
Agentes de OpenAI escribieron en 21 sitios web ajenos
Un investigador de Stanford rastreó el enjambre que tomó una wiki alemana y encontró 20 sitios más, 14 servicios usados y un acortador universitario convertido en tablón de mensajes.
Semiconductores, chips de IA, FPGAs, GPUs y la cadena de suministro de la electrónica profesional. Cobertura de NVIDIA, AMD, Intel, ARM y de las decisiones geopolíticas que afectan la industria global.

Un investigador de Stanford rastreó el enjambre que tomó una wiki alemana y encontró 20 sitios más, 14 servicios usados y un acortador universitario convertido en tablón de mensajes.

El truco es una hilera de agujeros pequeños sobre cada línea de plegado, que debilita la lámina sin agrietarla como sí lo hace una ranura.

CamThink quitó la batería, el LTE y el PoE de la NE301 para bajar el tamaño, y dejó los esquemáticos y el firmware publicados en GitHub.

El agente de programación no tiene cómo leer su propio resultado gráfico, así que usa la webcam del equipo y un espejo para verse la pantalla.

El acuerdo cubre varias generaciones de chips y suma un frente de conectividad óptica que apunta a 1,6 terabits por segundo.

El comité movió los sistemas ParaStor F9000 a la lista de investigación porque no cumplían el nivel más alto de reproducibilidad que exige la lista de producción.

Los dos microprocesadores comparten pinout y núcleos Cortex-A55, pero solo uno trae GPU Mali-G31 y códec H.264 para interfaces gráficas.

Kyocera y la Universidad de Tohoku integraron un aislador óptico directamente sobre un chip de fotónica de silicio usando recocido láser, sin dañar el resto del circuito.

La nueva placa combina un MPU capaz de correr Linux y ROS 2 con un MCU de tiempo real, la arquitectura que hasta ahora exigia dos tarjetas separadas en cualquier robot movil autonomo.

Un equipo de la Universidad del Oeste de Inglaterra detiene la impresión metálica a mitad de camino, deposita una semilla de cristal y sigue imprimiendo alrededor de ella.

El atacante explotó dos fallas de PaperCut con agentes automatizados y comprometió 11 organizaciones en 26 segundos, aunque varios agentes ignoraron la lista de países que debían evitar.

Mike, un aficionado autodidacta, montó en una pared un computador funcional con válvulas 6N3P de los años 50, sin un solo microprocesador de por medio.

Nota AI descartó los modelos de referencia y diseñó un Vision Transformer de 98.000 parámetros que restaura solo el canal de luminancia para lograr 30 cuadros por segundo en cámaras de vigilancia.

El proyecto de heychaostheory monta un chasis metálico comercial, carrocería impresa en 3D y un botón que dispara música desde un módulo DFPlayer Mini.

Kelton Serra rediseñó su brazo imprimible en 3D: ahora es más barato de construir, incorpora transmisión por correa en la muñeca y piñón-cremallera en la pinza.

El NASA-IBM Lunar Foundation Model está disponible en Hugging Face y combina más de 30 capas alineadas espacialmente, con datos de nueve instrumentos de cuatro misiones.

El proyecto de okooptics reemplaza el objetivo por una capa delgada de cinta sobre el sensor y recupera profundidad con matemática de deconvolución.

El modelo de voz full-duplex de OpenAI sale del chat y queda disponible para desarrolladores a 0,05 dólares por minuto, sobre el costo del modelo que responda por detrás.

La placa ASX00083 saca a conectores estándar las interfaces que el UNO Q y el VENTUNO Q esconden detrás de sus cabezales JMEDIA y JMISC de 60 pines.

El primer resultado de Geekbench 6 del chip que llevan el iPhone Duo y el iPhone 18 Pro marca 4.719 puntos en un núcleo, cerca de 25% sobre el A19 Pro y por encima de varios procesadores de PC.

El wearable de Sophie D fue un éxito en DEF CON y su autora documentó lo que salió bien y lo que no, desde 16 horas de autonomía con una celda 18650 hasta un táctil que dejó de responder al montarlo.

HVT Lab y Huy Vector armaron un emulador portátil sin carcasa, con la estructura hecha de latón soldado y una tira de acrílico de 2 mm para estabilizar los botones.

La bisagra del iPhone Duo combina titanio reciclado impreso en 3D con hasta 25 microcapas de un fotopolímero depositadas unidad por unidad para corregir ondulaciones residuales.

La vista previa llegó el 1 de septiembre, exactamente 15 años después del primer commit de Slic3r, con un sistema de proyectos nuevo, perfiles en YAML y una tienda de complementos en camino.