Electrónica
Imec proyecta chips a 0,3 nm y transistores CFET desde 2033
El roadmap del centro belga ubica los nodos A14 en 2028, el CFET como pivote en A7 hacia 2033 y proyecta CPP fijo en 42 nm desde A10 para redefinir Moore's Law.
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#litografia euv
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Electrónica
Imec, ASML y TSMC integran transistores 2D en wafer de 300mm
El consorcio imprime canales 2D de 28 nm con una sola exposición EUV estándar y alcanza un pitch contactado de 50 nm, terreno hasta ahora reservado al silicio de punta.
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Electrónica
imec, ASML y TSMC logran nFET y pFET 2D a 50 nm CPP en oblea 300 mm
El trío demostró transistores con canales de MoS2, WS2 y WSe2 a paso de poly contactado de 50 nm con litografía EUV, un puente concreto entre el laboratorio y la fab para reemplazar el silicio.
Electronics Weekly
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