfera complican la gestión térmica.
Un desarrollador ha logrado ejecutar un modelo de lenguaje en una Raspberry Pi 5 utilizando energía generada manualmente, cuestionando el alto consumo de los servicios de IA.
Investigadores de la Universidad de Twente proponen ajustar la frecuencia de reloj del GPU por kernel para reducir el consumo eléctrico sin perder rendimiento.
Una serie de analizadores lógicos Saleae presentó defectos de fabricación tras la crisis de suministros. La empresa confesó haber realizado modificaciones de emergencia.
La nueva SoC FPGA de Altera optimiza sistemas de radiofrecuencia con 18.4 TFLOPS y soporte para DDR5, superando a la generación anterior en capacidad de procesamiento.
Analizamos el avance del ecosistema RISC-V comparando la histórica placa HiFive Unmatched de 2021 frente al nuevo SoC SpacemiT K3 de arquitectura RVA23.
Qualcomm presenta la serie Dragonwing MBM, SoCs de 4 nm que integran conectividad 5G, Wi-Fi 7, procesamiento multimedia y capacidades de IA local para dispositivos inteligentes.
El proyecto LIPS permite crear un dispositivo de control por soplado y succión a una fracción del costo comercial, utilizando hardware accesible y código abierto.
Contrario a la creencia popular entre los audiófilos, el mercado actual de reproductores de cassette ofrece más de una opción de ingeniería para los usuarios.
Analizamos si la costosa infraestructura de Stratasys supera a las impresoras de consumo en el uso de filamento ABS industrial P430.
La electrólisis permite aplicaciones que van desde el refinado de metales hasta la construcción de baterías de flujo caseras utilizando membranas DIY.
Elecrow lanza el ThinkNode G4, un gateway versátil con Wi-Fi HaLow, Ethernet y 2.4 GHz, diseñado para aplicaciones industriales y domótica de largo alcance.
Desde sus inicios hasta la era del gaming en Steam Deck y la IA, repasamos dos décadas de pruebas de hardware, desafíos financieros y código abierto.
Nintendo confirma que prepara versiones de su próxima consola con baterías de fácil acceso para cumplir con la nueva normativa europea vigente en 2027.
Aprende a incorporar piezas magnéticas en tus diseños 3D evitando daños en el extrusor, la cama magnética y riesgos de desmagnetización por calor.
La compañía presenta un chip de segunda generación que extiende drásticamente la vida útil de los qubits, superando los milisegundos tradicionales.
Gracias a la inteligencia artificial Discovery y nuevos materiales, Microsoft recorta a la mitad el plazo para lograr un procesador cuántico estable y comercial.
A medida que los qubits aumentan, la infraestructura clásica debe evolucionar para gestionar la calibración y corrección de errores en tiempo real.
Texas Instruments ha rediseñado componentes icónicos como el NE5532 y el OPA134, alterando sus especificaciones técnicas y causando problemas de compatibilidad.
La serie EPYC 8005 'Sorano' llega como una actualización directa para plataformas Siena, ofreciendo hasta 84 núcleos Zen 5 y mayor eficiencia energética.
Nvidia desafía el dominio de Intel y AMD con su nuevo SoC RTX Spark. Potencia bruta y arquitectura ARM, pero la experiencia en Windows sigue siendo la gran duda.
Ante un mercado complejo, AMD relanza clásicos, mantiene sockets y ajusta precios para evitar que los usuarios deban renovar sus equipos por completo este año.
El Departamento de Comercio de EEUU autorizó la exportación de chips H200 a diez empresas chinas, pero universidades vinculadas a defensa ya buscan eludirlos.
Una nueva directriz del Departamento de Comercio busca frenar la compra de GPUs avanzadas a través de filiales en el sudeste asiático, cerrando un vacío legal de 2025.
El gigante de los semiconductores advierte que el futuro de la IA no dependerá solo de la capacidad de cálculo, sino de cuánto consumo energético requiere cada tarea.
Un video de Moreiras3D en Instagram muestra una A1 con un lateral fundido hasta el chasis y enciende la discusión sobre si el cambio de hardware del Q3 2025 alcanzó realmente a todas las unidades.
Elliot Andal del canal ALTco perfeccionó una técnica casera de fotorresistencia y grabado con cloruro férrico para fabricar placas con trazos curvos imposibles en cualquier CAD comercial.
CAS Cold Atom Technology mostró un sistema de 200 qubits de átomos neutros en una sola gabinete, pero no publicó fidelidad de compuertas ni paper revisado por pares.
Investigadores de Cambridge crearon un memristor basado en óxido de hafnio que conmuta en una interfaz electrónica interna, no por filamentos conductores como los memristores convencionales.
Un proyecto del youtuber DENKI OTAKU apila diez placas de carga con dos fuentes conmutadas industriales para entregar 150 amperes simultáneos.
El nuevo C64C Ultimate se fabricará con los mismos moldes de inyección que Commodore usó en 1986, sumando Wi-Fi, USB y HDMI sin perder la compatibilidad con los periféricos ochenteros.
Un diseñador independiente resolvió uno de los problemas más persistentes del hardware impreso: crear un mecanismo de resorte en plástico que aguante ciclos repetidos sin deformarse.
La Bionic Arowana de FullDepth mide 69 cm, nada hasta 12 horas con una carga y tiene un precio estimado de 5.000 dólares. No ha salido de China, pero el interés internacional es creciente.
La placa NiceMCU combina WiFi 6 en 2,4 y 5 GHz, Bluetooth 5.0 LE y radio 802.15.4 para Zigbee, Thread y Matter en un formato compacto de 27,9 x 17,8 mm disponible por 4,93 dólares en AliExpress.
La demanda de RAM generada por la IA disparó los precios de las placas SBC entre un 15% y un 297% en dos años. La Raspberry Pi 5 de 16 GB pasó de 120 a 305 dólares.
La única empresa en el mundo que fabrica litografía EUV planea construir al menos 60 unidades en 2026, un 36% más que el año previo, para satisfacer la demanda récord impulsada por inversiones en IA.
El Compute Module Zero llega al mercado internacional vía revendedores chinos, con miles de unidades disponibles pero sin garantía oficial fuera de China.
Chris Hackmann conservó el CPU Sharp original del Game Boy Color y lo metió en una caja de aluminio anodizado de 15 mm de grosor con la batería integrada en la correa de silicona.
El nuevo add-on incluye un coprocesador de comunicaciones, batería de 9.450mAh y soporte eSIM reprogramable para proyectos IoT de edge computing.
Un robot humanoide desarrollado por Honor completó los 21 kilómetros en 50 minutos, superando la marca mundial humana y mostrando avances en hardware.
El presidente de LG España analiza la guerra de pantallas, el fracaso en celulares y por qué la marca apuesta por electrodomésticos para toda la vida.
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