Semiconductores, chips de IA, FPGAs, GPUs y la cadena de suministro de la electrónica profesional. Cobertura de NVIDIA, AMD, Intel, ARM y de las decisiones geopolíticas que afectan la industria global.
El kit de desarrollo orientado a cámara de Espressif ya se despacha desde Mouser, con pantalla, micrófono, ranura MicroSD y un módulo ESP32-C6-MINI-1 para Wi-Fi, Bluetooth LE y 802.15.4.
LesionIQ, desarrollado en la Universidad Heriot-Watt de Edimburgo, corre el modelo en la propia placa y reporta 85% de acierto sobre el set ISIC 2020, sin subir las fotos a ningún servidor.
El componente implementa un maestro IEC 62386 sobre el periférico RMT, con puesta en servicio, regulación, control de color DT8, sensores y puentes desde Matter hacia el bus DALI.
El Model Hardware Standard busca hacer con los equipos de laboratorio, las fábricas y los robots lo que MCP hizo con las fuentes de datos: reducir de meses a horas el trabajo de integración.
Pollen Robotics y Hugging Face presentaron una máquina de 25 cm y menos de 800 gramos, con 15 grados de libertad, cámara, sensor de profundidad y un pico articulado capaz de tomar objetos.
Diamond Rapids se fabrica en 18A-P, da vuelta el plano de Granite Rapids para poner memoria y entrada/salida al centro, y estrena AVX 10.2 y APX en el centro de datos durante 2027.
El CPU japonés de 144 núcleos llega en 2027 con dos versiones, 350 W refrigerado por aire y 500 W por líquido, y baja sus unidades vectoriales de 512 a 256 bits.
En Hot Chips 2026, la compañía admitió que la brecha se ensancha con cada generación y que no piensa cerrarla si el costo es resignar rendimiento.
El aparato muestra en una pantalla redonda de 1,28 pulgadas los aviones que sobrevuelan tu zona, con datos en vivo de adsb.fi u OpenSky. Detrás hay dos proyectos abiertos en GitHub.
En Hot Chips 2026 la compañía mostró el rack Nexus del CS-4, que duplica la potencia entregada a cada oblea, y adelantó dos generaciones completas de su hoja de ruta.
OpenAI detalló en Hot Chips la arquitectura NUMA de su acelerador de inferencia: 216 GB de HBM4, dos redes internas separadas y más de la mitad del núcleo escrita con ayuda de sus propios modelos.
El proyecto eenk convierte los lectores Xteink, que son básicamente placas de desarrollo con carcasa y batería, en consolas de ficción interactiva escrita en el lenguaje ink.
En vez de sembrar la superficie con miles de sensores, el equipo de Haofeng Chen convirtió la piel entera en algo parecido a una pantalla táctil resistiva.
Matthew Hartensveld ya había fabricado sus propias celdas de memoria RAM en el patio de su casa. Ahora resolvió el encapsulado grabando obleas de zafiro en el baño.
Las instrucciones a medida son la mayor ventaja de la arquitectura abierta y también su mayor riesgo, porque cada núcleo que agrega las suyas se aleja de la compatibilidad con el resto.
El chip de 88 núcleos orquestará los agentes de Grok en los centros de datos de la empresa y viajará dentro del primer satélite Starmind en el cuarto trimestre de 2027.
Los peritajes ucranianos indican que el Molniya escogió su punto de impacto sin piloto humano, en el primer caso documentado de muertes civiles por selección autónoma de blanco.
El kit trae cámara, pantalla SPI de 1,54 pulgadas, micrófono digital y encoder rotatorio en formato de cámara compacta, sobre un ESP32-P4 de doble núcleo RISC-V a 400 MHz.
El uCOM-Q6490 combina el procesador Dragonwing QCS6490 con un formato SMARC 2.1 de 82 por 50 milímetros, apuntando a robótica, salud y automatización industrial.
El modelo recibe los cuadros del juego por WebSockets y responde con órdenes de movimiento y disparo, con la misma información visual que tendría un jugador humano.
El alza afecta a los sistemas Grace Blackwell y Vera Rubin que despacharán a comienzos del próximo año, y responde al encarecimiento sin freno de la memoria DRAM y HBM.
Nvidia presentó en Hot Chips 2026 la arquitectura del rack que heredó de Groq y publicó su primer benchmark de terceros, medido por Artificial Analysis sobre Gemma 4 31B.
La tarjeta PCIe refrigerada por aire monta hasta 480 GB de LPDDR5X y apuesta por cachés más grandes y motores XMX más profundos en lugar de perseguir el récord de potencia bruta.
El procesador de próxima generación para mainframes se fabrica en 2 nanómetros, lleva 11 núcleos a 5,7 GHz de base y conmuta entre ambos repertorios en nanosegundos.
