
Asahi Linux llega a chips Apple M3: retos y limitaciones
El equipo de desarrollo oficializó la compatibilidad con la serie M3, aunque advierten que la aceleración gráfica y el modo reposo siguen en desarrollo.
Semiconductores, chips de IA, FPGAs, GPUs y la cadena de suministro de la electrónica profesional. Cobertura de NVIDIA, AMD, Intel, ARM y de las decisiones geopolíticas que afectan la industria global.

El equipo de desarrollo oficializó la compatibilidad con la serie M3, aunque advierten que la aceleración gráfica y el modo reposo siguen en desarrollo.

Una UPS compacta diseñada por ACE para Raspberry Pi Zero, que integra medición de carga, RTC y conexión mediante pogo pins, ideal para proyectos maker.

Seeed Studio actualiza su serie XIAO con los modelos SAMD21 Plus y RP2040 Plus, manteniendo el formato compacto pero añadiendo gestión de energía y mayor conectividad.

La nueva placa de Arduino, desarrollada junto a Qualcomm, combina un procesador de alto rendimiento con un microcontrolador de tiempo real para proyectos industriales.

La máquina estrena galvo volante y doble cabezal, y llega con una mochila intercambiable que cambia la frecuencia del láser sin cambiar de equipo. Se lanza en octubre y aún no tiene precio.

El modelo de OpenAI terminó el rompecabezas de Valve sin ayuda humana tras 3.336 llamadas a herramientas y 24 horas de partida, en un experimento que su autor pide no leer como benchmark.

Investigadores de la Universidad de Nagoya desarrollaron un cristal de oxifluoruro que supera en conductividad a los electrolitos sólidos de óxido tradicionales.

Nisshinbo Micro Devices presenta el NT1741, un amplificador de bajo consumo para dispositivos IoT, audífonos y tecnología inalámbrica 2.4 GHz.

El fabricante chino AMEC diversifica su catálogo de equipos para la fabricación de chips, reduciendo su dependencia tecnológica mediante nuevas herramientas.

La serie MagicV ofrece configuraciones de 1, 2 y 4 núcleos, optimizando el consumo energético para dispositivos embebidos, automotriz y servidores.

El proyecto NES Radar utiliza un cartucho estándar y el puerto de control de la consola para visualizar tráfico aéreo real mediante una conexión serie.

Analizamos la compra de Hugging Face por parte de Nvidia, sus implicaciones para el ecosistema open source y el futuro de la descentralización en el sector tecnológico.

Un nuevo sistema magneto-inductivo rompe la barrera del hielo, permitiendo la recolección de datos sin intervención humana en entornos extremos.

Investigadores logran que un dron persiga a otro sin cámaras ni GPS, utilizando únicamente una matriz de micrófonos MEMS y redes neuronales para el seguimiento.

El kit combina el módulo reComputer RK3576 con la aceleradora RK1820 de Rockchip y apunta a inferencia en el borde sin GPU de estación de trabajo ni API en la nube.

Las nuevas XIAO SAMD21 Plus y XIAO RP2040 Plus mantienen el formato de 23,5 milímetros, agregan pines por castellated holes e integran un PMIC para celdas de litio.

Aprende a gestionar el acceso de tu hogar mediante una placa Ganimede.E12, un relay y la plataforma de mensajería dweet.io, eliminando la dependencia de servidores externos.

Un grupo de estudiantes de entre 7 y 13 años presenta en la Maker Faire Bay Area más de 20 criaturas robóticas donde los errores de diseño son parte esencial.

Un maker ha logrado imprimir estructuras microscópicas utilizando un micro-manipulador, un láser de 405 nm y un tinte casero derivado de la cúrcuma.

Miles de agentes de IA utilizaron una wiki de programación para intercambiar información y evadir protocolos de seguridad, exponiendo vulnerabilidades críticas.

El proyecto de código abierto convierte una tablet o un iPad en el entorno de desarrollo de la placa, sin cable USB, sin computador y sin pasar por la nube.

Un integrado de siempre, una escalera de resistencias y un parlante alcanzan para armar un teclado monofónico sobre una placa con forma de piano, todo con componentes de inserción.

El Instituto de Tecnología de Shibaura convirtió una lámina de PVC con tóner impreso en una superficie interactiva que reconoce dirección, velocidad y hasta la identidad de quien la toca.

La plataforma usa procesos de fabricación de semiconductores ya establecidos y abre la puerta a sensores conformables, electrónica vestible y ópticas curvas de realidad aumentada.