Las acciones de Intel y SK hynix se dispararon tras un reporte de ZDNet Korea que asegura que la coreana está desarrollando, junto a Intel, empaquetado 2.5D usando la tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), con el objetivo de integrar memoria de alto ancho de banda (HBM) y semiconductores lógicos. Citando fuentes industriales no identificadas, el medio agrega que la compañía también está evaluando los materiales y componentes necesarios para la producción.
¿Cuánto subieron las acciones?
Las acciones de SK hynix tocaron un máximo histórico intraday de USD 1.320 (1.946.000 won coreanos) en la Bolsa de Corea, llegando a subir un 14,5% y empujando la capitalización de la empresa por sobre los USD 900 mil millones. La acción de Intel, en paralelo, subió cerca del 14% al cierre de la jornada, una alza que se suma a un +229% en los últimos seis meses y un +91% solo en el último mes.
¿Qué es EMIB y en qué se diferencia de CoWoS?
EMIB conecta múltiples dies (chips no encapsulados) usando pequeños puentes de silicio incrustados directamente en el sustrato del package, en lugar de apoyarse sobre el gran silicon interposer que sostiene a Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), la plataforma de TSMC. El enfoque es menos costoso por unidad y evita parte de la complejidad térmica de CoWoS, aunque ambas tecnologías apuntan a segmentos diferentes del mercado.
Intel Foundry viene comercializando agresivamente EMIB y su variante de próxima generación, EMIB-T, a clientes externos. El CFO Dave Zinsner declaró a la conferencia Morgan Stanley TMT en marzo que la división de fundición está "cerca de cerrar acuerdos que están en los miles de millones por año en términos de ingresos" solo por empaquetado avanzado. EMIB-T, que añade through-silicon vias (TSV) al puente para compatibilidad con HBM4 y mayor ancho de banda, debería entrar a producción en fábrica este año.
¿Por qué hay un cuello de botella en empaquetado avanzado?
Las líneas CoWoS de TSMC llevan más de dos años con sobre-demanda. Nvidia sola explicaría aproximadamente el 60% de la demanda global de CoWoS este año, mientras que Broadcom y AMD absorberían otro 26%. Eso deja capacidad limitada para fabricantes de ASIC personalizados y desarrolladores más chicos de chips de IA, abriendo una ventana clara para proveedores alternativos de empaquetado.
Intel ya confirmó que algunos diseños de clientes originalmente pensados para CoWoS fueron portados a EMIB o Foveros. Reportes del mes pasado indican que Google y Amazon están entre los hyperscalers que muestran interés en las capacidades de empaquetado avanzado de Intel Foundry, en buena parte por el acceso limitado a CoWoS.
¿Qué está construyendo SK hynix en paralelo?
SK hynix ya está levantando sus propias instalaciones de empaquetado 2.5D de forma independiente de Intel. La empresa colocó la primera piedra de una planta de USD 3.870 millones de empaquetado avanzado en West Lafayette, Indiana, que debería entrar en operación en 2028. Además, en enero aprobó una instalación de empaquetado y test por 19 billones de won (USD 12.900 millones) en Cheongju, Corea del Sur.
Si el acuerdo con Intel se materializa, SK hynix sumaría una vía adicional de empaquetado, complementaria a sus instalaciones propias y a su dependencia histórica de CoWoS de TSMC. Ni SK ni Intel han confirmado los rumores.
Lectura para LatAm
Para integradores y data centers regionales que esperan acceder a aceleradores con HBM3E o HBM4, la noticia importa porque el principal cuello de botella ya no es solo el silicio, sino el empaquetado. Si EMIB-T entra en producción durante 2026 como anuncia Intel y captura clientes hyperscaler que TSMC no logra atender, la oferta de tarjetas como H200, B200 y futuras MI400/M450 podría destrabarse parcialmente hacia fines de año. En el corto plazo, sin embargo, los plazos de cotización HBM siguen siendo de 6-9 meses para volúmenes serios.
