Semiconductores, chips de IA, FPGAs, GPUs y la cadena de suministro de la electrónica profesional. Cobertura de NVIDIA, AMD, Intel, ARM y de las decisiones geopolíticas que afectan la industria global.
La multiherramienta de hardware abierto suma ESP32-C5, LoRa, NFC y un Raspberry Pi CM0 con Linux completo, y se ofrece en preventa a 400 dólares con despacho previsto para el cuarto trimestre de 2026.
Erin Kennedy lleva más de una década construyendo robots pequeños que trabajan fuera del laboratorio, y su charla en Hackaday Europe 2026 es un catálogo de fallas aprendidas a golpes.
La compañía, anteriormente enfocada en biotecnología, completó la instalación de 80 impresoras 3D en Bridgeport para producir drones de forma masiva.
El centro de investigación imec presentó avances en circuitos NbTiN con una densidad de 3.8 millones de uniones por cm2, superando las limitaciones del niobio convencional.
Google y el HHMI Janelia mapearon el sistema nervioso de una mosca de la fruta. Software engineers lograron que este modelo de IA jugara Doom y Super Mario 64.
La nueva plataforma CSS para Mobile 2 busca optimizar la IA agentica y el rendimiento gráfico con un consumo energético limitado a solo 1 vatio.
El nuevo prototipo de Fujitsu utiliza centros de estaño en circuitos integrados fotónicos y promete escalar a 1000 qubits lógicos para el año fiscal 2035.
Un creador puso a prueba un soplador de aire compacto para ver si su ventilador de conducto puede generar suficiente empuje para elevar un modelo a escala.
El modelo UnifoLM-X2-1.0 permite al G1 de Unitree esquivar golpes y ejecutar ataques sin intervención humana, marcando un hito en la robótica autónoma.
Mientras Tesla posterga sus planes, el fabricante chino XPeng comienza a producir su robot humanoide IRON en una planta dedicada en Guangzhou.
Con Release 2026a la empresa suma MATLAB Copilot, Simulink Copilot y Polyspace Copilot, más servidores MCP y kits agénticos abiertos que conectan modelos de lenguaje con herramientas de ingeniería.
El cuello de botella de los sensores vestibles ya no es el circuito sino el material que lleva la corriente, y el equipo apuesta a predecir qué moléculas funcionan antes de fabricarlas.
Dos candidatos a imanes de fusión pasaron por el mismo haz de electrones y a la misma temperatura. Uno perdió por completo su estructura cristalina en 50 minutos, el otro seguía intacto a los 90.
El equipo dejó de encender sin garantía, sin repuestos y sin esquemáticos, hasta que un reparador rastreó la falla hasta un solo transistor en encapsulado SOT-23.
Investigadores del Instituto de Tecnología de Shibaura, en Japón, crearon una herramienta que convierte las medidas de un dedo o una muñeca en un patrón plano que se pliega solo.
Un muro refrigerante desarrollado en la Universidad Tecnológica de Graz combina el patrón giroide con una arcilla porosa hecha de micelio y astillas de madera.
El youtuber Jay Bowles llevó su cosechador electrostático a 14.000 kilómetros de su taller, y la sal, el viento y el clima le ganaron al experimento.
Investigadores de la USC crearon sensores MRI personalizados y flexibles mediante impresión 3D, mejorando drásticamente la calidad de imagen en pacientes pediátricos.
La firma coreana Hyosung Heavy Industries presentó un transformador de estado sólido de 1.05MVA, diseñado para optimizar redes eléctricas ante la alta demanda de IA.
Arm expande su catálogo de centros de datos con el nuevo Neoverse CSS N4 y su CPU AGI, enfocándose en la infraestructura necesaria para cargas de trabajo de IA agéntica.
El gigante tecnológico chino estrena un procesador propio con arquitectura Tau Scaling para su nuevo teléfono plegable de tres pantallas, el Mate XT2.
El centro de investigación Imec presentó un avance histórico en circuitos superconductores, integrando 3.8 millones de uniones Josephson en un solo centímetro cuadrado.
Arm introduce su plataforma CSS for Mobile 2, integrando los nuevos núcleos C2-Ultra, C2-Pro y la GPU Mali G2-Ultra NX con aceleración de IA nativa.
La nueva arquitectura de subsistema de cómputo de Arm promete escalar hasta 128 núcleos por chip, integrando tecnologías de vanguardia como PCIe 7.0 y CXL 4.0.
